動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-01-05 08:10

  IGBT模塊的12道封裝制程工藝

  

  ?什么是功率半導(dǎo)體？功率半導(dǎo)體包括兩個(gè)部分：功率器件和功率IC。功率器件是功率半導(dǎo)體分立器件的分支，而功率IC則是將功率半導(dǎo)體分立器件與各種功能的外圍電路集成而得來。功率半導(dǎo)體的功能主要是對電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換，對電路進(jìn)行控制，改變電子裝置中的電壓和頻率，直流或交流等，均具有處理高電壓、大電流的能力。目前主流、使用較多的半導(dǎo)體器件，一是晶閘管，它可以輸出較大功率，但

  IGBT 功率IC 半導(dǎo)體

  1.9k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-01-04 08:09

  電動汽車功率電子封裝用耐高溫環(huán)氧塑封料的研究進(jìn)展

  

  ?摘要：本文綜述了近年來國內(nèi)外關(guān)于耐高溫環(huán)氧塑封料（EMC）的基礎(chǔ)研究與應(yīng)用進(jìn)展，從先進(jìn)功率電子器件發(fā)展對塑封材料的性能需求、傳統(tǒng)EMC的高溫降解機(jī)理、EMC結(jié)構(gòu)與耐熱穩(wěn)定性的關(guān)系以及提高EMC耐熱穩(wěn)定性的改性途徑等方面進(jìn)行了闡述。重點(diǎn)綜述了多芳環(huán)（MAR）型以及含萘型EMC的發(fā)展?fàn)顩r。最后對功率電子封裝用耐高溫EMC未來的發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。關(guān)鍵詞：功率電

  emc 功率電子 半導(dǎo)體 電動汽車

  5.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-12-30 08:09

  晶圓背面涂覆技術(shù)在 IC封裝中的應(yīng)用

  

  摘要：論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術(shù)進(jìn)行裝片的局限性；介紹了一種先進(jìn)的、通過噴霧結(jié)合旋轉(zhuǎn)的涂膠模式制備晶圓背面涂覆膜的工藝，將其同現(xiàn)有的DAF膜的性能進(jìn)行了對比，并對采用這種方法的封裝工藝的劃片、裝片等后續(xù)關(guān)鍵工序及其變更作了詳細(xì)的描述；對于影響晶圓背面涂覆質(zhì)量的各個(gè)關(guān)鍵因素也做了

  IC封裝 晶圓 集成電路

  1.8k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-12-21 08:09

  熱沉用高導(dǎo)熱碳/金屬復(fù)合材料研究進(jìn)展

  

  碳/金屬復(fù)合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ母邔?dǎo)熱熱沉材料，更高性能的突破并發(fā)展近終成型是適應(yīng)未來高技術(shù)領(lǐng)域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬復(fù)合材料的傳熱理論計(jì)算、影響熱導(dǎo)性能的關(guān)鍵因素及近終成型技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述，指出未來碳/金屬復(fù)合材料高導(dǎo)熱發(fā)展一方面需要從界面導(dǎo)熱理論計(jì)算上取得突破，對關(guān)鍵參量進(jìn)行理論篩選和優(yōu)化；另一方面，需要綜合考

  復(fù)合材料 材料 芯片

  2.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-12-05 08:09

  鋰電產(chǎn)業(yè)全面進(jìn)入超級產(chǎn)能過剩時(shí)代

  

  共識已經(jīng)達(dá)成，超級產(chǎn)能過剩時(shí)代已經(jīng)來臨！中國鋰電20年，波瀾壯闊，跌宕成長。如今我國已在全球動力與儲能電池的多個(gè)核心供應(yīng)鏈占據(jù)優(yōu)勢地位。比如2022年中國動力電池裝車量占全球總銷量的56.9%；儲能電池出貨量占全球比例達(dá)87%；正/負(fù)極材料出貨量約占全球市場份額的90%，電解液出貨量全球占比超85%，鋰電隔膜占據(jù)全球超80%市場份額等等。但是當(dāng)前的一系列數(shù)據(jù)

