動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-26 19:52

  聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）復(fù)合薄膜提升鋰電池絕緣散熱效果 | SPA-SPK30替代藍(lán)膜

  

  鋰離子電池組在運(yùn)行中面臨顯著的熱管理挑戰(zhàn)：充放電過程中產(chǎn)生的熱量若無法及時(shí)均勻散逸，將導(dǎo)致電池組內(nèi)部溫差擴(kuò)大（通常超過5℃），加速局部老化并可能引發(fā)熱失控風(fēng)險(xiǎn)。尤其在高溫或高倍率工況下，傳統(tǒng)風(fēng)冷、液冷等外部散熱方式難以有效解決電池單體間的溫度梯度問題。聚酰亞胺（PI）/氮化硼（BN）納米復(fù)合薄膜為解決這一難題提供了創(chuàng)新方案。聚酰亞胺本身具有優(yōu)異的絕緣性和耐高

  氮化硼 聚酰亞胺 鋰電池

  2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-25 14:33

  30+AI 算力熱管理材料供應(yīng)商推薦

  

  隨著AI大模型、自動駕駛等需求激增，高算力芯片功耗突破1000W，封裝基板與散熱材料成為性能瓶頸。基板：ABF載板供需缺口超30%（TechSearch數(shù)據(jù)），高頻信號損耗需Low-Dk材料創(chuàng)新；散熱：3D封裝熱流密度達(dá)500W/cm2，傳統(tǒng)TIM材料已逼近物理極限?，F(xiàn)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游，共同突破“熱-力-電”協(xié)同設(shè)計(jì)難題！01深圳市鴻富誠新材料股份有限公司鴻

  AI 材料 算力

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-25 13:09

  TSMC A14 第二代 GAA 工藝解讀

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)，每一次制程工藝的突破都如同一場科技革命，它不僅重新定義了芯片性能的邊界，更為電子設(shè)備的智能化、高效能運(yùn)算等領(lǐng)域注入了強(qiáng)大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技術(shù)研討會上正式宣布其A14工藝將于2028年量產(chǎn)的消息，無疑再次將行業(yè)推向了新的高潮。我將結(jié)合最新的論文和國內(nèi)外相關(guān)研究，為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術(shù)亮點(diǎn)及其對行業(yè)的深遠(yuǎn)

  GAA TSMC 半導(dǎo)體

  1.9k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-23 06:13

  歐盟發(fā)布報(bào)告分析其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)劣勢

  

  2025年3月12日，歐盟委員會聯(lián)合研究中心（JointResearchCentre,JRC）發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢與劣勢》報(bào)告，旨在評估歐盟在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位，分析其優(yōu)勢與劣勢，并為政策制定提供參考。本文對報(bào)告主要結(jié)論進(jìn)行分析，供參考。一、歐盟半導(dǎo)體設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)概況：全球定位與結(jié)構(gòu)性短板全球半導(dǎo)體設(shè)備市場已趨穩(wěn)定，未來增長仍具潛力。自202

  半導(dǎo)體 歐盟 芯片

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-22 08:19

  比亞迪 · 超級e平臺 · 技術(shù)方案的全面揭秘 | 第二曲：1500V SiC功率半導(dǎo)體的秘密

  

  以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識星球-關(guān)于最新比亞迪超級e平臺的技術(shù)方案深度揭秘，共四部分-文字原創(chuàng)，素材來源：比亞迪,Danfoss,Boschman等廠商信息-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報(bào)告與解讀在知識星球發(fā)布-2020-2024，1000+國內(nèi)外動力系統(tǒng)峰會報(bào)告與解析正在進(jìn)行，歡迎學(xué)習(xí)交流導(dǎo)語：比亞迪，在2025年3月17日發(fā)布了其新一代

  SiC 功率半導(dǎo)體 芯片

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-21 06:31

  2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會圓滿閉幕 | 晟鵬二維氮化硼散熱膜

  

  4月11-13日，2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會在深圳成功召開。此次論壇旨在推進(jìn)世界范圍內(nèi)石墨烯和二維材料等新型納米材料的學(xué)術(shù)交流和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，為國內(nèi)外杰出科學(xué)家與企業(yè)家搭建一個交流與合作平臺，促進(jìn)國內(nèi)外石墨烯相關(guān)領(lǐng)域科學(xué)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用迅速發(fā)展。會議現(xiàn)場論壇通過專業(yè)領(lǐng)域報(bào)告、產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流對話、優(yōu)秀成果海報(bào)展示、石墨烯相關(guān)產(chǎn)品展覽、標(biāo)準(zhǔn)專題審查

  二維材料 氮化硼 石墨烯

  990瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-18 06:06

  半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個基于

  半導(dǎo)體芯片 材料

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-17 08:21

  TSV以及博世工藝介紹

  

  在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成（3DIC）的核心技術(shù)，正日益成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝之一。相較于傳統(tǒng)的封裝互連方式，TSV能夠顯著縮短互連路徑、降低功耗、提升帶寬，并為邏輯芯片與存儲器、MEMS器件、圖像傳感器等多種異構(gòu)器件提供高密

  TSV 博世

  3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-13 15:51

  汽車電芯的熱管理設(shè)計(jì)

  

  一、不同電芯熱管理介紹熱管理的意義:人們對電動車?yán)m(xù)航里程、充電時(shí)間的要求越來越高，行之有效的電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)，對于提高電池包整體性能具有重要意義。熱管理想要達(dá)到的效果：Pack內(nèi)熱過程熱管理系統(tǒng)的分類各熱管理系統(tǒng)具有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢，目前國內(nèi)以液體熱管理系統(tǒng)為主流.不同電芯介紹圓柱電芯模組特斯拉圓柱電芯模組國內(nèi)某圓柱電芯模組方形電芯模組1-端板；2-引出支座3

  汽車 熱管理 電芯

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-11 12:20

  引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料

  

  陶瓷材料正經(jīng)歷從傳統(tǒng)制造向智能材料的革命性跨越，其角色已從工業(yè)配套升級為科技創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。隨著新能源、人工智能、生物醫(yī)療等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長，陶瓷材料的性能優(yōu)勢在多維度應(yīng)用場景中持續(xù)釋放，形成跨界融合的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。以下深度解析十類引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料及其戰(zhàn)略價(jià)值：01片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為現(xiàn)代電子工業(yè)的'細(xì)胞級'元件，MLCC占據(jù)全

  智能材料 陶瓷材料

  1.9w瀏覽量