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      西門子EDA

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      封裝設計人員需要裝配級LVS進行HDAP驗證

      領先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務了....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 07-11 15:18 ?777次閱讀
      封裝設計人員需要裝配級LVS進行HDAP驗證

      西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝打造3D驗證工作流程

      為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚需求，IC設計的封裝技術也變得日益復雜，2.5D和3....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 06-20 14:16 ?872次閱讀

      西門子Calibre平臺通過N3E工藝認證

      西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺積電2023北美技術論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 05-16 11:30 ?1284次閱讀

      使用硬件加速仿真進行有意義的功耗分析

      功耗分析和優(yōu)化在最近幾年逐漸引起了人們的重視，大多數(shù) IC 設計團隊現(xiàn)在都會為了功耗管理在自己的流程....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 04-04 14:11 ?1294次閱讀

      各種類型CDC路徑中的毛刺問題

      CDC 驗證不僅在 RTL 有必要，在門級也必不可少。在 RTL，重點是通過識別 CDC 結構和方案....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 03-30 11:03 ?1427次閱讀

      適用于汽車市場的IC測試解決方案

      乘用車中的電子部分持續(xù)快速增長，驅動這一現(xiàn)象的主要因素是乘用車中集成了各種先進安全功能。整個行業(yè)向全....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 03-30 10:42 ?1285次閱讀

      易于實現(xiàn)且全面的3D堆疊裸片器件測試方法

      當裸片尺寸無法繼續(xù)擴大時，開發(fā)者開始考慮投入對 3D 堆疊裸片方法的研究?？紤]用于 3D 封裝的高端....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 02-28 11:39 ?1974次閱讀

      在IC驗證的產品級工程中使用機器學習ML方法

      由于半導體設計的復雜性、規(guī)模和任務關鍵型操作的增加，集成電路驗證要求也隨之大幅擴展。
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 02-28 11:36 ?1105次閱讀

      一個典型設計的DFT組件

      在本篇白皮書中，我們介紹了一個典型設計的 DFT 組件，并提出了多種可大幅改善 DFT 項目進度的智....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 11-30 10:15 ?1244次閱讀

      人工智能“入侵”芯片制造

      現(xiàn)在幾乎所有的應用包括5G、物聯(lián)網、汽車、數(shù)據(jù)中心等的實現(xiàn)與發(fā)展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 11-25 14:50 ?735次閱讀

      FMEDA（失效模式影響和診斷分析） 安全機制的插入和驗證

      FMEDA（失效模式影響和診斷分析）利用一系列安全機制來評估安全架構，并計算系統(tǒng)的安全性能。ISO ....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 11-18 16:02 ?3612次閱讀

      西門子推出Tessent Multi-die軟件解決方案 滿足多維設計的需求

      西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 10-25 10:38 ?1603次閱讀

      西門子與聯(lián)華電子合作幫助客戶加快其集成產品設計的上市時間

      西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 （UMC） 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 （w....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 09-30 11:59 ?1271次閱讀

      在流片前驗證中如何測量功耗 執(zhí)行功耗分析的步驟是什么

      一般來說，功耗測量是在門級進行，通過由回歸向量組成的驗證平臺執(zhí)行 DUT，然后跟蹤 DUT 的開關活....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 08-23 11:16 ?1630次閱讀

      西門子EDA助力數(shù)字化創(chuàng)新 賦能產業(yè)可持續(xù)發(fā)展

      伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網等技術的不斷發(fā)展，全球半導體產業(yè)需求也保持持續(xù)增長態(tài)勢，根據(jù)半導....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 07-28 14:13 ?1247次閱讀

      十種常見的器件噪聲分析錯誤

      器件噪聲的影響在納米級 CMOS 工藝中極為關鍵，因為它在根本上制約了許多 45 nm 及以下工藝電....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 10-19 09:56 ?2508次閱讀

      西門子EDA產品OneSpin助力實現(xiàn)精確的驗證覆蓋率指標

      近日，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與總部位于倫敦的Azini Capital簽訂了收購OneSpin Sol....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 09-13 10:17 ?6310次閱讀

      回顧西門子EDA研討會 看破解先進制程最新挑戰(zhàn)

