6月26日，上海證券交易所網(wǎng)站信息顯示，華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微電子”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請獲受理。

招股書顯示，華潤微電子本次擬公開發(fā)行不超過2.93億股，公開發(fā)行股份數(shù)量不低于本次發(fā)行后已發(fā)行股份總數(shù)的25%，擬募集資金30億元，用于傳感器和功率半導體等項目。

實控人隸屬國務院國資委

招股書顯示，華潤微電子是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統(tǒng)解決方案。

華潤微電子的唯一股東是華潤（集團）有限公司（以下簡稱“華潤集團”）旗下的全資子公司華潤集團（微電子）有限公司（以下簡稱“華潤集團（微電子）”），中國華潤有限公司（以下簡稱“中國華潤”）間接持有華潤集團的100%股權，是華潤微電子的實際控制人，國務院國資委持有中國華潤100%的股權。

作為華潤集團的半導體投資運營平臺，華潤微電子曾先后整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅，其及下屬相關經營主體曾建成并運營中國第一條4英寸晶圓生產線、第一條6英寸晶圓生產線。

華潤微電子的發(fā)展歷程可追溯至1999年。據(jù)招股書介紹，1999年陳正宇博士與中國華晶合作設立無錫華晶上華半導體有限公司（后改名為無錫華潤上華半導體有限公司）以運營一家6英寸MOS晶圓代工廠。2002年，華潤集團間接收購中國華晶全部股權，與陳正宇博士等人共同經營前述晶圓代工廠。

2003年，華潤集團和陳正宇博士為實現(xiàn)無錫華潤上華半導體等半導體資產在香港上市，經過一系列重組將無錫華潤上華半導體等境內公司權益置入CSMC（即發(fā)行人的前身），并以CSMC作為上市主體向香港聯(lián)交所申請上市。

于香港上市期間，華潤集團取得華潤微電子控制權并將自身下屬的半導體資產和業(yè)務整合并入，后華潤微電子于2011年11月從香港聯(lián)交所私有化退市。

中國領先的功率器件企業(yè)

歷經整合發(fā)展，華潤微電子在國內半導體領域尤其是功率半導體領域已取得了一定成績。

招股書顯示，華潤微電子主營業(yè)務可分為產品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊。其中產品與方案業(yè)務包括功率半導體、智能傳感器、智能控制以及其他IC產品，制造與服務業(yè)務則包括晶圓制造、封裝測試、掩模制造及其他。

經營業(yè)績方面，2016-2018年，華潤微電子的資產總額分別為74.11億元、96.21億元、99.02億元，分別實現(xiàn)營業(yè)收入43.97億元、58.76億元、62.71億元，分別實現(xiàn)歸母凈利潤分別為-3.03億元、7028.29萬元、4.29億元。

報告期內，華潤微電子的產品與方案業(yè)務板塊收入占比持續(xù)提高，從2016年度的30.52%增長到2018年度的42.90%；在其細分業(yè)務領域中，功率半導體、晶圓制造兩大產品線是其主要收入來源，兩者收入占比合計超70%。

數(shù)據(jù)顯示，2016-2018年，華潤微電子功率半導體的收入分別為10.81億元、20.69億元、24.19億元，收入占比分別為24.78%、35.31%、38.67%；晶圓制造的收入分別為21.88億元、25.63億元、26.74億元，收入占比分別為50.14%、43.75%、42.75%。

招股書稱，在功率器件領域，華潤微電子多項產品的性能及工藝居于國內領先地位。其中，MOSFET是其最主要的產品之一，其是國內營業(yè)收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。

華潤微電子表示，公司在主要的業(yè)務領域均掌握了一系列具有自主知識產權、技術水平國內領先的核心技術，如MOSFET、IGBT、SBD、FRD等產品的設計及制備技術、BCD工藝技術及MEMS工藝技術、功率封裝技術等，廣泛應用于公司產品的批量生產中。

截至2019年3月31日，華潤微電子境內專利申請共計2383項，境外專利申請共計277項；其已獲得授權的專利共計1274項，包括境內專利共計1130項，境外專利共計144項。

募集30億元投建傳感器和功率半導體等項目

招股書顯示，這次申請科創(chuàng)板上市，華潤微電子擬募集資金30億元，扣除發(fā)行費用后將投資于8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目、前瞻性技術和產品升級研發(fā)項目、產業(yè)并購及整合項目、補充營運資金。

其中，8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目主要圍繞華潤微電子聚焦功率半導體以及智能傳感器的戰(zhàn)略布局，通過完成基礎廠房和動力設施建設推進工藝技術研發(fā)，提升8英寸BCD工藝平臺的技術水平并擴充生產能力；同時建立8英寸MEMS工藝平臺，完善外延配套能力，保持技術的領先性。

該項目總投資額為23.11億元，擬投入募集資金金額15億元，項目將在無錫現(xiàn)有的8英寸晶圓廠區(qū)和廠房內進行擴充實施。首期項目投產后，華潤微電子計劃每月增加BCD和MEMS工藝產能約16000片。

前瞻性技術和產品升級研發(fā)項目則主要擬利用現(xiàn)有研發(fā)體系開展前瞻性技術和產品研發(fā)工作，通過配置先進設備、 引入高端人才、充分利用產業(yè)鏈一體化的生產能力及技術資源，拓展華潤微電子在相關領域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平。

該項目的具體研發(fā)方向包括第三代半導體功率器件設計及工藝技術研究、功率分立器件及其模組的核心技術研發(fā)、高端功率IC研發(fā)、MEMS傳感器產品研發(fā)四個方向，擬投入募集資金6億元，計劃用于各研發(fā)方向的資金比例均為25%。

產業(yè)并購及整合項目則擬通過投資并購方式整合行業(yè)優(yōu)質標的，以謀求產業(yè)資源的有效協(xié)同。華潤微電子考慮在產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)投資并購國內外優(yōu)質企業(yè)。該項目擬投入募集資金3億元，本項目從尋找相關標的至完成收購計劃周期為3年。

華潤微電子表示，未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術及結合內外部資源，不斷推動企業(yè)發(fā)展，進一步向綜合一體化的產品公司轉型，矢志成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商。