動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-10-06 08:01
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發(fā)布了文章 2024-10-05 08:01
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發(fā)布了文章 2024-10-03 08:01
國家工信部發(fā)布 | 未來重點(diǎn)100+新材料
近期,工信部國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃2024年度項(xiàng)目申報(bào)指南發(fā)布,共涵蓋“高端功能與智能材料、先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料、新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料、高性能制造技術(shù)與重大裝備、微納電子技術(shù)、新能源汽車”等在內(nèi)16個重點(diǎn)專項(xiàng)。其中,“高端功能與智能材料”專項(xiàng)涉及固態(tài)電池關(guān)鍵材料、熱電/光伏/儲能等能源材料,高端分離膜與催化材料,特種及前沿功能材料等6類。“先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料”專 -
發(fā)布了文章 2024-09-30 08:02
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發(fā)布了文章 2024-09-29 08:01
如何打開XR的三個“枷鎖”
如果有一個科技產(chǎn)品,讓科技從業(yè)者們又愛又恨的話,XR(虛擬現(xiàn)實(shí)VR、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR和混合現(xiàn)實(shí)MR)可以當(dāng)之無愧地排在第一。愛的是,XR直擊人類的信息需求。人類獲取的信息中85%是通過視覺,改變視覺交互的產(chǎn)品,往往都能成功,比如雜志、電視、電影、短視頻等等。而且無論虛擬現(xiàn)實(shí)還是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí),都可以滿足人們希望突破空間1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-27 08:03
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發(fā)布了文章 2024-09-26 08:04
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發(fā)布了文章 2024-09-24 08:02
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發(fā)布了文章 2024-09-22 08:01
電路板熱設(shè)計(jì)和熱仿真的關(guān)系
一.熱設(shè)計(jì)的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會繼續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大,有效散熱面積減小,設(shè)備溫升嚴(yán)重地影響可靠性,因此,對熱設(shè)計(jì)的研究顯得十分重要。二.印制電路板溫升因素分析引起印1.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-20 08:04
電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝
DieBound芯片鍵合,是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中,“鍵合”是指將晶圓芯片連接到基板上。連接可分為兩種類型,即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接和電線連接,而先進(jìn)的方法包括IBM在60年代末開發(fā)的倒裝芯片連接。倒裝芯片鍵合是一種結(jié)合了模具鍵合和導(dǎo)線鍵合的方法,是通過2.5k瀏覽量