智能手機處理器一直是半導(dǎo)體原廠的“兵家必爭之地”，隨著TI、博通、Marvell相繼退出這塊市場，目前就剩下高通、華為、三星、MTK、展訊等少數(shù)幾個玩家。一直以來，三星和華為的手機芯片都是“自產(chǎn)自銷”，從不對外開放，但近日卻有消息露出，三星正式對外開放5G基帶芯片。

據(jù)***媒體Digitimes的報道，三星電子已向包括OPPO、vivo在內(nèi)的部分中國手機廠商提供了5G芯片組解決方案樣品，以進行測試和驗證。三星5G基帶芯片或?qū)⒊蔀镺PPO、vivo的備選方案之一。

“如果三星基帶芯片對外開放，將刷新智能手機芯片供應(yīng)格局。三星與高通的較量將使終端手機廠商受益?！庇行袠I(yè)人士分析稱。

“多供應(yīng)商”策略，有利于規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險，OPPO、vivo、小米等廠商歷來的芯片采購策略也是“雨露均沾”，雖早前OV已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70，但它們同時也會向高通采購芯片。而現(xiàn)在三星入局，又給了國產(chǎn)手機品牌廠商更多選擇的機會。

據(jù)悉，目前許多國內(nèi)廠商正在積極測試和驗證三星自研并部分外售的Exynos系列5G手機芯片。不過，這里需要提及一點的是，目前Exynos Modem 5100只支持NSA組網(wǎng)，不支持SA。

近日，在上海世界移動通信大會（MWC）期間隆重召開的“2019 GTI國際產(chǎn)業(yè)峰會”上，中國移動董事長楊杰表示，明年1月1日開始，政府將不允許NSA（非獨立組網(wǎng)）手機入網(wǎng)，SA（獨立組網(wǎng)）是發(fā)展方向，中國會盡快過渡到SA。這對目前僅支持NSA組網(wǎng)的三星、高通、MTK手機芯片廠商來說，5G芯片要被中國手機廠商大批量采用，仍是個不小的挑戰(zhàn)。

另外，值得注意的是，不管是高通驍龍X50、華為巴龍5000、三星Exynos Modem 5100還是MTK Helio M70，這些5G基帶芯片都是“外掛”而不是集成的SoC（之前ASPENCORE已發(fā)布了“5G手機就要來了，外掛基帶的這些坑別踩”的文章）。可以預(yù)見，至少在明年Q1之前，商用5G手機都將采用“外掛”5G基帶方案。