新思科技系統(tǒng)級解決方案賦能Arm全新計算平臺，攜手加速下一代移動SoC開發(fā)
新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領先的性能和能效 S....
《麻省理工科技評論》：38%的半導體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)
半個世紀以來，摩爾定律預測的指數(shù)效應對半導體行業(yè)、半導體應用領域的各種行業(yè)，乃至整個世界都產(chǎn)生了深遠....
新思科技ZeBu Server 5首發(fā)即實現(xiàn)超4000億門銷量，加速系統(tǒng)級芯片數(shù)字孿生
電子數(shù)字孿生能夠實現(xiàn)電子系統(tǒng)的動態(tài)數(shù)字表征，以加速軟件啟動、功耗分析和SW/HW驗證 新思科技ZeB....
【了不起的芯片】無線充電：手機和汽車都說“真香”！
新思科技科普類短視頻欄目《了不起的芯片》全新上線！新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行業(yè)科普視頻....
Multi-Die系統(tǒng)設計里程碑：UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上成功流片
新思科技一直與臺積公司保持合作，利用臺積公司先進的FinFET工藝提供高質量的IP。近日，新思科技宣....
新思科技聯(lián)合臺積公司和Ansys升級Multi-Die全方位解決方案，推動系統(tǒng)級創(chuàng)新
三家全球領先公司緊密協(xié)作，以應對 基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)。 新思科....
CPU、DSP、GPU，首批AI設計的芯片用在了哪里？
人工智能（AI）時代已經(jīng)到來，AI正在深入各行各業(yè)，包括芯片設計領域。AI能夠加速流程、提高決策能力....
測量材料表面，就可以提升光學設計精確度？
光學材料能對光學產(chǎn)品的性能產(chǎn)生舉足輕重的影響，隨著光學技術的發(fā)展，業(yè)界對材料、表面、元件和系統(tǒng)的質量....
頂級組合！新思科技聯(lián)合三方推出全新射頻設計流程，引領自動駕駛新革命
針對臺積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設計流程加速自動駕駛系統(tǒng)中射頻集成電路的開發(fā)。 新思科技....
通過合規(guī)性測試，實現(xiàn)PCIe生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作的第一步
PCI Express（PCIe）是有史以來應用最為廣泛且可擴展的互連技術。作為PCIe IP解決方....
為何AI需要新的芯片架構？
人工智能（AI）時代已經(jīng)開啟。Allied Market Research報告顯示，到2031年，全....
工商網(wǎng)監(jiān)