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儲(chǔ)能電池充放電過程溫度變化研究2024-03-27 08:09
儲(chǔ)能鋰電池系統(tǒng)在船舶和港口區(qū)域的應(yīng)用和推廣是交通水運(yùn)領(lǐng)域減碳降排的重要措施。鋰電池的工作特性決定了熱管理在儲(chǔ)能系統(tǒng)的重要性，而鋰電池充放電過程中溫度變化則是熱管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基點(diǎn)。本文從鋰電池原理引出溫度監(jiān)控的重要性，然后針對(duì)不同品牌、不同批次的280Ah磷酸鐵鋰電芯，選取7個(gè)測(cè)溫區(qū)域，在不同環(huán)境溫度、不同倍率下分別進(jìn)行充放電溫度測(cè)試實(shí)驗(yàn)研究，試驗(yàn)結(jié)果可為鋰電 -
自動(dòng)駕駛汽車技術(shù) | 車載雷達(dá)系統(tǒng)2024-03-20 08:09
自動(dòng)駕駛汽車技術(shù) | 車載雷達(dá)系統(tǒng) -
單束熱管的電池?zé)峁芾砟＝M低溫預(yù)熱特性研究2024-03-16 08:09
摘要:為改善低溫環(huán)境下鋰離子動(dòng)力電池性能，本文提出一種基于單束熱管的動(dòng)力電池?zé)峁芾淼蜏仡A(yù)熱模組結(jié)構(gòu)。在對(duì)單體電池進(jìn)行產(chǎn)熱模型試驗(yàn)驗(yàn)證的基礎(chǔ)上，采用數(shù)值計(jì)算的方法，研究熱管蒸發(fā)段預(yù)熱方式、加熱液體的入口溫度和環(huán)境溫度對(duì)模組內(nèi)電池的升溫特性影響。關(guān)鍵詞:動(dòng)力電池;熱管理;低溫預(yù)熱隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，電動(dòng)汽車正在不斷實(shí)現(xiàn)行駛距離更長(zhǎng)、充電時(shí)間更短和安全性更 -
純電動(dòng)汽車電池?zé)峁芾砑夹g(shù)研究進(jìn)展2024-03-14 08:08
摘要：隨著電動(dòng)汽車工業(yè)的快速發(fā)展，純電動(dòng)汽車的使用已經(jīng)越來(lái)越普遍。汽車正常運(yùn)行的過程中，鋰電池會(huì)產(chǎn)生許多熱量，為保證鋰電池安全運(yùn)行，需要對(duì)電動(dòng)汽車的鋰電池進(jìn)行熱管理。目前常用的空氣冷卻和液體冷卻技術(shù)存在控溫效果差、管路復(fù)雜和功耗增加的情況。通過分析純電動(dòng)汽車鋰電池?zé)嵩串a(chǎn)生的主要原因，利用產(chǎn)熱模型來(lái)分析汽車運(yùn)行時(shí)的產(chǎn)熱量，總結(jié)了空氣冷卻、液體冷卻、熱管冷卻、相 -
FIP導(dǎo)電屏蔽銀銅膠2024-03-11 08:09
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功率半導(dǎo)體器件陶瓷基板用氮化鋁粉體專利解析及DOH新工藝材料介紹2024-03-06 08:09
摘要：功率半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用于多個(gè)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，而散熱問題是影響其性能、可靠性和壽命的關(guān)鍵因素之一。氮化鋁粉體具有高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛認(rèn)為是用于制備半導(dǎo)體功率器件用陶瓷基板的優(yōu)良材料。本文檢索數(shù)據(jù)庫(kù)包括CNTXT、ENTXTC、IncoPat，檢索語(yǔ)言包括中文（簡(jiǎn)、繁）、英文、日文、德文、韓文，檢索截至日2023年7月31日。檢索結(jié)果經(jīng)人工標(biāo)引，篩選明確 -
激光雷達(dá)LIDAR基本工作原理2024-03-05 08:11
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半導(dǎo)體IC封裝中涂覆技術(shù)的應(yīng)用及WBC膠水2024-02-27 08:09
摘要：本文主要是對(duì)傳統(tǒng)集成電路裝片工藝所面臨的挑戰(zhàn)與使用DAF膜技術(shù)裝片過程中的局限性進(jìn)行論述，并且與當(dāng)前已有的DAF膜情況進(jìn)行深入的對(duì)比，對(duì)該方法的封裝工藝裝片、劃片等重點(diǎn)工序與變更情況進(jìn)行深入的描述，對(duì)于影響到晶圓背面的涂覆質(zhì)量中的關(guān)鍵因素進(jìn)行深入說(shuō)明。0引言近幾年，將表面貼裝工藝用在印刷錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)中，受到人們高度的重視，將該技術(shù)應(yīng)用到晶 -
高導(dǎo)熱絕緣透波超薄氮化硼均熱膜2024-02-23 08:09
隨著第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G技術(shù))的出現(xiàn)與快速發(fā)展，電子產(chǎn)品尤其是智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品，越發(fā)朝著高性能、高集成和微型化的方向發(fā)展。功耗成倍的增長(zhǎng)將導(dǎo)致電子芯片在狹小空間內(nèi)產(chǎn)生過高的熱流密度和工作溫度，進(jìn)一步引發(fā)嚴(yán)峻的熱失控難題。超薄均熱板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，較大傳熱面積、較好的均溫性能和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，是解決電子設(shè)備散熱問題的首要途徑。為滿足5G時(shí)代下現(xiàn) -
國(guó)資委重磅部署！利好這些新材料2024-02-23 08:08