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• 發(fā)布了文章 2022-06-16 10:34

  陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求

  

  陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求可用于加工最大邊長為300mm的方形工作物（特殊選配）。該設備標準配置了輸出功率為1.8kW的主軸，還將高扭矩主軸（2.2kW）作為特殊選配供用戶選擇，使用2.2kW主軸，可裝配58mm或定制切割刀片，旋轉軸采用DD馬達驅(qū)動，采用進口超高精密滾柱型導軌和研磨級絲桿，雙鏡頭自動影像識別系統(tǒng)，能夠?qū)杌螂y加工材料進行

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-06-13 09:25

  陸芯半導體切割機：精密劃片機維護及保養(yǎng)

  

  精密劃片機是一種高精密設備，精度的穩(wěn)定性、使用的安全性及可靠性都與工作的環(huán)境、維護保養(yǎng)息息相關。

  劃片機 陸芯半導體

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• 發(fā)布了文章 2022-05-30 08:57

  晶圓切割機：硬脆材料劃片機的工藝參數(shù)研究！

  

  硬脆材料劃片的實現(xiàn)依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來實現(xiàn)。在了解硬脆材料的性能和劃片機理的基礎上，作為設備制造廠家對硬脆材料劃片工藝的研究，就顯得十分必要和緊迫，對工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化，能夠支持設備及半導體行業(yè)的發(fā)展。砂輪劃片機的劃片質(zhì)量和劃片效率，與劃片工藝參數(shù)有十分密切的關系．在劃片硬脆材料中，劃切道寬度與崩邊

  晶圓 劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-05-26 11:30

  陸芯半導體晶圓劃片機行業(yè)介紹及切割工藝

  

  一、精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關鍵設備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細化、高效化的趨勢。從19世紀60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到后續(xù)的

  劃片機 陸芯半導體

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• 發(fā)布了文章 2022-05-18 13:46

  陸芯精密晶圓劃片機：從磨砂處理到芯片“誕生”

  

  陸芯精密晶圓劃片機：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過磨砂處理后，切割成一個個單獨的芯片，為后續(xù)工序做準備的過程。晶圓切割機首先要進行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學污染的部分，減少晶圓厚度；在進行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤桌吸住，研磨

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-05-17 10:11

  陸芯精密劃片機對高精度和高效率劃切技術研究

  

  隨著光電技術、微加工技術和電子信息技術的迅猛發(fā)展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發(fā)展。為滿足裝置輕薄、低功耗設計需求，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸都進一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對

  晶圓 劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-05-12 13:44

  陸芯精密劃片機:IC晶圓劃片的封裝工藝流程

  

  集成電路從電子管到超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展，IC集成度越高，伴隨對封裝技術的要求也是越發(fā)的精細化。劃片機是IC封裝生產(chǎn)過程中的關鍵設備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個個晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構成，分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Waf

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-05-04 10:20

  國產(chǎn)芯片切割設備實現(xiàn)國產(chǎn)化！填補我國在切割領域的空白

  

  國產(chǎn)半導體切割設備破冰，可支持5nm現(xiàn)在大家的目光一定是在芯片生產(chǎn)上，但是成品芯片的生產(chǎn)工藝是不是只有一種？不是，還有一個同樣重要的環(huán)節(jié)，就是封測，而封測的第一步就是晶圓切割。什么是晶圓的切割？有必要知道芯片是怎么生產(chǎn)的。第一，通過提純石英砂，可以得到冶金級的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠出來，把芯片電路刻在晶圓上，然后進入第三步封裝測試。封測首

  晶圓 劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-04-29 14:21

  晶圓劃片機：晶圓封測切割精密加工類設備

  

  半導體基材關鍵，劃片切割屬于精密加工。切割機是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導體晶片、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割，其中半導體晶片切割機主要用于封裝環(huán)節(jié)，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個一個晶片顆粒的設備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密劃片機目前以砂輪機械切割為主，激光

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2022-04-25 11:14

  陸芯精密切割——精密劃片機的切割刀如何選用？

  

  精密劃片機的切割刀如何選用？劃片刀采用獨特工藝，將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體，使其具有更高的精度。能對各種硬脆材料進行開槽和切斷。采用精選的金剛石磨料，使劃片刀具有卓越的切削性能和超長的使用壽命。采用先進的制造工藝對金剛石磨料的濃度和結合劑的控制，有效降低了切割時材料崩邊發(fā)生的概率。刀片切割應用領域：硬刀—半導體晶圓等硅材料軟刀—LED封裝材料、壓電陶瓷等材

  劃片機

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