chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

焊點(diǎn)的常見缺陷及原因

工程師 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-07-04 14:31 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

焊點(diǎn)的常見缺陷及原因

1、松香殘留:形成助焊劑的薄膜。

隱患:造成電氣上的接觸不良。

原因分析:烙鐵功率不足焊接時(shí)間短引線或端子不干凈。

2、虛焊:表面粗糙,沒有光澤。

隱患:減少了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,降低產(chǎn)品壽命。

原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點(diǎn)加熱過度重復(fù)焊接次數(shù)過多

3、裂焊::焊點(diǎn)松動(dòng),焊點(diǎn)有縫隙,牽引線時(shí)焊點(diǎn)隨之活動(dòng)。

隱患:造成電氣上的接觸不良。

原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點(diǎn)加熱過量或不足引線或端子不干凈。

4、多錫:焊錫量太多,流出焊點(diǎn)之外,包裹成球狀,潤(rùn)濕角大于90度以上。

隱患:影響焊點(diǎn)外觀,可能存在質(zhì)量隱患,如焊點(diǎn)內(nèi)部可能有空洞。

原因分析:焊錫的量過多加熱的時(shí)間過長(zhǎng)。

5、拉尖:焊點(diǎn)表面出現(xiàn)牛角一樣的突出。

隱患:容易造成線路短路現(xiàn)象。

原因分析:烙鐵的撤離方法不當(dāng)加熱時(shí)間過長(zhǎng)。

6、少錫:焊錫的量過少,潤(rùn)濕角小于15度以下。

隱患:降低了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。

原因分析:引線或端子不干凈,預(yù)掛的焊錫不足,焊接時(shí)間過短。

7、引線處理不當(dāng):焊點(diǎn)粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。

隱患:電氣上接觸不良,容易造成短路。

原因分析:灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時(shí)間過長(zhǎng),引線捆扎不良。

8、接線端子絕緣部分燒焦:焊接金屬過熱,引起絕緣部分燒焦。

隱患:容易造成短路的隱患。

原因分析:加熱時(shí)間過長(zhǎng)焊錫及助焊劑的飛散。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 焊點(diǎn)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    141

    瀏覽量

    13222
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    12種鋰電池極片輥壓后常見缺陷及防范措施大揭秘!

    光子灣將帶您深入分析極片輥壓過程中常見缺陷及其產(chǎn)生原因,并制定有效的防范措施,對(duì)于提高鋰電池的質(zhì)量和可靠性具有重要意義。Part.01什么是輥壓?輥壓決定了電池
    的頭像 發(fā)表于 08-05 17:52 ?1393次閱讀
    12種鋰電池極片輥壓后<b class='flag-5'>常見</b><b class='flag-5'>缺陷</b>及防范措施大揭秘!

    PCBA加工冷焊頻發(fā)?這些原因你必須知道!

    一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中為什么會(huì)出現(xiàn)冷焊?PCBA加工中冷焊的主要原因。PCBA加工中,冷焊問題是影響焊接質(zhì)量的常見缺陷之一。冷焊指的是焊點(diǎn)未完全形成牢固的金
    的頭像 發(fā)表于 06-16 09:20 ?697次閱讀

    SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?

    SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)建三道防線:選對(duì)錫膏型號(hào),按焊點(diǎn)
    的頭像 發(fā)表于 04-23 09:52 ?1071次閱讀
    SMT貼片加工<b class='flag-5'>常見</b><b class='flag-5'>缺陷</b>排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?

    一文搞懂波峰焊工藝及缺陷預(yù)防

    效果,需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設(shè)計(jì)及過程控制參數(shù)等因素。但是,當(dāng)出現(xiàn)焊接不良時(shí),可能有多個(gè)原因導(dǎo)致。下面介紹一些常見的波峰焊焊接不良、產(chǎn)生原因的分析方法及改善建議。 一
    發(fā)表于 04-09 14:44

    波峰焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象的成因與解決策略

    在電子制造領(lǐng)域,波峰焊是一種常見的焊接工藝,廣泛應(yīng)用于印刷電路板(PCB)的組裝。然而,在波峰焊過程中,點(diǎn)拉尖現(xiàn)象是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)常見問題。點(diǎn)拉尖是指焊點(diǎn)上的焊料呈現(xiàn)乳石狀或水柱形狀,這種現(xiàn)象
    發(fā)表于 03-27 13:43

