動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-12 11:19

  后摩爾時(shí)代：芯片不是越來(lái)越?jīng)觯窃絹?lái)越燙

  

  在智能手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器，尤其是AI加速器芯片上，我們正在見(jiàn)證一個(gè)時(shí)代性的趨勢(shì)：計(jì)算力不斷攀升，芯片的熱也隨之“失控”。NVIDIA的Blackwell架構(gòu)GPU芯片，整卡TDP功耗超過(guò)1500W，而在消費(fèi)領(lǐng)域，旗艦顯卡RTX5090也首次引入了液態(tài)金屬這一更高效但成本更高的熱界面材料（TIM）。為什么芯片越來(lái)越熱？它的熱從哪里來(lái)？芯片內(nèi)部每一個(gè)晶體管

  后摩爾時(shí)代 晶體管 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-07-11 06:02

  2025年新材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)展望：技術(shù)突破重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局（附細(xì)分報(bào)告）

  

  正文目錄1.產(chǎn)業(yè)變革背景：碳中和與第四次工業(yè)革命的雙重驅(qū)動(dòng)1.1全球政策加速材料迭代1.2技術(shù)交叉催生顛覆性突破2.六大核心賽道深度解析2.1固態(tài)電池材料：電動(dòng)車(chē)革命的終極答案2.2超導(dǎo)材料：能源網(wǎng)絡(luò)與量子計(jì)算的基石2.3生物基可降解材料：萬(wàn)億級(jí)替代市場(chǎng)啟動(dòng)2.4寬禁帶半導(dǎo)體材料：5G/6G時(shí)代的底層支撐2.5智能響應(yīng)材料

  半導(dǎo)體 新材料 量子計(jì)算

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 06:55

  如何評(píng)價(jià)一部手機(jī)的通信能力？

  

  自2007年iPhone初代發(fā)布以來(lái)，智能手機(jī)快速發(fā)展，屏幕、拍照、運(yùn)算能力均得到大幅度提高，現(xiàn)在已經(jīng)成為我們生活中不可缺少的移動(dòng)智能中樞。不過(guò)在過(guò)往16年的發(fā)展中，智能手機(jī)作為一個(gè)無(wú)線通信最有代表性的載體，其“無(wú)線通信”能力反而像是一個(gè)被忽略的技術(shù)，并不被用戶熟悉和感知。即使有2019年5G商用的宣傳加持，但完成4G至5G的切換后，“無(wú)線通信”繼續(xù)從臺(tái)前走

  無(wú)線通信 智能手機(jī) 通信

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• 發(fā)布了文章 2025-07-07 14:02

  Wi-Fi PA和手機(jī)PA，有什么不同？

  

  近年來(lái)，在無(wú)線通信領(lǐng)域，最吸引人注意的兩個(gè)通信協(xié)議就是手機(jī)里的5G通信協(xié)議，和Wi-Fi中的Wi-Fi7協(xié)議了。5G通信協(xié)議是人類有史以來(lái)發(fā)展最快的通信協(xié)議，自2019年正式商用以來(lái)，4年之間已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超過(guò)15億的終端連接。2024年，5G即將進(jìn)入5.5G時(shí)代，3GPP將R-18之后的5G版本定義為“5G-Advanced”，業(yè)界也稱之為5.5G。預(yù)計(jì)在5.

  PA wi-fi 手機(jī)PA

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• 發(fā)布了文章 2025-07-07 06:02

  NETZER 絕對(duì)式旋轉(zhuǎn)編碼器 | 高精度與極端環(huán)境下的工業(yè)隱形冠軍

  

  一、品牌與技術(shù)背景NETZER是以色列領(lǐng)先的編碼器制造商，專注于電容式非接觸絕對(duì)位置傳感技術(shù)，其產(chǎn)品以高精度、耐極端環(huán)境和長(zhǎng)壽命著稱。公司成立于1998年，技術(shù)源自創(chuàng)始人YishayNetzer的專利設(shè)計(jì)，核心產(chǎn)品通過(guò)嚴(yán)苛的太空環(huán)境驗(yàn)證（如NASA項(xiàng)目），并廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、國(guó)防等領(lǐng)域。二、核心技術(shù)與產(chǎn)品特性電容式非接觸技術(shù)摒棄傳統(tǒng)光電編碼器的玻璃

  工業(yè) 工業(yè)自動(dòng)化 編碼器

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• 發(fā)布了文章 2025-07-07 05:58

  TMC2025觀察 | 功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)的20個(gè)前瞻故事（下篇）

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《TMC2025記錄|功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)》系列-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、廠商官網(wǎng)-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語(yǔ)：6月初參加了第十七屆國(guó)際汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC2025），作為年會(huì)核心板塊的“新能源汽車(chē)及功率半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇”，匯聚了英飛凌、Yole、比

  功率半導(dǎo)體 核心板 汽車(chē)

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• 發(fā)布了文章 2025-07-06 07:59

  上交大再發(fā)Nature：被動(dòng)制冷材料，讓 AI 給地球 “開(kāi)空調(diào)”

  

  輻射制冷輻射制冷（RadiativeCooling）是一種被動(dòng)式的冷卻技術(shù)，它利用地球大氣層對(duì)特定波長(zhǎng)紅外輻射（8-13微米）高度透明的特性（即“大氣窗口”），將地球表面的熱量以熱輻射的形式直接發(fā)射到寒冷的外太空（約3K），從而實(shí)現(xiàn)低于環(huán)境溫度的冷卻效果，且不需要任何外部能量輸入。核心原

  AI 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-07-05 06:22

  半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代材料 | CMP化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Planarization）

  

  一、CMP工藝與拋光材料的核心價(jià)值化學(xué)機(jī)械拋光（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）是半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵工藝，通過(guò)“化學(xué)腐蝕+機(jī)械研磨”的協(xié)同作用，去除晶圓表面多余材料，確保后續(xù)光刻、沉積等制程的精度。在7nm及以下先進(jìn)制程中，單顆芯片需經(jīng)歷10-15次CMP步驟，而拋光材料的性能直接決定了晶圓的平整

  CMP 半導(dǎo)體 拋光 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-07-03 15:31

  導(dǎo)熱材料的“界面”疑難雜癥，你了解多少？

  

  1界面這些“小麻煩”可別小瞧熱界面材料雖然在電子設(shè)備散熱中起著關(guān)鍵作用，但在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，卻常常面臨各種界面問(wèn)題的困擾。這些問(wèn)題看似不起眼，卻會(huì)對(duì)熱界面材料的性能產(chǎn)生重大影響，進(jìn)而影響電子設(shè)備的散熱效果和穩(wěn)定性。下面，我們就來(lái)詳細(xì)盤(pán)點(diǎn)一下熱界面材料常見(jiàn)的界面問(wèn)題。No.1接觸熱阻：熱量傳遞的“攔路虎”接觸熱阻是熱界面材料中一個(gè)非常關(guān)鍵的概念，它就像是橫亙?cè)?

  導(dǎo)熱材料 材料 熱阻

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 06:38

  全球CMP拋光液大廠突發(fā)斷供？附CMP拋光材料企業(yè)盤(pán)點(diǎn)與投資邏輯（21361字）

  

  (CMP)DSTlslurry斷供：物管通知受臺(tái)灣出口管制限制，F(xiàn)ab1DSTSlury(料號(hào):M2701505,AGC-TW)暫停供貨，存貨僅剩5個(gè)月用量(267桶)。DSTlslurry?是一種用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的拋光液，主要用于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝。這種拋光液在制造過(guò)程中起著

  CMP 半導(dǎo)體制造 拋光

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