      隨著AI時代的到來，市場上對大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來越高。眾所周知，工藝制程的進步是實現(xiàn)高性能計算最....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 08-24 11:13 ?6677次閱讀
      回顧西門子EDA研討會 看破解先進制程最新挑戰(zhàn)

      MATLAB中的振動分析與信號處理分析

      模態(tài)分析主要研究頻率域內系統(tǒng)動態(tài)特性。 通過模態(tài)分析方法搞清楚了結構物在某一易受影響的頻率范圍內的各....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 08-16 10:09 ?12684次閱讀
      MATLAB中的振動分析與信號處理分析

      總結一些高效地定制和完善車輛動力學模型的經驗

      上期的強強對話中來自同濟大學 DIAN Racing 車隊的周曉同學給我們分享了如何繞過車輛電氣系統(tǒng)....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 08-09 10:12 ?3756次閱讀
      總結一些高效地定制和完善車輛動力學模型的經驗

      簡述MATLAB中傳統(tǒng)信號如何處理

      振動分析在工程領域很常見，汽車中的 NVH，風機的模態(tài)分析，塔架、葉片等機械件的振動頻率分析，發(fā)電機....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 08-09 09:53 ?4758次閱讀
      簡述MATLAB中傳統(tǒng)信號如何處理

      言驗證通常構成整個驗證IP開發(fā)周期不可或缺的一部分

      斷言是一種條件語句，通過標記錯誤繼而捕獲錯誤來指示設計的不正確行為。斷言用于驗證處于不同生命周期階段....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 05-23 10:01 ?1663次閱讀
      言驗證通常構成整個驗證IP開發(fā)周期不可或缺的一部分

      關于五大物聯(lián)網和網絡驗證挑戰(zhàn)的分析和介紹

      例如，為滿足需求而產生的大量網絡配置迫使較新網絡芯片的開發(fā)人員不得不將數(shù)以千計的以太網端口置于單個S....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 10-12 09:37 ?3108次閱讀

      關于UVM SystemVerilog驗證IP庫的性能分析和介紹

      驗證IP旨在通過為常見接口、協(xié)議和架構提供可復用構建模塊來幫助工程師減少構建測試平臺所花費的時間。M....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 10-12 09:25 ?2993次閱讀

      關于可穿戴醫(yī)療設備的性能分析和介紹

      可穿戴醫(yī)療設備的電池續(xù)航時間顯然是一大關鍵要素。對于人們隨身攜帶或佩戴的任何設備而言，重量始終都是一....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 10-12 09:11 ?3555次閱讀

      關于設計效率策略的研究和分享

      總之，使用虛擬原型，包括信號和電源完整性、熱分析、DFM和三維驗證，現(xiàn)在對于減少設計迭代、滿足緊湊的....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 10-12 09:00 ?2553次閱讀
      關于設計效率策略的研究和分享

      關于Deterministic ICE的介紹和研究

      硬件加速仿真就是此項任務的最佳選擇。硬件加速器的性能極為快速，與硬件描述語言(HDL)軟件仿真器相比....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 10-12 08:49 ?2647次閱讀
      關于Deterministic ICE的介紹和研究

      關于FinFET技術中的電路設計的分析和介紹

      通過這些EDA創(chuàng)新，如果你是即將采用FinFET工藝的數(shù)字設計人員且最近的節(jié)點是20nm，那么Fin....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 10-12 08:39 ?4778次閱讀

      分享硬件加速仿真的 11 個謬論介紹和說明

      硬件加速仿真可以實現(xiàn)寄存器傳輸級(RTL)和現(xiàn)代SoC設計門級的最佳功耗分析。只有硬件加速仿真才有處....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 10-11 17:54 ?5353次閱讀
      分享硬件加速仿真的 11 個謬論介紹和說明

      關于Xpedition多板系統(tǒng)設計解決方案的介紹和說明

      全新的Xpedition多板系統(tǒng)設計流程使用經過充分集成的自動化協(xié)作工作流程取代了效率低下的紙面和人....
      的頭像 西門子EDA 發(fā)表于 10-11 17:00 ?4060次閱讀