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西門子EDA

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2025西門子EDA技術(shù)峰會圓滿落幕

近日,西門子 EDA 年度技術(shù)峰會“2025 Siemens EDA Forum”在上海成功舉辦。這....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 09-05 17:22 ?1308次閱讀

西門子EDA與北京開源芯片研究院達成戰(zhàn)略合作

近日,西門子EDA與北京開源芯片研究院宣布達成戰(zhàn)略合作:西門子EDA的Tessent Embedde....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 09-05 17:19 ?987次閱讀
西門子EDA與北京開源芯片研究院達成戰(zhàn)略合作

西門子mPower軟件助力聯(lián)華電子加速EM/IR分析

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 08-07 11:03 ?534次閱讀

西門子 Veloce CS 助力 Arm Neoverse 計算子系統(tǒng)驗證與確認

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布,Veloce Strato CS 與Veloce proFPGA CS....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 08-06 09:26 ?1594次閱讀

西門子EDA即將亮相2025 RISC-V中國峰會

現(xiàn)代應(yīng)用需要更高的計算能力,導(dǎo)致設(shè)計復(fù)雜性呈指數(shù)級增長。這些復(fù)雜并基于RISC-V的SoC不能依賴傳....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 07-14 16:45 ?819次閱讀

西門子EDA產(chǎn)品組合新增兩大解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計自動化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案,助力半導(dǎo)體設(shè)計....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 07-14 16:43 ?2650次閱讀

西門子發(fā)布關(guān)于美國解除近期對中國EDA出口限制的聲明

西門子今天就美國解除近期對中國 EDA 出口限制發(fā)布以下聲明。 西門子近期獲美國商務(wù)部工業(yè)與安全局 ....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 07-03 19:01 ?2085次閱讀

西門子桌面級原型驗證系統(tǒng)Veloce proFPGA介紹

Veloce proFPGA 平臺提供三類主板:Uno、Duo 和 Quad。這些主板支持輕松插入和....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 06-30 13:53 ?1295次閱讀

西門子推出用于EDA設(shè)計流程的AI增強型工具集

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件于 2025 年設(shè)計自動化大會 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 設(shè)....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 06-30 13:50 ?2350次閱讀

適用于SystemC/C++驗證的形式化解決方案

雖然 SystemC/C++ 編程風格已使用多年,但最近出現(xiàn)了一些特定使用模式,它們推動工程團隊采用....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 06-24 11:07 ?736次閱讀
適用于SystemC/C++驗證的形式化解決方案

利用Calibre RVE高效篩選大型DRC結(jié)果數(shù)據(jù)庫

現(xiàn)在,您終于有了更好的選擇。工程師可以將這些巨大的 RDB 劃分為更小的 RDB,然后再將它們加載到....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 06-24 11:01 ?877次閱讀
利用Calibre RVE高效篩選大型DRC結(jié)果數(shù)據(jù)庫

Veloce Primo補全完整的SoC驗證環(huán)境

0 1 ? 簡介?? SoC 設(shè)計團隊的任務(wù)是在創(chuàng)建昂貴的生產(chǎn)掩膜之前完成完整的系統(tǒng)級驗證。這意味著....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 06-12 14:39 ?886次閱讀
Veloce Primo補全完整的SoC驗證環(huán)境

TOREX使用西門子EDA工具打造小尺寸降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器

總部位于東京的 TOREX Semiconductor (TOREX) 專門從事模擬 (CMOS) ....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 06-05 09:44 ?856次閱讀

面向HDAP設(shè)計的LVS/LVL驗證

高密度先進封裝 (HDAP) 設(shè)計如今已成為真實的產(chǎn)品。過去十年里,HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 06-05 09:37 ?1162次閱讀
面向HDAP設(shè)計的LVS/LVL驗證

借助DFT技術(shù)實現(xiàn)競爭力最大化

通過改進和優(yōu)化設(shè)計與制造的各個方面,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn) IC 能力的巨大進步。可測試性設(shè)計 (D....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 05-22 15:16 ?547次閱讀

