動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-07-19 07:00
驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) · 升壓充電技術(shù)解析 ：三種技術(shù)路線、四大解決方案、拓?fù)渑c原理、控制策略
-關(guān)于電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)升壓充電技術(shù)的解析-原創(chuàng)文章，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語(yǔ)：隨著電動(dòng)汽車800V系統(tǒng)逐漸成為主流，充電基礎(chǔ)設(shè)施兼容性問(wèn)題凸顯，800V電動(dòng)汽車與400V充電樁不兼容現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生。當(dāng)前充電基礎(chǔ)設(shè)施正朝著更高電壓等級(jí)邁進(jìn)，不過(guò)從消費(fèi)者充電便利性考慮，支持400V充電樁仍有必要。為此，業(yè)界采用多種升 -
發(fā)布了文章 2025-07-18 07:18
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發(fā)布了文章 2025-07-18 06:29
熱”芯”冷“調(diào)”高算力時(shí)代的“降溫”革命 | 氮化硼散熱材料
摘要當(dāng)今高算力時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)面臨芯片功耗指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)，服務(wù)器CPU、GPU及移動(dòng)設(shè)備處理器功耗持續(xù)攀升，熱管理成為制約性能釋放的瓶頸，亟需技術(shù)上的革新突破。傳統(tǒng)散熱技術(shù)優(yōu)化：風(fēng)冷通過(guò)異形鰭片與風(fēng)扇氣動(dòng)設(shè)計(jì)提升散熱效果；熱管采用銅-金剛石管材、微熱管等強(qiáng)化導(dǎo)熱；液冷技術(shù)中，冷板式成數(shù)據(jù)中心主流，浸沒(méi)式用于特定場(chǎng)景，混合方案兼顧效率與成本。前沿領(lǐng)域突破方向 -
發(fā)布了文章 2025-07-18 06:19
第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技三等獎(jiǎng)
7月17日，第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽暨頒獎(jiǎng)儀式在松山湖天安云谷舉辦。本次大賽由廣東省工業(yè)和信息化廳指導(dǎo)，東莞市清大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心主辦，匯聚了來(lái)自省內(nèi)外、港澳臺(tái)及海外的優(yōu)質(zhì)新材料項(xiàng)目同臺(tái)競(jìng)技，涵蓋半導(dǎo)體芯片材料、石墨烯材料等多個(gè)前沿領(lǐng)域，最終評(píng)選出企業(yè)組、創(chuàng)業(yè)組各級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)。東莞市工業(yè)和信息化局相關(guān)負(fù)責(zé)人在致辭中表示，新材料產(chǎn)業(yè)是制造業(yè)轉(zhuǎn)型升923瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-07-17 07:08
功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(下篇：封裝工藝制程全解析)
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：TMC現(xiàn)場(chǎng)記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流-1400+最新全球汽車動(dòng)力系統(tǒng)相關(guān)的報(bào)告與解析已上傳知識(shí)星球?qū)дZ(yǔ)：在2025年汽車半導(dǎo)體的舞臺(tái)上，芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器技術(shù)以顛 -
發(fā)布了文章 2025-07-14 05:53
Mini-Wifi充電寶散熱方案 | 透波絕緣氮化硼散熱膜
帶MINIWIFI的充電寶面臨著較為復(fù)雜的散熱問(wèn)題，主要源于內(nèi)部元件發(fā)熱、散熱空間有限及信號(hào)傳輸?shù)纫蛩氐奶魬?zhàn)。充電寶在充電和放電過(guò)程中，鋰離子電池會(huì)因內(nèi)部化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生熱量，尤其是在高功率快充模式下，電池溫度上升更快。同時(shí)，MINIWIFI模塊工作時(shí)，其芯片等部件也會(huì)產(chǎn)生熱量。此外，充電寶內(nèi)部的電源管理芯片在高負(fù)載運(yùn)行時(shí)同樣會(huì)釋放大量熱量。這些熱量疊加在一起， -
發(fā)布了文章 2025-07-12 11:19
后摩爾時(shí)代：芯片不是越來(lái)越?jīng)?，而是越?lái)越燙
在智能手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器，尤其是AI加速器芯片上，我們正在見(jiàn)證一個(gè)時(shí)代性的趨勢(shì)：計(jì)算力不斷攀升，芯片的熱也隨之“失控”。NVIDIA的Blackwell架構(gòu)GPU芯片，整卡TDP功耗超過(guò)1500W，而在消費(fèi)領(lǐng)域，旗艦顯卡RTX5090也首次引入了液態(tài)金屬這一更高效但成本更高的熱界面材料（TIM）。為什么芯片越來(lái)越熱？它的熱從哪里來(lái)？芯片內(nèi)部每一個(gè)晶體管2.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-07-11 06:02
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發(fā)布了文章 2025-07-09 06:55
如何評(píng)價(jià)一部手機(jī)的通信能力？
自2007年iPhone初代發(fā)布以來(lái)，智能手機(jī)快速發(fā)展，屏幕、拍照、運(yùn)算能力均得到大幅度提高，現(xiàn)在已經(jīng)成為我們生活中不可缺少的移動(dòng)智能中樞。不過(guò)在過(guò)往16年的發(fā)展中，智能手機(jī)作為一個(gè)無(wú)線通信最有代表性的載體，其“無(wú)線通信”能力反而像是一個(gè)被忽略的技術(shù)，并不被用戶熟悉和感知。即使有2019年5G商用的宣傳加持，但完成4G至5G的切換后，“無(wú)線通信”繼續(xù)從臺(tái)前走 -
發(fā)布了文章 2025-07-07 14:02
Wi-Fi PA和手機(jī)PA，有什么不同？
近年來(lái)，在無(wú)線通信領(lǐng)域，最吸引人注意的兩個(gè)通信協(xié)議就是手機(jī)里的5G通信協(xié)議，和Wi-Fi中的Wi-Fi7協(xié)議了。5G通信協(xié)議是人類有史以來(lái)發(fā)展最快的通信協(xié)議，自2019年正式商用以來(lái)，4年之間已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超過(guò)15億的終端連接。2024年，5G即將進(jìn)入5.5G時(shí)代，3GPP將R-18之后的5G版本定義為“5G-Advanced”，業(yè)界也稱之為5.5G。預(yù)計(jì)在5.
