深南電路在載板行業(yè)占據(jù)一席之地
深南電路產(chǎn)品涵蓋儲(chǔ)存芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封裝基板等，并已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系，并成為日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的合格供應(yīng)商。
縱觀 IC 載板市場(chǎng)格局，從制造商歸屬國(guó)來看，全球載板主要為中國(guó)***、日本、韓國(guó)制造商，占比為 38%、26%、28%，約占全球 93%的份額，巨頭林立。2017 年深南電路載板產(chǎn)值 1.15 億美元，全球市占率 1.58%，已在載板行業(yè)占據(jù)一席之地。
就中國(guó)大陸而言，深南載板產(chǎn)值占大陸內(nèi)資企業(yè)總產(chǎn)值 1/3 以上，龍頭地位毋庸置疑。貿(mào)易戰(zhàn)事件后，預(yù)計(jì)政府對(duì)于集成電路的扶持力度也將加碼，公司將持續(xù)受益于 IC 國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。
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