    激光焊接十大常見缺陷及解決方法

    無(wú)所不能,有時(shí)也會(huì)因?yàn)椴僮骰蛘邊?shù)設(shè)定上的原因,導(dǎo)致加工出現(xiàn)差錯(cuò)。只有充分了解這些缺陷并學(xué)習(xí)如何避免它們,才能更好地發(fā)揮激光焊接的價(jià)值。以下是激光焊接過程中常見的十大缺陷及其解決方法。
    的頭像 發(fā)表于 03-17 16:02 ?2877次閱讀

    芯片封裝中的焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)

    Bump Pattern Design(焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)) 是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chip等封裝類型中,焊點(diǎn)設(shè)計(jì)決定了芯片與封裝基板
    的頭像 發(fā)表于 03-06 16:44 ?1247次閱讀

    X-Ray檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)PCBA的哪些缺陷

    X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)PCB(電路板)的多種內(nèi)部及外部缺陷,如果按照區(qū)域區(qū)分的話,主要能觀測(cè)到一下幾類缺陷: 焊接缺陷: 空洞(Voiding):焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的空氣或其他非金屬物質(zhì)
    的頭像 發(fā)表于 02-08 11:36 ?928次閱讀

    SMT生產(chǎn)過程中的常見缺陷

    SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過程中常見缺陷主要包括以下幾種,以及相應(yīng)的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應(yīng)) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過程中發(fā)生傾斜或翻倒,導(dǎo)致元器件的一端或兩端翹起
    的頭像 發(fā)表于 01-10 18:00 ?2698次閱讀

    電子焊接的常見問題及解決方法

    問題及解決方法: 焊點(diǎn)虛焊 原因分析 :虛焊是指焊點(diǎn)表面看似焊接良好,但實(shí)際上焊料與焊件之間沒有形成良好的冶金結(jié)合。虛焊的原因可能是焊接時(shí)間過短、焊接溫度過低、焊料質(zhì)量差等. 解決方法
    的頭像 發(fā)表于 01-09 10:28 ?1589次閱讀

    BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)原因和解決方法

    BGA問題,其根本原因焊點(diǎn)錫膏不足,下面深圳佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下原因和解決方法有哪些?一、產(chǎn)生原因BGA維修過程中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另
    的頭像 發(fā)表于 11-18 17:11 ?1423次閱讀
    BGA焊接產(chǎn)生不飽滿<b class='flag-5'>焊點(diǎn)</b>的<b class='flag-5'>原因</b>和解決方法

    PCBA加工質(zhì)量控制:如何識(shí)別與預(yù)防常見缺陷

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程中常見缺陷有哪些?PCBA加工過程中可能遇到的缺陷。在PCBA貼片加工過程中,盡管追求盡善盡美,但難免會(huì)遇到一些加工缺陷。了解這些
    的頭像 發(fā)表于 11-14 09:36 ?940次閱讀

    PCB線路板常見缺陷原因分析:解鎖電路板制造的隱秘挑戰(zhàn)

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB線路中常見缺陷有哪些?常見PCB缺陷及其產(chǎn)生原因。在電子設(shè)備制造過程中,PCB(印刷電路板)的質(zhì)
    的頭像 發(fā)表于 11-08 09:45 ?1384次閱讀

    機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點(diǎn)可靠性

    BGA(球柵陣列封裝)是一種常見的集成電路封裝技術(shù),它具有接觸面積大、信號(hào)傳輸效率高等優(yōu)點(diǎn)。然而,BGA焊點(diǎn)位于器件底部,不易檢測(cè)和維修,而且由于BGA功能高度集成,焊點(diǎn)容易受到機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力
    的頭像 發(fā)表于 11-06 08:55 ?1390次閱讀
    機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA<b class='flag-5'>焊點(diǎn)</b>可靠性

    HDI板盲孔制作常見缺陷及解決

    HDI板是一種高密度互連印刷電路板,其特點(diǎn)是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI板的制作過程中,盲孔的制作是一個(gè)關(guān)鍵步驟,同時(shí)也是常見缺陷發(fā)生環(huán)節(jié)。以下是根據(jù)搜索結(jié)果總結(jié)的HDI板盲孔制作的常見
    的頭像 發(fā)表于 11-02 10:33 ?1612次閱讀