動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-06-25 11:55
人工智能架構(gòu)將推動(dòng)未來硅基IGBT和碳化硅材料的改進(jìn)
直到最近，電力轉(zhuǎn)換行業(yè)在效率、尺寸、重量和成本方面的進(jìn)步主要都是由半導(dǎo)體晶體管技術(shù)的改進(jìn)推動(dòng)的。為了實(shí)現(xiàn)這些改進(jìn)，新型晶體管的工程目標(biāo)很明確：提高額定電壓、減少導(dǎo)通和開關(guān)損耗，以及降低成本。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，我們已經(jīng)投入了數(shù)十億美元，并且還在持續(xù)投入中。如今的第七代IGBT和MOSFET，以及第三代SiCMOSFET和GaNFET都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于前幾代的電力器件。 -
發(fā)布了文章 2024-06-24 11:25
工信部《2024年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》：強(qiáng)化汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)供給
近日，工信部在其官方網(wǎng)站上公布了《2024年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》，該文件明確指出將加強(qiáng)汽車芯片領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化工作，以確保國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)在新一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)中穩(wěn)健發(fā)展。根據(jù)文件內(nèi)容，工信部將加快汽車芯片環(huán)境及可靠性、電動(dòng)汽車芯片環(huán)境及可靠性、汽車芯片信息安全等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的研制工作，旨在為汽車芯片產(chǎn)業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。此外，還將推動(dòng)制定智能駕駛計(jì)算芯片、汽車ETC芯片1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-24 11:24
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發(fā)布了文章 2024-06-21 11:08
中國晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年將同比增長(zhǎng)超13%
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革，中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來快速發(fā)展的黃金時(shí)期。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在2024年1月發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體行業(yè)在2023年已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)國，投入金額超過360億美元。這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將在2024年持續(xù)，中國晶圓產(chǎn)能有望實(shí)現(xiàn)同比超過13%的增長(zhǎng)。SEMI的報(bào)告顯示，在政府資金和其他激勵(lì)措施的推動(dòng)下，中國正 -
發(fā)布了文章 2024-06-21 11:08
特瑞諾(TRINNO)采用最新技術(shù)的1350V高頻IGBT器件
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，IGBT的設(shè)計(jì)和制造也在持續(xù)優(yōu)化?，F(xiàn)代IGBT模塊不僅提高了效率和可靠性，還減小了尺寸和重量，這對(duì)于空間受限的應(yīng)用尤為重要。此外，通過集成智能控制和保護(hù)功能，IGBT模塊能夠更有效地管理電力系統(tǒng)，確保其安全穩(wěn)定運(yùn)行。隨著全球?qū)Ω咝茉蠢煤蜏p少碳排放的需求日益增長(zhǎng)，IGBT技術(shù)的發(fā)展將繼續(xù)扮演關(guān)鍵角色，推動(dòng)電力電子技術(shù)向更高效、更環(huán)保的方1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-20 11:29
晶豐明源(BPS)終止可轉(zhuǎn)債發(fā)行，聚焦電源管理芯片領(lǐng)域長(zhǎng)期發(fā)展
近日，知名電源管理芯片制造商晶豐明源(BPS)發(fā)布公告，宣布終止本次向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，并撤回相關(guān)申請(qǐng)文件。這一決策引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與討論。晶豐明源此次擬發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券原計(jì)劃募資不超過7.09億元，這筆資金原本將用于高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。這些項(xiàng)目旨在進(jìn)一步拓展公司的業(yè)務(wù)規(guī)模，鞏固并提升其在電源管理 -
發(fā)布了文章 2024-06-20 11:24
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發(fā)布了文章 2024-06-19 11:15
半導(dǎo)體行業(yè)供需分化，晶圓代工產(chǎn)能激增引價(jià)格上漲
在全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的波動(dòng)背景下，半導(dǎo)體市場(chǎng)下游需求展現(xiàn)出明顯的分化趨勢(shì)。傳統(tǒng)消費(fèi)終端如顯示、PC、手機(jī)等領(lǐng)域的需求持續(xù)低迷，而新興領(lǐng)域如AI服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車等則呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。這一變化不僅重塑了半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)格局，也推動(dòng)了晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的顯著提升。根據(jù)行業(yè)觀察，自今年第二季度開始，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的回升。不少廠商已接 -
發(fā)布了文章 2024-06-19 11:13
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發(fā)布了文章 2024-06-18 11:13
深圳集成電路進(jìn)口額穩(wěn)健增長(zhǎng)，前五月增幅達(dá)21.1%
在全球集成電路市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展的背景下，深圳作為中國重要的經(jīng)濟(jì)特區(qū)，其集成電路進(jìn)口額展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)深圳海關(guān)最新數(shù)據(jù)，今年前五月，深圳集成電路進(jìn)口額同比增長(zhǎng)了21.1%，這一顯著增長(zhǎng)不僅凸顯了深圳在全球集成電路貿(mào)易中的重要地位，也反映了深圳在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的持續(xù)繁榮。從數(shù)據(jù)上看，今年前五個(gè)月，深圳集成電路進(jìn)口額達(dá)到2668.5億元，同比增長(zhǎng)21.1%。
