6月26日，上海證券交易所網(wǎng)站信息顯示，華潤(rùn)微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)微電子”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。

招股書(shū)顯示，華潤(rùn)微電子本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2.93億股，公開(kāi)發(fā)行股份數(shù)量不低于本次發(fā)行后已發(fā)行股份總數(shù)的25%，擬募集資金30億元，用于傳感器和功率半導(dǎo)體等項(xiàng)目。

實(shí)控人隸屬?lài)?guó)務(wù)院國(guó)資委

招股書(shū)顯示，華潤(rùn)微電子是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶(hù)提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

華潤(rùn)微電子的唯一股東是華潤(rùn)（集團(tuán)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)集團(tuán)”）旗下的全資子公司華潤(rùn)集團(tuán)（微電子）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)集團(tuán)（微電子）”），中國(guó)華潤(rùn)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)華潤(rùn)”）間接持有華潤(rùn)集團(tuán)的100%股權(quán)，是華潤(rùn)微電子的實(shí)際控制人，國(guó)務(wù)院國(guó)資委持有中國(guó)華潤(rùn)100%的股權(quán)。

作為華潤(rùn)集團(tuán)的半導(dǎo)體投資運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，華潤(rùn)微電子曾先后整合了華科電子、中國(guó)華晶、上華科技等中國(guó)半導(dǎo)體先驅(qū)，其及下屬相關(guān)經(jīng)營(yíng)主體曾建成并運(yùn)營(yíng)中國(guó)第一條4英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)、第一條6英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。

華潤(rùn)微電子的發(fā)展歷程可追溯至1999年。據(jù)招股書(shū)介紹，1999年陳正宇博士與中國(guó)華晶合作設(shè)立無(wú)錫華晶上華半導(dǎo)體有限公司（后改名為無(wú)錫華潤(rùn)上華半導(dǎo)體有限公司）以運(yùn)營(yíng)一家6英寸MOS晶圓代工廠。2002年，華潤(rùn)集團(tuán)間接收購(gòu)中國(guó)華晶全部股權(quán)，與陳正宇博士等人共同經(jīng)營(yíng)前述晶圓代工廠。

2003年，華潤(rùn)集團(tuán)和陳正宇博士為實(shí)現(xiàn)無(wú)錫華潤(rùn)上華半導(dǎo)體等半導(dǎo)體資產(chǎn)在香港上市，經(jīng)過(guò)一系列重組將無(wú)錫華潤(rùn)上華半導(dǎo)體等境內(nèi)公司權(quán)益置入CSMC（即發(fā)行人的前身），并以CSMC作為上市主體向香港聯(lián)交所申請(qǐng)上市。

于香港上市期間，華潤(rùn)集團(tuán)取得華潤(rùn)微電子控制權(quán)并將自身下屬的半導(dǎo)體資產(chǎn)和業(yè)務(wù)整合并入，后華潤(rùn)微電子于2011年11月從香港聯(lián)交所私有化退市。

中國(guó)領(lǐng)先的功率器件企業(yè)

歷經(jīng)整合發(fā)展，華潤(rùn)微電子在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域已取得了一定成績(jī)。

招股書(shū)顯示，華潤(rùn)微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。其中產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)包括功率半導(dǎo)體、智能傳感器、智能控制以及其他IC產(chǎn)品，制造與服務(wù)業(yè)務(wù)則包括晶圓制造、封裝測(cè)試、掩模制造及其他。

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，2016-2018年，華潤(rùn)微電子的資產(chǎn)總額分別為74.11億元、96.21億元、99.02億元，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.97億元、58.76億元、62.71億元，分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為-3.03億元、7028.29萬(wàn)元、4.29億元。

