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向欣電子文章

  • AI新時代 | 芯片級散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢2025-03-23 06:34

    一、算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計算的擴展、以及人工智能和機器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用,全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長。根據(jù)IDC和華為GIV團隊預(yù)測,2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB,2025年可達(dá)到175ZB,2030年將達(dá)到1003ZB,即將進入YB(1YottaBytes=1000ZettaBytes)時代
    AI 散熱技術(shù) 芯片 6335瀏覽量
  • 二維氮化硼散熱膜 | 毫米波通訊透波絕緣散熱材料2025-03-21 06:31

    5G毫米波通訊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn):兼顧散熱和信號傳輸毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一,目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進展。隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場景的需求,針對毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計面臨重大挑戰(zhàn),
    5G 散熱材料 毫米波 929瀏覽量
  • 半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻膠及生產(chǎn)工藝重點企業(yè)2025-03-18 13:59

    光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時,若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠,可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類
  • 半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述2025-03-14 07:20

    半導(dǎo)體芯片集成電路(IC)工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述:1.晶圓制備材料:高純度單晶硅(純度達(dá)99.9999999%),通過直拉法(Czochralski)生長為圓柱形硅錠。切割與拋光:硅錠切割成0.5-1mm厚的晶圓(常見尺寸12英寸/300mm),經(jīng)化學(xué)機械拋光(CMP)達(dá)到納米級平整度。2.氧
  • 金剛石散熱黑科技 | 氮化鎵器件熱管理新突破2025-03-13 17:31

    中科院最新實驗數(shù)據(jù)顯示:一片比指甲蓋還小的納米金剛石膜,能讓氮化鎵器件壽命暴增8倍!華為被曝光的實驗室視頻更震撼:用激光在GaN芯片上‘雕刻’出微米級鉆石散熱網(wǎng),溫度梯度直降300%...這究竟是材料學(xué)的奇跡,還是散熱革命的終極答案?"01納米金剛石薄膜:從實驗室到量產(chǎn)的突破技術(shù)痛點升級分析傳統(tǒng)CVD工藝的瓶頸不僅在于應(yīng)力控制,更涉及晶粒尺寸-熱導(dǎo)率權(quán)衡:晶
    氮化鎵 熱管理 金剛石 3084瀏覽量
  • 石墨膜和銅VC散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別2025-03-13 17:13

    石墨散熱膜與銅VC(均熱板)在散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別如下:一、散熱性能對比1.導(dǎo)熱機制◎石墨散熱膜:依賴石墨材料在平面方向的高導(dǎo)熱性(1500-2000W/mK),快速橫向擴散熱量?!蜚~VC:利用內(nèi)部工質(zhì)蒸發(fā)-冷凝的相變循環(huán)(面內(nèi)導(dǎo)熱2000-50000W/mK),實現(xiàn)高效均勻散熱。2.效率表現(xiàn)◎石墨:適合短時間內(nèi)平面散熱,但高功率場景下可能不足(如智能手
    熱管理 石墨膜 3742瀏覽量
  • 最新議程出爐! | 2025異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(HIPC 2025)2025-03-13 09:41

    “寧波膜智信息科技有限公司”為勢銀(TrendBank)唯一工商注冊實體及收款賬戶勢銀研究:勢銀產(chǎn)業(yè)研究服務(wù)勢銀數(shù)據(jù):勢銀數(shù)據(jù)產(chǎn)品服務(wù)勢銀咨詢:勢銀咨詢顧問服務(wù)重要會議:4月29日,2025勢銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(浙江寧波)點此報名添加文末微信,加先進封裝群會議議程會議基本信息會議名稱:2025勢銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會指導(dǎo)單位:鎮(zhèn)海區(qū)人民政府(擬)
    異構(gòu) 集成封裝 1513瀏覽量
  • 中國科學(xué)院/東華大學(xué)/上海交大/復(fù)旦大學(xué)等單位專家已確認(rèn)報告-2025PIA+2025-03-11 07:19

    舉辦聚酰亞胺會議的初心‌聚酰亞胺論壇的意義在于促進技術(shù)交流、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和加強行業(yè)合作‌。聚酰亞胺作為一種高性能材料,在航空航天、電子信息、汽車制造等多個高端領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。聚酰亞胺論壇作為行業(yè)內(nèi)的重要交流平臺,為專家學(xué)者、企業(yè)代表等提供了共同探討聚酰亞胺材料新應(yīng)用、新技術(shù)、市場趨勢等的機會。首先,論壇促進了技術(shù)交流。通過分享聚酰亞胺材料的最新研究成
    電子 聚酰亞胺 1041瀏覽量
  • IGBT模塊:“我太難了”,老是炸毀?2025-03-09 11:21

    前言IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)作為光伏逆變器的“心臟”,承擔(dān)著直流電向交流電轉(zhuǎn)換的核心任務(wù)。然而,這一關(guān)鍵部件的炸毀問題頻發(fā),不僅導(dǎo)致高昂的維修成本,還可能引發(fā)電站停機、發(fā)電量損失等連鎖反應(yīng)。據(jù)研究,約34%的光伏電站可靠性問題由IGBT故障引發(fā)。IGBT模塊炸毀的核心原因搜索電氣過載:電壓與電流的“致命沖擊”過壓擊穿:電網(wǎng)電壓波動或線路寄生電感產(chǎn)生的尖
  • 金屬基板 | 全球領(lǐng)先技術(shù)DOH工藝與功率器件IGBT熱管理解決方案2025-03-09 09:31

    DOH:DirectonHeatsink,熱沉。DOH工藝提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。金屬基板(MetalCorePrintedCircuitBoard,MCPCB)是一種以金屬材料(如鋁、銅)為基體的特殊印制電路板,其核心設(shè)計目標(biāo)是通過金屬的高導(dǎo)熱性實現(xiàn)高效散熱,廣泛應(yīng)用于高功率電
    IGBT 功率器件 熱管理 3034瀏覽量