Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前攜手代理商合作夥伴文曄科技參加由ASPENCORE舉辦的“2019物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”，本次會議有來自8家芯片設計和PCB設計公司的技術(shù)專家與現(xiàn)場500多位設計工程師和專業(yè)觀眾進行了8場面對面的AIoT技術(shù)交流和碰撞。《電子工程專輯》分析師為這次論壇做了如下設計要素亮點總結(jié)，希望為物聯(lián)網(wǎng)應用的設計人士提供一些有價值的啟發(fā)。

應用驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)市場的快速發(fā)展

據(jù)權(quán)威調(diào)研機構(gòu)預測，到2025年全球IoT智能互聯(lián)設備將達到700億個，總體經(jīng)濟規(guī)模將達到11萬億美元。2019年中國物聯(lián)網(wǎng)應用市場的規(guī)模將達到3000億美元，2020年將增長到3600億美元。

物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展的一個明顯特點是應用驅(qū)動，其中規(guī)模最大的垂直應用市場包括安防、智能物流、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴和智能醫(yī)療等。

囊括W-iFi、Zigbee和藍牙等標準的一站式IoT無線多協(xié)議

適用于IoT的無線通信網(wǎng)絡協(xié)議有很多，包括Wi-Fi、藍牙、Zigbee及一些專有協(xié)議。

而IoT智能產(chǎn)品設計要求互通和兼容性，如何才能兼顧這些主流協(xié)議呢？Silicon Labs給出了支持多協(xié)議IoT應用的解決方案。EFR32 Wireless Gecko系列多協(xié)議無線SoC是專門針對物聯(lián)網(wǎng)應用而開發(fā)的多協(xié)議處理器芯片，內(nèi)置ARM處理器內(nèi)核，具有低工作電流、高性能無線傳輸及專有的安全內(nèi)核等特性，動態(tài)多協(xié)議可以支持Zigbee 3.0、Thread、藍牙5.1/Mesh等標準。