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國(guó)內(nèi)硅片廠(chǎng)商迎來(lái)黃金期 中晶股份募投年產(chǎn)1060萬(wàn)片單晶硅片項(xiàng)目

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來(lái)源:yxw ? 2019-07-05 17:03 ? 次閱讀
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2017年以來(lái),由于下游存儲(chǔ)器芯片、汽車(chē)電子物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等應(yīng)用需求增加,芯片代工巨頭大力擴(kuò)產(chǎn),以及受中國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、加速新建芯片工廠(chǎng)等因素的影響,半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)出貨量和市場(chǎng)規(guī)模均出現(xiàn)較快增長(zhǎng)。

在市場(chǎng)和政策的雙重驅(qū)動(dòng)下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)績(jī)都實(shí)現(xiàn)了大幅提升,于是以浙江中晶科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中晶股份”)、神工半導(dǎo)體、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、立昂微(金瑞泓)等為代表未上市的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)積極謀劃上市,尋求資金以便大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)以及向更大尺寸的硅片領(lǐng)域延伸。

專(zhuān)注分立器件領(lǐng)域,新增年產(chǎn)1060萬(wàn)片單晶硅片

近日,中晶股份公布了招股書(shū),擬登陸A股創(chuàng)業(yè)板上市,本次擬公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2494.70萬(wàn)股,占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。

據(jù)招股書(shū)顯示,中晶股份成立于2010年,注冊(cè)資本為7481.30萬(wàn)元,是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及硅棒,廣泛應(yīng)用于各類(lèi)分立器件的制造,產(chǎn)品規(guī)格涵蓋3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等,最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領(lǐng)域。

2016-2018年,中晶股份分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.60億元、2.37億元、2.53億元;凈利潤(rùn)分別為3271.75萬(wàn)元、4879.83萬(wàn)元、6648.15萬(wàn)元;扣非后凈利潤(rùn)分別為2845.48萬(wàn)元、4568.95萬(wàn)元、6410.52萬(wàn)元;主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為34.06%、37.67%、44.07%,呈逐年上升趨勢(shì)。

本次首次公開(kāi)發(fā)行股票,中晶股份擬募集資金用于投資三個(gè)項(xiàng)目,分別為高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。上述募集資金投資項(xiàng)目的總投資額為7.15億元,擬使用募集資金6億萬(wàn)元。

其中,高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資為6.15億元,擬使用募集資金5億元。本項(xiàng)目建設(shè)期 30 個(gè)月,完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)生年?duì)I業(yè)收入 70,600 萬(wàn)元,年利潤(rùn)總額 18,195 萬(wàn)元。

同時(shí),中晶股份將新增年產(chǎn)1060萬(wàn)片單晶硅片的生產(chǎn)能力,其中包括4-6英寸研磨片600萬(wàn)片/年、4-6英寸拋光片400萬(wàn)片/年、8英寸拋光片60萬(wàn)片/年。

中晶股份表示,公司目前在半導(dǎo)體分立器件用硅材料領(lǐng)域尤其是硅研磨片細(xì)分市場(chǎng)已占據(jù)領(lǐng)先地位。未來(lái)兩年,公司將在現(xiàn)有基礎(chǔ)之上,通過(guò)包括股票融資在內(nèi)多種籌資渠道募集發(fā)展所需資金,實(shí)現(xiàn)對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能的擴(kuò)建,同時(shí)加大對(duì)半導(dǎo)體單晶硅拋光片的研發(fā)投入,進(jìn)一步提升產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),積極拓展高端分立器件和集成電路用半導(dǎo)體單晶硅拋光片市場(chǎng),持續(xù)提升公司創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力,降低相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)口依賴(lài),加速公司在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的發(fā)展。

技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)自海納半導(dǎo)體,隆基股份為第三大股東

從股東信息來(lái)看,中晶股份控股股東、實(shí)際控制人為徐一俊和徐偉。本次發(fā)行前,徐一俊持有公司股份 2,550.51 萬(wàn)股,占公司股份總額的 34.09%,徐偉持有公司股份 1,196 萬(wàn)股,占公司股份總額的 15.99%,徐偉系徐一俊之兄,雙方合計(jì)持有公司股份 3,746.51 萬(wàn)股,占公司股份總額的 50.08%。

筆者注意到,徐一俊先生為中晶股份的董事長(zhǎng)和總經(jīng)理,曾任杭州海納半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“海納半導(dǎo)體”)副總經(jīng)理一職。

同時(shí),公司董事、副總經(jīng)理黃笑容先生、郭兵健先生,公司監(jiān)事會(huì)主席何國(guó)君先生、監(jiān)事鄭偉梁先生以及公司核心技術(shù)人員孫新利先生均曾就職于海納半導(dǎo)體,并于2010-2011年離職加入中晶股份,上述人員均為中晶股份核心技術(shù)人員。

據(jù)了解,海納半導(dǎo)體是浙江眾合科技股份有限公司的全資子公司,成立于2002年9月,前身是1970年成立的浙江大學(xué)半導(dǎo)體廠(chǎng),全資擁有一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)3-8英寸半導(dǎo)體拋光硅片的日本工廠(chǎng),主要產(chǎn)品為3-8英寸半導(dǎo)體級(jí)直拉單晶硅錠、3-8英寸半導(dǎo)體單晶研磨硅片和3-8英寸半導(dǎo)體拋光硅片。

據(jù)招股書(shū)顯示,徐一俊之兄徐偉任公司董事,亦擔(dān)任了江西珍視明藥業(yè)、浙江康恩貝醫(yī)藥銷(xiāo)售公司等多家企業(yè)董事或董事長(zhǎng)一職。此外,徐一俊的弟弟徐一華為即將登陸科創(chuàng)板的機(jī)器視覺(jué)公司天準(zhǔn)科技的實(shí)控人,并擔(dān)任董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理職務(wù)。

2015 年 12 月,中晶股份收購(gòu)隆基股份、孟海濤合計(jì)持有的西安隆基晶益半導(dǎo)體材料有限公司(后更名為“西安中晶”) 100%的股權(quán),同時(shí)收購(gòu)隆基股份持有的寧夏隆基半導(dǎo)體材料有限公司(后更名為“寧夏中晶”) 100%的股權(quán),收購(gòu)?fù)瓿珊?,隆基晶益和隆基半?dǎo)體成為中晶股份的全資子公司。

據(jù)披露,隆基晶益、隆基半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)皆為半導(dǎo)體硅材料的生產(chǎn)和銷(xiāo)售,隆基股份分別以912.52萬(wàn)元、5016.63萬(wàn)元交易對(duì)價(jià)將其出售給中晶股份。此次交易是以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式進(jìn)行的,截至目前,隆基股份持有中晶股份 900萬(wàn)股的股份,占公司股份總額的 12.03%,為中晶股份第三大股份。

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原文標(biāo)題:國(guó)內(nèi)硅片廠(chǎng)商迎來(lái)黃金期,中晶股份募投年產(chǎn)1060萬(wàn)片單晶硅片項(xiàng)目

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