動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-06-15 07:30

  SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體材料 | 耐高溫絕緣材料應(yīng)用方案

  

  碳化硅材料主要包括單晶和陶瓷2大類，無論是作為單晶還是陶瓷，碳化硅材料目前已成為半導(dǎo)體、新能源汽車、光伏等三大千億賽道的關(guān)鍵材料之一。圖片來源：Pixabay、Pexels單晶方面，碳化硅作為目前發(fā)展最成熟的第三代半導(dǎo)體材料，可謂是近年來最火熱的半導(dǎo)體材料。尤其是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲能等節(jié)能減碳行業(yè)，萬眾矚目。陶瓷方面，

  SiC 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2025-06-14 07:07

  新能源汽車高功率密度電驅(qū)動系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)趨勢

  

  一、新能源汽車高功率密度電驅(qū)動系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)趨勢開發(fā)超高功率密度電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的驅(qū)動力在于：相同體積或質(zhì)量下，輸出功率更大，超車加速能力和高速持續(xù)行駛能力更強(qiáng)，獲得優(yōu)異的動力性能和駕駛體驗；相同輸出功率下，小型化輕量化設(shè)計，給定空間內(nèi)實現(xiàn)高性能，布置靈活，整車搭載性更好，利于平臺模塊化和四驅(qū)布置，適合原生電動底盤架構(gòu)設(shè)計，材料用量更少，成本更低。1理論分析行業(yè)對

  新能源汽車 電驅(qū)動 驅(qū)動系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2025-06-13 06:48

  芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案解析"七部曲" | 第二曲：市場主流玩家與技術(shù)方案解讀

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案全面解析的七部曲》系列文章-SysPro原創(chuàng)文章，僅用于SysPro內(nèi)部使用-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流-非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載，或用于任何形式的培訓(xùn)、傳播等盈利性活動導(dǎo)語：芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)，即將功率芯片直接嵌入到PCB板內(nèi)，通過特殊的制程工藝實現(xiàn)

  PCB封裝 內(nèi)嵌式技術(shù) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-12 17:00

  【CIBF2025主論壇】先進(jìn)電池前沿技術(shù)研討會-演講內(nèi)容回顧《新能源汽車關(guān)鍵技術(shù)趨勢展望》

  

  報告人：中國汽車工程學(xué)會秘書長助理、國汽戰(zhàn)略院副院長鄭亞莉時間：2025年5月15日1520鄭亞莉隸屬于中國汽車工程學(xué)會，并負(fù)責(zé)該學(xué)會的戰(zhàn)略研究工作。在本次學(xué)術(shù)研討會上，鄭亞莉分享的報告內(nèi)容在宏觀和中觀層面展開。中國汽車工程學(xué)會進(jìn)行戰(zhàn)略研究的主要方式是依托行業(yè)合作。學(xué)會的日常工作涵蓋了電池相關(guān)研究，正如肖成偉主任所提及的日常戰(zhàn)略研究以及支撐部委汽車方向的專項

  先進(jìn)電池 動力電池 新能源汽車

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• 發(fā)布了文章 2025-06-08 07:20

  比亞迪 · 超級e平臺 · 技術(shù)方案的全面揭秘 | 第三曲: 30000轉(zhuǎn)驅(qū)動電機(jī) · 12項核心技術(shù)揭秘

  

  比亞迪 · 超級e平臺 · 技術(shù)方案的全面揭秘 | 第三曲: 30000轉(zhuǎn)驅(qū)動電機(jī) · 12項核心技術(shù)揭秘

  比亞迪 汽車電子 驅(qū)動電機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-06-07 05:59

  投資筆記：半導(dǎo)體掩膜版的投資邏輯分析（含平板顯示）（13634字）

  

  目錄一、什么是掩膜版：定義、分類二、掩膜版制造加工工藝：關(guān)鍵參數(shù)量測及檢測三、掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈：產(chǎn)業(yè)鏈、結(jié)構(gòu)與成本四、掩膜版技術(shù)演變：OPC和PSM五、半導(dǎo)體掩膜版：市場及行業(yè)特征六、平板顯示掩膜版：市場及行業(yè)特征七、掩膜版競爭格局八、掩膜版未來趨勢九、掩膜版重點企業(yè)介紹一、什么是掩膜版掩膜版（Photomask）又

  制造 半導(dǎo)體 掩膜

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• 發(fā)布了文章 2025-06-06 08:25

  Si-IGBT+SiC-MOSFET并聯(lián)混合驅(qū)動逆變器設(shè)計的關(guān)鍵要素

  

  Si-IGBT+SiC-MOSFET并聯(lián)混合驅(qū)動逆變器設(shè)計的關(guān)鍵要素

  IGBT MOSFET 逆變器

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• 發(fā)布了文章 2025-06-01 15:04

  SiC功率器件在純電動卡車中的應(yīng)用的秘密

  

  -回答星友xuu的提問，關(guān)于SiC功率器件在純電動卡車中的應(yīng)用解析-文字原創(chuàng)，素材來源：各廠商，網(wǎng)絡(luò)-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-1200+最新電動汽車前瞻技術(shù)報告與解析已上傳知識星球，歡迎學(xué)習(xí)交流導(dǎo)語：前段時間，星友xuu提到了一個話題：在電動重卡領(lǐng)域，sic和si究竟誰更適合？SiC相比Si在效率方面優(yōu)勢有多大？這背后的機(jī)理是什么

  SiC 功率器件 純電動車

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• 發(fā)布了文章 2025-05-30 06:33

  2025上海車展，那些芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案

  

  -關(guān)于2025上海車展·全球6家芯片內(nèi)嵌式PCB技術(shù)方案解讀-文字原創(chuàng)，素材來源：2025上海車展，廠商官網(wǎng)-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-1200+最新電動汽車前瞻技術(shù)報告與解析已上傳知識星球，歡迎學(xué)習(xí)交流導(dǎo)語：在2025年上海車展上，芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器/逆變磚作為電動化轉(zhuǎn)型的核心技術(shù)之一，多次出現(xiàn)在我們的視野。這一技術(shù)通過將功率

  PCB封裝 內(nèi)嵌式技術(shù) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-05-27 14:19

  AI高能耗和難散熱問題如何突破？

  

  隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，從智能手機(jī)到自動駕駛汽車，從智能家居到工業(yè)自動化，AI供電芯片的需求量正呈爆炸式增長。它不僅為AI系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電力供應(yīng)，確保系統(tǒng)的正常運行，而且還肩負(fù)著節(jié)能減排、降低能耗的重任。然而隨著算力需求的提升，AI設(shè)備的能耗、散熱等問題凸顯，這無疑給AI供電芯片帶來了新的挑戰(zhàn)，如何實現(xiàn)高效率、低功耗、持續(xù)穩(wěn)定的供電成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。能耗

  AI 供電芯片 散熱

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