報(bào)告期內(nèi)，華潤(rùn)微電子的產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊收入占比持續(xù)提高，從2016年度的30.52%增長(zhǎng)到2018年度的42.90%；在其細(xì)分業(yè)務(wù)領(lǐng)域中，功率半導(dǎo)體、晶圓制造兩大產(chǎn)品線(xiàn)是其主要收入來(lái)源，兩者收入占比合計(jì)超70%。

數(shù)據(jù)顯示，2016-2018年，華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體的收入分別為10.81億元、20.69億元、24.19億元，收入占比分別為24.78%、35.31%、38.67%；晶圓制造的收入分別為21.88億元、25.63億元、26.74億元，收入占比分別為50.14%、43.75%、42.75%。

招股書(shū)稱(chēng)，在功率器件領(lǐng)域，華潤(rùn)微電子多項(xiàng)產(chǎn)品的性能及工藝居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。其中，MOSFET是其最主要的產(chǎn)品之一，其是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。

華潤(rùn)微電子表示，公司在主要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域均掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)，如MOSFET、IGBT、SBD、FRD等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及制備技術(shù)、BCD工藝技術(shù)及MEMS工藝技術(shù)、功率封裝技術(shù)等，廣泛應(yīng)用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中。

截至2019年3月31日，華潤(rùn)微電子境內(nèi)專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)2383項(xiàng)，境外專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)277項(xiàng)；其已獲得授權(quán)的專(zhuān)利共計(jì)1274項(xiàng)，包括境內(nèi)專(zhuān)利共計(jì)1130項(xiàng)，境外專(zhuān)利共計(jì)144項(xiàng)。

募集30億元投建傳感器和功率半導(dǎo)體等項(xiàng)目

招股書(shū)顯示，這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，華潤(rùn)微電子擬募集資金30億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)及整合項(xiàng)目、補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。

其中，8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目主要圍繞華潤(rùn)微電子聚焦功率半導(dǎo)體以及智能傳感器的戰(zhàn)略布局，通過(guò)完成基礎(chǔ)廠房和動(dòng)力設(shè)施建設(shè)推進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)，提升8英寸BCD工藝平臺(tái)的技術(shù)水平并擴(kuò)充生產(chǎn)能力；同時(shí)建立8英寸MEMS工藝平臺(tái)，完善外延配套能力，保持技術(shù)的領(lǐng)先性。

該項(xiàng)目總投資額為23.11億元，擬投入募集資金金額15億元，項(xiàng)目將在無(wú)錫現(xiàn)有的8英寸晶圓廠區(qū)和廠房?jī)?nèi)進(jìn)行擴(kuò)充實(shí)施。首期項(xiàng)目投產(chǎn)后，華潤(rùn)微電子計(jì)劃每月增加BCD和MEMS工藝產(chǎn)能約16000片。

前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)項(xiàng)目則主要擬利用現(xiàn)有研發(fā)體系開(kāi)展前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)工作，通過(guò)配置先進(jìn)設(shè)備、 引入高端人才、充分利用產(chǎn)業(yè)鏈一體化的生產(chǎn)能力及技術(shù)資源，拓展華潤(rùn)微電子在相關(guān)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平。

該項(xiàng)目的具體研發(fā)方向包括第三代半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)研究、功率分立器件及其模組的核心技術(shù)研發(fā)、高端功率IC研發(fā)、MEMS傳感器產(chǎn)品研發(fā)四個(gè)方向，擬投入募集資金6億元，計(jì)劃用于各研發(fā)方向的資金比例均為25%。

產(chǎn)業(yè)并購(gòu)及整合項(xiàng)目則擬通過(guò)投資并購(gòu)方式整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，以謀求產(chǎn)業(yè)資源的有效協(xié)同。華潤(rùn)微電子考慮在產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)投資并購(gòu)國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)。該項(xiàng)目擬投入募集資金3億元，本項(xiàng)目從尋找相關(guān)標(biāo)的至完成收購(gòu)計(jì)劃周期為3年。

華潤(rùn)微電子表示，未來(lái)公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，矢志成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。