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半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進(jìn)封裝2024-02-21 08:09
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芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介2024-02-19 12:29
倒裝芯片技術(shù),也被稱為FC封裝技術(shù),是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中,芯片被封裝在底部,并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上,然后使用微小的焊點(diǎn)或?qū)щ娔z水進(jìn)行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結(jié)構(gòu)倒裝芯片技術(shù)優(yōu)勢:尺寸更?。合啾葌鹘y(tǒng)封裝技術(shù),倒裝芯片技術(shù)更加緊湊,可以顯著減小電子產(chǎn)品的尺寸和厚度。電性能更好:倒裝 -
MOSFET和IGBT區(qū)別及高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料在MOSFET的應(yīng)用2024-02-19 12:28
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蘋果Vision Pro火爆 有望提升消費(fèi)電子行情2024-01-26 08:10
據(jù)了解,當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年1月19日凌晨5點(diǎn),蘋果VisionPro正式開放預(yù)定,首批產(chǎn)品將于2月2日美國率先上市,預(yù)定情況火爆,但定價(jià)較高導(dǎo)致其當(dāng)前主要受眾為專業(yè)開發(fā)者或極客玩家等,而非普通消費(fèi)者。從最終發(fā)售的版本來看,與23年6月6日在2023蘋果全球開發(fā)者大會(huì)上公開的產(chǎn)品細(xì)節(jié)基本一致,但頭顯重量更重。蘋果VisionPro在發(fā)售之后在交互效果和用戶體驗(yàn) -
CES2024, 網(wǎng)紅產(chǎn)品Rabbit R12024-01-13 08:09
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匯川技術(shù)20周年董事長演講實(shí)錄2024-01-13 08:09
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DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命2024-01-11 10:00
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鍍金導(dǎo)電硅膠泡棉---SMT貼片GASKET2024-01-06 08:10
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IATF 16949:2016汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證 助力公司發(fā)展新臺(tái)階2024-01-06 08:09
?IATF16949:2016汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證助力汽車行業(yè)新發(fā)展2023年12月,經(jīng)專家組審核,晟鵬科技通過IATF16949質(zhì)量管理體系的認(rèn)證,同時(shí)頒發(fā)IATF16949:2016汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書。圖16949體系現(xiàn)場審核公司將繼續(xù)嚴(yán)格執(zhí)行IATF16949標(biāo)準(zhǔn),堅(jiān)持“以客戶為中心”,向客戶持續(xù)輸出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,為客戶提供高質(zhì)量的服務(wù)!??關(guān)于I