動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-02-21 08:09

  半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進(jìn)封裝

  

  wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。die--晶粒Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名

  半導(dǎo)體 硅晶片 芯片材料

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 12:29

  芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡(jiǎn)介

  

  倒裝芯片技術(shù)，也被稱(chēng)為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過(guò)金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)或?qū)щ娔z水進(jìn)行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結(jié)構(gòu)倒裝芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)：尺寸更?。合啾葌鹘y(tǒng)封裝技術(shù)，倒裝芯片技術(shù)更加緊湊，可以顯著減小電子產(chǎn)品的尺寸和厚度。電性能更好：倒裝

  Flip Chip 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 12:28

  谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上線，史詩(shī)級(jí)多模態(tài)硬剛GPT-5！最強(qiáng)MoE首破100萬(wàn)極限上下文紀(jì)錄

  

  我們經(jīng)歷了LLM劃時(shí)代的一夜。GeminiUltra發(fā)布還沒(méi)幾天，Gemini1.5就來(lái)了。卯足勁和OpenAI微軟一較高下的谷歌，開(kāi)始進(jìn)入了高產(chǎn)模式。自家最強(qiáng)的Gemini1.0Ultra才發(fā)布沒(méi)幾天，谷歌又放大招了。就在剛剛，谷歌DeepMind首席科學(xué)家JeffDean，以及聯(lián)創(chuàng)兼CEO的DemisHassabis激動(dòng)地

  AI 谷歌

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 12:28

  MOSFET和IGBT區(qū)別及高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料在MOSFET的應(yīng)用

  

  引言：EV和充電樁將成為IGBT和MOSFET最大單一產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)！EV中的電機(jī)控制系統(tǒng)、引擎控制系統(tǒng)、車(chē)身控制系統(tǒng)均需使用大量的半導(dǎo)體功率器件，它的普及為汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)打開(kāi)了增長(zhǎng)的窗口。充電樁中決定充電效率和能量轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵元件是IGBT和MOSFET。在各類(lèi)半導(dǎo)體功率器件中，未來(lái)增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是MOSFET與IGBT模塊。MOSFET和IGBT區(qū)別以

  IGBT MOSFET 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-01-26 08:10

  蘋(píng)果Vision Pro火爆 有望提升消費(fèi)電子行情

  

  據(jù)了解，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年1月19日凌晨5點(diǎn)，蘋(píng)果VisionPro正式開(kāi)放預(yù)定，首批產(chǎn)品將于2月2日美國(guó)率先上市，預(yù)定情況火爆，但定價(jià)較高導(dǎo)致其當(dāng)前主要受眾為專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)者或極客玩家等，而非普通消費(fèi)者。從最終發(fā)售的版本來(lái)看，與23年6月6日在2023蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上公開(kāi)的產(chǎn)品細(xì)節(jié)基本一致，但頭顯重量更重。蘋(píng)果VisionPro在發(fā)售之后在交互效果和用戶體驗(yàn)

  iOS Vision 蘋(píng)果

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• 發(fā)布了文章 2024-01-13 08:09

  CES2024， 網(wǎng)紅產(chǎn)品Rabbit R1

  

  ?AiPin之后，一款名為“rabbitr1”的AI硬件“炸場(chǎng)”CES（國(guó)際消費(fèi)電子展），亮相僅一天銷(xiāo)售破萬(wàn)臺(tái)，首批設(shè)備售罄。這款售價(jià)為199美元AI掌機(jī)誓要“干翻所有APP”（Thereisnoneedforanappforthat）。1月11日，Rabbit在X上發(fā)文稱(chēng)，當(dāng)開(kāi)始研發(fā)r1時(shí)，公司預(yù)期是發(fā)售當(dāng)天售出500臺(tái)，而在24小時(shí)內(nèi)，銷(xiāo)量已超過(guò)這個(gè)數(shù)字

  AI 人工智能 智能設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-01-13 08:09

  匯川技術(shù)20周年董事長(zhǎng)演講實(shí)錄

  

  匯川技術(shù)在官微上公布了其董事長(zhǎng)朱興明在20周年演講實(shí)錄，內(nèi)容超過(guò)2萬(wàn)字。非常值得一讀，講了5個(gè)方面內(nèi)容。核心回答了一個(gè)問(wèn)題：在過(guò)去的二十年里，匯川經(jīng)歷了怎樣的變遷？以及這些變遷后面的規(guī)律性是什么？??匯川技術(shù)目前市值1600億，收入從2004年的1100萬(wàn)元暴增至2022年的230億元，增長(zhǎng)了1400多倍。是華為系創(chuàng)業(yè)者最為成功的企業(yè)之一。朱興明也重點(diǎn)提到曾

  工控 匯川技術(shù) 電源

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• 發(fā)布了文章 2024-01-11 10:00

  DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

  

  DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

  IGBT 功率器件 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-06 08:10

  鍍金導(dǎo)電硅膠泡棉---SMT貼片GASKET

  

  SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過(guò)SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過(guò)高溫加工而成。它表面光滑，回彈性?xún)?yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好

  emi PCB板 smt貼片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-06 08:09

  IATF 16949:2016汽車(chē)質(zhì)量管理體系認(rèn)證 助力公司發(fā)展新臺(tái)階

  

  ?IATF16949:2016汽車(chē)質(zhì)量管理體系認(rèn)證助力汽車(chē)行業(yè)新發(fā)展2023年12月，經(jīng)專(zhuān)家組審核，晟鵬科技通過(guò)IATF16949質(zhì)量管理體系的認(rèn)證，同時(shí)頒發(fā)IATF16949:2016汽車(chē)質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書(shū)。圖16949體系現(xiàn)場(chǎng)審核公司將繼續(xù)嚴(yán)格執(zhí)行IATF16949標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)持“以客戶為中心”，向客戶持續(xù)輸出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，為客戶提供高質(zhì)量的服務(wù)！??關(guān)于I

  汽車(chē) 認(rèn)證 質(zhì)量管理體系

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