西門子再收購EDA公司 西門子宣布收購Excellicon公司 時序約束工具開發(fā)商

精彩看點 此次收購將幫助系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設(shè)計人員通過經(jīng)市場檢驗的時序約束管理能力來加速設(shè)計,....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 05-20 19:04 ?1003次閱讀
西門子再收購EDA公司  西門子宣布收購Excellicon公司  時序約束工具開發(fā)商

硬件輔助驗證(HAV) 對軟件驗證的價值

硬件輔助驗證 (HAV) 有著悠久的歷史,如今作為軟件驅(qū)動驗證的必備技術(shù),再度受到關(guān)注。 RISC-....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 05-13 18:21 ?1286次閱讀

西門子推出Questa One智能驗證解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Questa One 智能驗證軟件產(chǎn)品組合,以人工智能(AI)技術(shù)賦能....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 05-13 18:19 ?830次閱讀

西門子收購DownStream Technologies,強化PCB設(shè)計解決方案

此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業(yè)(SMB)的 PCB 設(shè)計解決方案,實現(xiàn)從設(shè)計到制造準備階段的....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 04-15 16:30 ?677次閱讀
西門子收購DownStream Technologies,強化PCB設(shè)計解決方案

西門子擴展云服務(wù)選項以加速SDV開發(fā)

西門子擴展云服務(wù)選項,以滿足汽車行業(yè)日益增長的軟件定義汽車 (SDV) 開發(fā)需求,讓云服務(wù)選項更具靈....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 04-07 09:50 ?533次閱讀

使用Tessent解決方案增強汽車功能安全

?質(zhì)量、功能安全?、信息安全和可靠性是設(shè)計IC時的關(guān)鍵考慮因素。對于面向汽車、航空航天或醫(yī)療領(lǐng)域的先....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 03-28 09:30 ?1174次閱讀
使用Tessent解決方案增強汽車功能安全

西門子EDA工具如何助力行業(yè)克服技術(shù)挑戰(zhàn)

西門子EDA工具以其先進的技術(shù)和解決方案,在全球半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。本文將從汽車IC....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 03-20 11:36 ?1673次閱讀

西門子EDA亮相2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會

日前,“開放·連接” 2025 玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會在北京舉行。西門子 EDA 攜 Velo....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 03-19 17:35 ?1696次閱讀

西門子Innovator3D IC平臺榮獲3D InCites技術(shù)賦能獎

此前,2025年3月3日至6日,第二十一屆年度設(shè)備封裝會議(Annual Device Packag....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 03-11 14:11 ?999次閱讀
西門子Innovator3D IC平臺榮獲3D InCites技術(shù)賦能獎

西門子EDA助力提升IC設(shè)計驗證效率

本文將簡要概述使用 S-Edit 原理圖輸入環(huán)境的前端流程,然后更詳細地描述 Analog Fast....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 03-10 14:35 ?1385次閱讀
西門子EDA助力提升IC設(shè)計驗證效率

西門子與Alphawave Semi簽署合作協(xié)議

西門子日前為其 EDA 業(yè)務(wù)簽署專屬 OEM 協(xié)議,通過 EDA 的銷售渠道將 Alphawave ....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 02-25 10:02 ?990次閱讀

西門子EDA邀您相約2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會

2025年2月28日,西門子 EDA 將攜最新 Veloce proFPGA CS 系列原型驗證平臺....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 02-24 18:06 ?1689次閱讀

將2.5D/3DIC物理驗證提升到更高水平

高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層(硅或有機)的 2.5....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 02-20 11:36 ?939次閱讀
將2.5D/3DIC物理驗證提升到更高水平

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺積電開展進一步合作

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進一步開展合作,基于西門子先進的封裝集成解決方案,提供經(jīng)過認證的臺積....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 02-20 11:13 ?712次閱讀

西門子Veloce硬件輔助驗證平臺升級

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布擴展其 Veloce? 硬件輔助驗證平臺以支持 1.6 Tbps 以太網(wǎng)....
的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 02-10 10:13 ?785次閱讀