7月17日，集成電路封測(cè)及功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約儀式在安徽池州青陽(yáng)縣舉行。

據(jù)悉，該項(xiàng)目由浙江紅果微電子有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目計(jì)劃總投資5億元，分為封測(cè)產(chǎn)業(yè)化和功率器件產(chǎn)業(yè)化兩個(gè)項(xiàng)目，一期租賃廠房15000平方米，預(yù)計(jì)2019年底建成投產(chǎn)，其中封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資2.3億元，達(dá)產(chǎn)后銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到1.5億元；功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目設(shè)備及配套設(shè)施投入約2億元，銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1.5億至2億元。

紅果微電子還將組建器件研發(fā)團(tuán)隊(duì)，公司二期征地100畝，新建廠房約6萬(wàn)平方米以及配套設(shè)施。

據(jù)官網(wǎng)介紹，浙江紅果微電子有限公司是專(zhuān)業(yè)從事集成電路后道封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。品封裝形式以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94 等為主，現(xiàn)具有月封裝一億只集成電路的生產(chǎn)規(guī)模。