向欣電子文章

• DOH新材料工藝封裝技術(shù)解決功率器件散熱問題2024-12-24 06:41

  

  DOH：DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。為綜合評估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果，設(shè)計了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構(gòu)，從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個方面共計10項指標評估了冷板性能，基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場與溫度場的穩(wěn)

  SiC 功率器件 新材料 1593瀏覽量

• 導(dǎo)熱硅脂 | 如何選擇導(dǎo)熱散熱材料？2024-12-19 07:32

  

  導(dǎo)熱硅脂，又稱散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，是一種性能優(yōu)異、應(yīng)用廣泛的散熱材料。通過合理使用導(dǎo)熱硅脂，可以有效地降低電子元器件的溫度、延長使用壽命，并提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對導(dǎo)熱硅脂的詳細介紹：一、主要原料與成分導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮（硅油、金屬氧化物）為主要原料，并添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料制成。其液體部分由硅膠和硅油組成，市場上大部

  導(dǎo)熱 導(dǎo)熱硅脂 散熱材料 6191瀏覽量

• 國家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā) | 新材料中試平臺建設(shè)指南（2024-2027年）2024-12-17 07:36

  

  10月11日，國家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā)了《新材料中試平臺建設(shè)指南（2024—2027年）》。圖源：工信部文件指出，到2027年，面向新材料產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域，以支撐科技成果轉(zhuǎn)化形成產(chǎn)業(yè)化能力為目標，支持地方開展中試平臺建設(shè)和能力提升，力爭建成300個左右地方新材料中試平臺，擇優(yōu)培育20個左右高水平新材料中試平臺，打造專業(yè)化建設(shè)、市場化運營、開放式服務(wù)的中試平臺體

  復(fù)合材料 新材料 新能源 1745瀏覽量

• 耐高溫1200C隔熱材料中國發(fā)明專利產(chǎn)品2024-12-16 11:19

  

  耐高溫1200℃創(chuàng)新技術(shù)，鋰電池熱失控隔熱材料。納米硅復(fù)合隔熱材料是一種高性能的隔熱材料，具有獨特的特性和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，同時在耐溫性能方面表現(xiàn)出色。以下是對其特性和應(yīng)用以及耐溫性能的詳細闡述：一、納米硅復(fù)合隔熱材料的特性優(yōu)異的隔熱性能：納米硅復(fù)合隔熱材料能夠有效減少熱量的傳導(dǎo)和輻射，具有出色的隔熱效果。這種材料在高溫環(huán)境下能夠保持穩(wěn)定的隔熱性能，有效阻隔熱

  復(fù)合材料 納米 鋰電池 1461瀏覽量

• 芯片散熱產(chǎn)業(yè)鏈分析報告2024-12-15 19:40

  

  01芯片散熱概覽▌芯片散熱起源：電子設(shè)備發(fā)熱的本質(zhì)是工作能量轉(zhuǎn)成熱能電子設(shè)備發(fā)熱的本質(zhì)原因就是工作能量轉(zhuǎn)化為熱能的過程。芯片作為電子設(shè)備的核心部件，其基本工作原理是將電信號轉(zhuǎn)化為各種功能信號，實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、存儲和傳輸?shù)裙δ?。而芯片在完成這些功能的過程中，會產(chǎn)生大量熱量，這是因為電子信號的傳輸會伴隨電阻、電容、電感等能量損耗，這些損耗會被轉(zhuǎn)化為熱能。溫度過高會

  液冷 電子設(shè)備 芯片散熱 2291瀏覽量

• 儲能系統(tǒng)熱管理 | 耐高溫導(dǎo)熱絕緣氮化硼墊片2024-12-15 19:30

  

  什么是儲能系統(tǒng)熱管理？儲能系統(tǒng)熱管理是確保儲能系統(tǒng)高效運行和延長其使用壽命的關(guān)鍵。熱管理旨在防止儲能系統(tǒng)過熱，并確保其工作在適宜的溫度范圍內(nèi)。儲能系統(tǒng)在充電和放電過程中會產(chǎn)生大量的熱量，如果這些熱量沒有得到有效的管理，會導(dǎo)致儲能系統(tǒng)過熱，不僅會影響其工作效率，還會縮短其使用壽命。此外，過高的溫度還會導(dǎo)致儲能系統(tǒng)中化學(xué)反應(yīng)速率的增加，從而加劇電池的衰老。因此，

  儲能系統(tǒng) 氮化硼 熱管理 1315瀏覽量

• 芯片封裝IC載板2024-12-14 09:00

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號的載體，是封裝測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。集

  IC 半導(dǎo)體 芯片封裝 2829瀏覽量

• 國產(chǎn)替代材料 | 導(dǎo)電硅膠泡棉SMT GASKET2024-12-14 06:34

  

  SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。、在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PC

  smt 導(dǎo)電 材料 3079瀏覽量

• 電子器件散熱技術(shù)解析與應(yīng)用 | 氮化硼導(dǎo)熱片2024-12-12 10:20

  

  隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對電子元器件的性能產(chǎn)生影響，因此需要更有效的熱控制方法。解決電子元器件散熱問題成為當前的重點任務(wù)。本文旨在簡要分析電子元器件的散熱方法。電子元器件的高效散熱問題主要受傳熱學(xué)和流體力學(xué)原理的影響。電氣器件的散熱是控制電子設(shè)備運行溫度

  導(dǎo)熱 散熱 電子器件 1499瀏覽量

• 耐高溫高導(dǎo)熱高絕緣低介電聚酰亞胺PI膜特性用途及知名品牌2024-12-11 12:19

  

  耐高溫導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜，作為一種高性能材料，具有一系列獨特的特性和廣泛的用途。以下是對其特性和用途的詳細闡述：一、特性耐高溫性：聚酰亞胺薄膜具有極高的熱穩(wěn)定性，能在高溫環(huán)境下保持其物理和化學(xué)性能的穩(wěn)定。其玻璃化溫度高達數(shù)百攝氏度，甚至在某些特殊品種中可超過500℃?？稍?50~280℃的空氣中長期使用，且能在更極端的溫度范圍（-269℃至+400℃）內(nèi)保持一

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