  儲能電池 動力電池 鋰電

  904瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-12-04 08:10

  電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術(shù)研究

  

  摘要：隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半導(dǎo)體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選材料。文章采用復(fù)合電鍍法成功制備了銅/金剛石復(fù)合材料，考察了不同復(fù)合電鍍的工藝方法、金剛石含量、粒徑大小對復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)、界面結(jié)合以及導(dǎo)熱性能的影響。并通過優(yōu)化

  材料 電子封裝 電鍍 金剛石

  4.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-12-04 08:09

  半燒結(jié)型銀漿粘接工藝在晶圓封裝的應(yīng)用

  

  摘要：選取了一種半燒結(jié)型銀漿進(jìn)行粘接工藝研究，通過剪切強(qiáng)度測試和空洞率檢測確定了合適的點(diǎn)膠工藝參數(shù)，并進(jìn)行了紅外熱阻測試和可靠性測試。結(jié)果表明，該半燒結(jié)型銀漿的工藝操作性好，燒結(jié)后膠層空洞率低；當(dāng)膠層厚度控制在30μm左右時(shí)，剪切強(qiáng)度達(dá)到25.73MPa；采用半燒結(jié)型銀漿+TSV轉(zhuǎn)接板的方式燒結(jié)功放芯片，其導(dǎo)熱性能滿足芯片的散熱要求；經(jīng)過可靠性測試后，燒結(jié)芯

  封裝 晶圓 芯片

  1.9k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-12-03 08:11

  導(dǎo)電固晶膠在大功率 LED 熱電制冷的應(yīng)用

  

  摘要：發(fā)光二極管（LED）作為新一代綠色固態(tài)照明光源，已廣泛應(yīng)用于照明和顯示等領(lǐng)域，但散熱問題一直是大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。采用大功率LED芯片直接固晶熱電制冷器（TEC）的主動散熱方法，可增強(qiáng)大功率LED的熱耗散，提升大功率LED的發(fā)光性能和長期可靠性。利用高精度陶瓷基板和納米銀膏材料制備出高性能TEC，TEC冷端溫度最低可達(dá)-22.2℃。將LED

  led 固晶膠 熱電制冷

  2.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-29 08:09

  2023青年最關(guān)注改變未來十大變革的科技

  

  清華大學(xué)《探臻科技評論》2023“青年最關(guān)注的改變未來十大變革科技”榜單發(fā)布！為營造良好的科技創(chuàng)新生態(tài)，鼓勵廣大青年學(xué)子瞄準(zhǔn)行業(yè)前沿，深入探索交叉領(lǐng)域，清華大學(xué)《探臻科技評論》開展了2023“青年最關(guān)注的改變未來十大變革科技”榜單評選活動，共吸引了9000余名清華師生參與投票。清華大學(xué)探臻科技評論社是清華大學(xué)服務(wù)國家戰(zhàn)略

  人工智能 激光 通信

  648瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-11-28 08:09

  ?最具發(fā)展?jié)摿Φ钠叽笮虏牧袭a(chǎn)業(yè)

  

  我國新材料產(chǎn)業(yè)正處于由中低端產(chǎn)品自給自足向中高端產(chǎn)品自主研發(fā)、進(jìn)口替代的過渡階段；國內(nèi)高端新材料技術(shù)和生產(chǎn)偏弱，近年來產(chǎn)能雖有顯著提高，但未能滿足國內(nèi)高端產(chǎn)品需求，材料強(qiáng)國之路任重而道遠(yuǎn)。新材料方向之一輕量化材料碳纖維以其出色的性能被用于航空航天、汽車等多個(gè)領(lǐng)域。我國碳纖維產(chǎn)業(yè)存在產(chǎn)能利用低、高端產(chǎn)品少的問題。實(shí)現(xiàn)碳纖維規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用開發(fā)的雙自主化，是提升我

  半導(dǎo)體 材料 汽車

  1.5k瀏覽量