動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-03-13 09:41

  最新議程出爐！ | 2025異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會（HIPC 2025）

  

  “寧波膜智信息科技有限公司”為勢銀（TrendBank）唯一工商注冊實體及收款賬戶勢銀研究：勢銀產(chǎn)業(yè)研究服務(wù)勢銀數(shù)據(jù)：勢銀數(shù)據(jù)產(chǎn)品服務(wù)勢銀咨詢：勢銀咨詢顧問服務(wù)重要會議：4月29日，2025勢銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會（浙江寧波）點此報名添加文末微信，加先進(jìn)封裝群會議議程會議基本信息會議名稱：2025勢銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會指導(dǎo)單位：鎮(zhèn)海區(qū)人民政府（擬）

  異構(gòu) 集成封裝

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-03-11 07:19

  中國科學(xué)院/東華大學(xué)/上海交大/復(fù)旦大學(xué)等單位專家已確認(rèn)報告-2025PIA+

  

  舉辦聚酰亞胺會議的初心?聚酰亞胺論壇的意義在于促進(jìn)技術(shù)交流、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和加強(qiáng)行業(yè)合作?。聚酰亞胺作為一種高性能材料，在航空航天、電子信息、汽車制造等多個高端領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。聚酰亞胺論壇作為行業(yè)內(nèi)的重要交流平臺，為專家學(xué)者、企業(yè)代表等提供了共同探討聚酰亞胺材料新應(yīng)用、新技術(shù)、市場趨勢等的機(jī)會。首先，論壇促進(jìn)了技術(shù)交流。通過分享聚酰亞胺材料的最新研究成

  電子 聚酰亞胺

  993瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-03-09 11:21

  IGBT模塊：“我太難了”，老是炸毀？

  

  前言IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為光伏逆變器的“心臟”，承擔(dān)著直流電向交流電轉(zhuǎn)換的核心任務(wù)。然而，這一關(guān)鍵部件的炸毀問題頻發(fā)，不僅導(dǎo)致高昂的維修成本，還可能引發(fā)電站停機(jī)、發(fā)電量損失等連鎖反應(yīng)。據(jù)研究，約34%的光伏電站可靠性問題由IGBT故障引發(fā)。IGBT模塊炸毀的核心原因搜索電氣過載：電壓與電流的“致命沖擊”過壓擊穿：電網(wǎng)電壓波動或線路寄生電感產(chǎn)生的尖

  IGBT 光伏逆變器 晶體管

  5.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-03-09 09:31

  金屬基板 | 全球領(lǐng)先技術(shù)DOH工藝與功率器件IGBT熱管理解決方案

  

  DOH：DirectonHeatsink,熱沉。DOH工藝提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。金屬基板（MetalCorePrintedCircuitBoard,MCPCB）是一種以金屬材料（如鋁、銅）為基體的特殊印制電路板，其核心設(shè)計目標(biāo)是通過金屬的高導(dǎo)熱性實現(xiàn)高效散熱，廣泛應(yīng)用于高功率電

  IGBT 功率器件 熱管理

  2.8k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-03-06 11:19

  汽車散熱器構(gòu)造對汽車散熱效果產(chǎn)生的影響

  

  散熱器的結(jié)構(gòu)概要，就是它的基本組成元件和工作原理。在車輛的制冷系統(tǒng)中，散熱器是一個非常關(guān)鍵的組成部分，它的作用是將引擎所產(chǎn)生的熱全部釋放出去，保證引擎在一個合適的工作溫度范圍內(nèi)。散熱器由水箱、芯片和風(fēng)扇三部分組成，水箱一般設(shè)置在水箱的頂端，用以盛放冷卻劑（在循環(huán)過程中使用的冷卻劑），冷卻劑在水箱內(nèi)不斷地循環(huán)，將引擎產(chǎn)生的熱能全部吸收，然后再輸送到芯片內(nèi)進(jìn)行散

  散熱器 汽車 芯片

  1.6k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-03-01 08:20

  DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

  

  引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度，成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為焊接式IGBT功率模塊的橫截面示意圖，主要包含IGBT芯片、芯片焊接層、功率引出腳、陶瓷基板(DBC)、散熱銅基板、鍵合線、灌封材料、塑料外殼等。由于陶瓷材料本身

  IGBT 功率器件 散熱 陶瓷基板

  2.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-02-27 07:20

  氮化鎵（GaN）充電頭安規(guī)問題及解決方案

  

  什么是氮化鎵（GaN）充電頭？氮化鎵充電頭是一種采用氮化鎵（GalliumNitride,GaN）半導(dǎo)體材料制造的新型電源適配器。相比傳統(tǒng)硅基（Si）充電器，GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率器件的性能，使充電頭在體積、效率、功率密度等方面實現(xiàn)突破，成為快充技術(shù)的核心載體。氮化鎵充電頭的核心優(yōu)勢：1.體積更小，功率密度更高材料特性：GaN的電子遷移率比硅

  GaN 充電頭 氮化鎵

  5.8k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-02-26 04:26

  氮化硼散熱材料大幅度提升氮化鎵快充效能

  

  什么是氮化鎵（GaN）充電頭？氮化鎵充電頭是一種采用氮化鎵（GalliumNitride,GaN）半導(dǎo)體材料制造的新型電源適配器。相比傳統(tǒng)硅基（Si）充電器，GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率器件的性能，使充電頭在體積、效率、功率密度等方面實現(xiàn)突破，成為快充技術(shù)的核心載體。氮化鎵充電頭的核心優(yōu)勢：1.體積更小，功率密度更高材料特性：GaN的電子遷移率比硅

  快充 散熱材料 氮化硼

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-02-22 16:39

  高超聲速動力能熱管理設(shè)計要點 | 耐高溫絕緣陶瓷涂層材料

  

  摘要：高超聲速飛行器因良好的高速突防和快速打擊能力成為重要的裝備發(fā)展方向，但高超聲速飛行工況的特殊性使其動力系統(tǒng)對熱管理和能源供給提出了嚴(yán)苛的需求。通過分析對高超聲速動力的熱防護(hù)、燃油熱管理和進(jìn)氣預(yù)冷等技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)評述。熱管理對高超聲速動力裝置的功能和性能實現(xiàn)具有重要影響，但其目前在該領(lǐng)域研究技術(shù)的成熟度較低，飛發(fā)一體化是解決問題的重要技術(shù)途徑之一。通過綜

  發(fā)電技術(shù) 熱管理 高超聲速飛行器

  1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-02-22 14:40

  碳化硅SiC的光學(xué)優(yōu)勢及應(yīng)用

  

  碳化硅（SiC）在大口徑光學(xué)反射鏡上的應(yīng)用，主要得益于其高比剛度、優(yōu)異熱穩(wěn)定性和寬光譜響應(yīng)等特性，成為空間觀測、深空探測等領(lǐng)域的核心材料。以下是關(guān)鍵應(yīng)用進(jìn)展與技術(shù)突破：一、材料優(yōu)勢1.輕量化與高剛度：碳化硅的比剛度是傳統(tǒng)玻璃的4倍，相同口徑下重量僅為四分之一，適合航天器減重需求。2.熱穩(wěn)定性：導(dǎo)熱系數(shù)比玻璃高兩個數(shù)量級，溫控難度大幅降低，適應(yīng)太空極端溫差環(huán)境

  SiC 光學(xué) 碳化硅

  2.5k瀏覽量