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向欣電子文章

  • 芯片散熱降溫仿真測(cè)試方案2024-06-06 08:10

    晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司(廣東晟鵬科技有限公司)主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn),是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開(kāi)拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導(dǎo)熱“卡脖子”問(wèn)題,大幅擴(kuò)展了國(guó)產(chǎn)氮化硼原料的應(yīng)用前景,從二維材料角度突破國(guó)際專利壁壘,助力我國(guó)半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。依托清華大學(xué)蓋姆石墨烯中心、中科院深圳
  • 高性能CPC熱沉散熱材料2024-06-06 08:09

    什么是熱沉材料?熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料,其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面,以降低發(fā)熱部件的溫度,并確保設(shè)備的正常運(yùn)行。這些材料通常具有高導(dǎo)熱性能,能夠迅速地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱設(shè)備上。CPC多層熱沉:多層熱沉一般指以無(wú)氧銅為表層材料,鉬或鉬銅文中間層的三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,兼有銅的高導(dǎo)熱率和鉬的低熱膨脹系數(shù),且熱膨
    CPC 微電子 散熱材料 2632瀏覽量
  • 芯片功耗提升,散熱面臨挑戰(zhàn)!2024-06-05 08:10

    芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開(kāi)始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月,高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器,該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器,包含一個(gè)基于
  • 晟鵬技術(shù) | 打造全球領(lǐng)先的中國(guó)散熱品牌2024-06-05 08:10

    晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司(廣東晟鵬科技有限公司)主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn),是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開(kāi)拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導(dǎo)熱“卡脖子”問(wèn)題,大幅擴(kuò)展了國(guó)產(chǎn)氮化硼原料的應(yīng)用前景,從二維材料角度突破國(guó)際專利壁壘,助力我國(guó)半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。依托清華大學(xué)蓋姆石墨烯中心、中科院深圳
    散熱 材料 絕緣片 1862瀏覽量
  • 智慧生活的眼睛——CPC2024-05-25 08:10

    智慧&安全于此相融引言:CPC(Cu-MoCu-Cu)是華智新材發(fā)明的復(fù)合銅材料,具有良好的散熱能力,同時(shí)兼顧C(jī)TE可調(diào),完美匹配大功率射頻功放芯片及光芯片,保障無(wú)線通信與光通信的安全可靠。01------智慧生活的眼睛智能家居、智慧工廠、智慧城市、AI人型機(jī)器人、低空飛行器,如此種種智能產(chǎn)品已批量涌現(xiàn)、廣為人知,5G愿景指日可待。作為智能設(shè)備的眼睛,無(wú)線接
  • 硅導(dǎo)熱材料對(duì)PCBA線路板腐蝕的研究分析2024-05-24 08:10

    PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的簡(jiǎn)稱,也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT貼片或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA。由于在PCB/及PCBA在生產(chǎn)過(guò)程由各種可控不可控
  • 天時(shí)地利人和!汽車飛行未來(lái)可期2024-05-24 08:09

    就在閉幕不久的2024北京車展上,一眾新產(chǎn)品、新技術(shù)、新品牌令人回味無(wú)窮,“新物種”飛行汽的亮相更是讓眾人視線從地面擴(kuò)展至天空。從小鵬匯天的陸空一體式飛行汽車,到奇瑞復(fù)合翼三體式飛行汽車,飛行汽車的發(fā)展無(wú)疑給汽車產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更多想象空間。由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)飛行汽車分會(huì)近期發(fā)布的《飛行汽車發(fā)展白皮書1.0》(以下簡(jiǎn)稱《白皮書1.0》)指出,飛行汽車是電動(dòng)汽車智能
    汽車 電池 飛行汽車 552瀏覽量
  • 超薄絕緣導(dǎo)熱透波氮化硼散熱膜---助力中國(guó)5G移動(dòng)電話通訊市場(chǎng)發(fā)展2024-05-23 08:10

    據(jù)CCTV1綜合臺(tái),2024年5月21日?qǐng)?bào)道:中國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商共發(fā)展5G移動(dòng)電話用戶8.89億戶,截止4月末我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成效顯著共建成開(kāi)通5G基站數(shù)374.8萬(wàn)個(gè),占移動(dòng)基站總數(shù)31.7%每萬(wàn)人5G基站數(shù)26.6個(gè)。熱界面材料應(yīng)用市場(chǎng)隨各終端領(lǐng)域的發(fā)展而發(fā)展,以通信網(wǎng)絡(luò)(5G)、汽車電子(新能源)、人工智能、LED等為代表的領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮?,相?yīng)地會(huì)帶
  • 5G芯片超薄絕緣導(dǎo)熱透波氮化硼散熱片2024-05-22 08:09

    芯片的小型化和高度集成化,會(huì)導(dǎo)致局部熱流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高帶來(lái)巨大的功耗和發(fā)熱量。制約高算力芯片發(fā)展的主要因素之一就是散熱能力。未來(lái),人工智能行業(yè)會(huì)因?yàn)樗懔ι釂?wèn)題被“卡脖子”嗎?芯片制造商比以往任何時(shí)候都更關(guān)注導(dǎo)熱材料和其他能夠帶走多余熱量的技術(shù)。芯片散熱需要做到“內(nèi)外兼修”,在降低能耗的同時(shí),還需保障組件的穩(wěn)定性和壽命。90%以上的熱量
    5G 人工智能 芯片 863瀏覽量
  • 電子器件散熱技術(shù)解析與應(yīng)用考慮因素2024-05-20 08:10

    隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子元器件的總功率密度急劇增加,而物理尺寸卻越來(lái)越小。由此帶來(lái)的高溫環(huán)境不可避免地對(duì)電子元器件的性能產(chǎn)生影響,因此需要更有效的熱控制方法。解決電子元器件散熱問(wèn)題成為當(dāng)前的重點(diǎn)任務(wù)。本文旨在簡(jiǎn)要分析電子元器件的散熱方法。電子元器件的高效散熱問(wèn)題主要受傳熱學(xué)和流體力學(xué)原理的影響。電氣器件的散熱是控制電子設(shè)備運(yùn)行溫度