京瓷的目的是使為其奉獻一生的人不僅獲得物質上的富有，還能獲得心靈上的幸福。京瓷不再是追求經營者個人夢....

然而，前不久麻省理工學院（MIT）華裔研究生朱家迪突破了常溫條件下由二維（2D）材料制造成功的原子晶....

據相關統(tǒng)計，華為在A股的供應商企業(yè)數量超過了500家，其中與智能手機相關的預計超過了100家，其中華....

? ? ? ? 審核編輯：彭靜

日本也傳出有意跟進擴大對陸銷售半導體設備的措施，包括東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）在內....

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等....

在對不良品(或失效芯片)進行失效分析過程中，數據排查往往是最先要完成的一環(huán)，如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(w....

綜合上述研究可發(fā)現，雖然燒結方式不一樣，但都可以制備出性能優(yōu)異的氮化硅陶瓷。在實現氮化硅陶瓷大規(guī)模生....

先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、人工智能、功率密度增長等的需求，同時先進封裝的散熱問題也變得復雜。....

IP核具有知識產權核的集成電路的總稱。經反復驗證,具有特定功能的宏模塊。可移植到不同半導體工藝中。

半導體企業(yè)的經營模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。采用垂直整合模式（Integrated Devi....

? ? ? 審核編輯：彭靜

隨著諾思微系統(tǒng)工藝技術、設備水平和企業(yè)自主研發(fā)能力的不斷提高，于近期成功制備出機電耦合系數（Kt2）....

電離層是地球大氣的一個電離區(qū)域，其中存在很多自由電子和離子，能使無線電波改變傳播速度，發(fā)生折射、反射....

目前，常見的三維陶瓷基板主要有：高/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多層燒結三維陶瓷基板(M....

目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），....

半導體材料市場空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導體材料銷售額規(guī)模不斷上升，2015 年至....

“找到與半導體良好的金屬接觸是一個與半導體本身一樣古老的問題，”斯坦福大學的研究員 Aravindh....