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興森科技擬投資30億元建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目 投資總額約30億元

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來(lái)源:yxw ? 2019-07-02 14:30 ? 次閱讀
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近年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭,國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長(zhǎng),對(duì)IC封裝基板的需求將持續(xù)提升,國(guó)內(nèi)IC封裝基板公司深南電路、興森科技、珠海越亞等紛紛發(fā)力,投資新項(xiàng)目進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。

近日,興森科技發(fā)布公告稱(chēng),公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“甲方”)簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資合作協(xié)議》,項(xiàng)目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類(lèi)載板技術(shù)項(xiàng)目,投資總額約30億元,首期投資約16億元,其中固定資產(chǎn)投資13.5億元;二期投資約14億元,其中固定資產(chǎn)投資12億元(含廠房和土地回購(gòu))。

據(jù)合作協(xié)議顯示,甲方支持興森科技在廣州開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)展,并推薦區(qū)屬?lài)?guó)企科學(xué)城(廣州)投資集團(tuán)有限公司(下稱(chēng)“科學(xué)城集團(tuán)”)與興森科技合作,共同投資興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目,科學(xué)城集團(tuán)出資占股項(xiàng)目公司約30%股權(quán)。興森科技負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項(xiàng)目建設(shè),占股比例約30%。

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2018年全球IC載板總產(chǎn)值約為75.54億美元,同比增長(zhǎng)12.8%,預(yù)計(jì)2023年總產(chǎn)值將達(dá)96億美元。

由于IC載板工藝技術(shù)難度較大,目前全球IC載板市場(chǎng)主要被日本、韓國(guó)、***企業(yè)占據(jù),2018年全球前十大封裝基板廠商市場(chǎng)占有率超過(guò)82%,行業(yè)集中度較高。大力發(fā)展IC載板產(chǎn)業(yè),是我國(guó)擺脫國(guó)際技術(shù)封鎖、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的必經(jīng)之路。

興森科技表示,IC封裝基板業(yè)務(wù)是公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)方向,經(jīng)過(guò)多年的積累,已經(jīng)打造了量產(chǎn)的能力,在市場(chǎng)、工藝技術(shù)、品質(zhì)、管理團(tuán)隊(duì)等方面都積累了相當(dāng)豐富的經(jīng)驗(yàn)。目前,公司IC封裝基板首期1萬(wàn)平米/月的產(chǎn)能已處于滿產(chǎn)狀態(tài),平均良率維持在94%以上;2018年9月通過(guò)三星認(rèn)證,成本三星正式供應(yīng)商;2019年4月正式通過(guò)“國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”(即02專(zhuān)項(xiàng))項(xiàng)目綜合績(jī)效評(píng)價(jià)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收。

目前,在穩(wěn)定老客戶(hù)訂單的同時(shí),新客戶(hù)訂單快速增加,其他新產(chǎn)品也處于開(kāi)發(fā)和導(dǎo)入量產(chǎn)過(guò)程之中,呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢(shì),原有工廠面臨產(chǎn)能不足的客觀現(xiàn)實(shí),急需進(jìn)一步加大投入以提升產(chǎn)能規(guī)模和布局先進(jìn)制程能力,以滿足國(guó)際大客戶(hù)的增量需求,并為下一階段國(guó)內(nèi)需求的釋放提前布局。

總之,此次投資IC封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步聚焦于公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),積極培育高端產(chǎn)品市場(chǎng),使公司差異化、高端化競(jìng)爭(zhēng)策略獲得重要進(jìn)展,進(jìn)一步提升公司競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力,形成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

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原文標(biāo)題:大基金或參與,興森科技擬投資30億元建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目

文章出處:【微信號(hào):gh_eb0fee55925b,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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