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日韓貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈 將直接影響三星電子EUV工藝研發(fā)進度

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-07-14 10:42 ? 次閱讀
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近日,日韓貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈,日本宣布氟聚酰亞胺(Fluorine Polyimide)、半導體制造中的核心材料光刻膠和高純度氟化氫(Eatching Gas)三種材料出口到韓國時不再給予優(yōu)惠待遇,而且每次出貨時出口商都必須獲得許可,拿到許可大約需要90天時間。日本方面對此態(tài)度十分強硬,有分析人士指出,由日本獨占市場的光罩基底(Mask Blank)也有可能成為下一個犧牲品,三星電子EUV工程可能因此受沖擊。

據(jù)《韓聯(lián)社》報道,日本可能增加的限制品項包含集成電路(IC)、電源管理IC(PMIC)、光刻設備、離子注入機、晶圓、光罩基底等。值得注意的是,除EUV制程用的光刻膠沒有其他替代品,日本企業(yè)在晶圓、光罩基底市場中,市占率非常高。日本的動向將直接影響到三星電子EUV工藝。

目前,三星正處于和臺積電的5nm工藝爭霸的關鍵時刻,這對三星電子來說無疑是一個重大打擊。此前三星曾拿到了英偉達GPU7nm芯片的訂單,近日英偉達又出來澄清說不是三星獨家代工,而是同時使用三星及臺積電兩家的7nm工藝。

報道稱,接近三星的消息人士表示三星的部分研究計劃已經(jīng)受到了影響,三星為了確保關鍵的光刻膠供應能夠得到保障,現(xiàn)在不得不暫時擱置與EUV光刻工藝相關的芯片研發(fā)工作。

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