7月13日報道，國際半導體設(shè)備與材料組織（SEMI）7月9日發(fā)布預(yù)測稱，半導體制造設(shè)備2019年的全球銷售額將同比減少18％，降至527億美元（1美元約合6.9元人民幣）。半導體廠商正在抑制設(shè)備投資。本次發(fā)布的數(shù)據(jù)與2018年底的預(yù)期（596億美元）相比出現(xiàn)下調(diào)。

智能手機和數(shù)據(jù)中心的半導體需求低迷，在半導體廠商之間，減少設(shè)備投資的趨勢正在擴大，國際半導體設(shè)備與材料組織因此下調(diào)了預(yù)期。舉行新聞發(fā)布會的SEMI北美區(qū)總裁戴夫·安德森強調(diào)稱，依然處于歷史較高水平，但行業(yè)內(nèi)彌漫停滯氣息。

報道稱，SEMI發(fā)布的最新預(yù)測顯示，除中國***地區(qū)和美國外，全部地區(qū)均預(yù)計同比下滑。尤其是存儲器巨頭三星和SK海力士所在的韓國下滑明顯。

半導體制造設(shè)備2020年的全球銷售額預(yù)計為588億美元，由于存儲器投資復蘇和在中國大陸新建及擴建工廠，預(yù)計比2019年增長12％。SEMI預(yù)測認為，到2020年，包括外資工廠在內(nèi)的對中國大陸銷售將達到145億美元，預(yù)計中國大陸成為半導體制造設(shè)備的最大市場。

報道介紹，7月9日在美國舊金山開幕的半導體設(shè)備年會“美國西部國際半導體展”上公開了上述預(yù)測。有相關(guān)負責人針對日本加強對韓國的半導體材料出口管制提出看法稱，“（對于半導體制造設(shè)備需求）可能幾乎不會產(chǎn)生影響”。