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半導(dǎo)體封裝工程師之家

文章:173 被閱讀:29.8w 粉絲數(shù):57 關(guān)注數(shù):0 點贊數(shù):15

半導(dǎo)體芯片制造、半導(dǎo)體封裝測試、半導(dǎo)體可靠性考評技術(shù)分享。

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優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性

歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-25 08:42 ?1923次閱讀
優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性

國內(nèi)外銅線鍵合拉力試驗方法標(biāo)準(zhǔn)對比分析

歡迎了解 張秋?閆美存 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 摘要: 為滿足銅線鍵合拉力試驗需求,從拉力施加位置....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-22 08:40 ?1853次閱讀
國內(nèi)外銅線鍵合拉力試驗方法標(biāo)準(zhǔn)對比分析

新型微電子封裝技術(shù)問題及改進方案標(biāo)準(zhǔn)化研究

歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 (甘肅林業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院) 摘要: 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-21 08:45 ?887次閱讀
新型微電子封裝技術(shù)問題及改進方案標(biāo)準(zhǔn)化研究

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)的應(yīng)用

共讀好書 魏紅軍 謝振民 (中國電子科技集團公司第四十五研究所) 摘要: 電化學(xué)沉積技術(shù),作為集成電....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-20 16:58 ?776次閱讀
電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)的應(yīng)用

IGBT模塊銀燒結(jié)工藝引線鍵合工藝研究

歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 (株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國家重點實驗室) 摘....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-20 08:41 ?2646次閱讀
IGBT模塊銀燒結(jié)工藝引線鍵合工藝研究

微波電路互聯(lián)用金絲鍵合界面空間高低溫特性演化研究

歡迎了解 孔靜 李巖 高鴻 劉媛萍 張磊 閻曉蕾 朱旭斌 文摘 金絲材料應(yīng)用于航天器小型化微波模塊等....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-18 14:22 ?1142次閱讀
微波電路互聯(lián)用金絲鍵合界面空間高低溫特性演化研究

AEC-Q006 標(biāo)準(zhǔn)解讀及可靠性要求研究

? 歡迎了解 吳鈺鳳 沈殷 吳仕煌 鄭宇 王斌 王之哲 (工業(yè)和信息化部電子第五研究所) 摘要: 探....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-18 14:07 ?2587次閱讀
AEC-Q006 標(biāo)準(zhǔn)解讀及可靠性要求研究

詳解***結(jié)構(gòu)及工作原理

歡迎了解 光刻機(Lithography Machine)是一種半導(dǎo)體工業(yè)中常用的設(shè)備,用于將掩模版....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-18 08:42 ?1026次閱讀
詳解***結(jié)構(gòu)及工作原理

SMT印刷與回流焊接工藝培訓(xùn)

歡迎了解 審核編輯 黃宇
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-15 08:39 ?553次閱讀
SMT印刷與回流焊接工藝培訓(xùn)

NPI工程師搞懂EVT、DVT、PVT、MP,不是很難!

歡迎了解 PLM(Product Lifecycle Management)System:PLM可以....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-14 17:46 ?8528次閱讀
NPI工程師搞懂EVT、DVT、PVT、MP,不是很難!

理解倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

歡迎了解 1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-14 17:03 ?828次閱讀
理解倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

波峰焊接通孔填充不良問題研究

歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要: 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題,在....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-14 16:59 ?2012次閱讀
波峰焊接通孔填充不良問題研究

先進封裝技術(shù)在三維閃存產(chǎn)品中的應(yīng)用探討

歡迎了解 邵滋人,李太龍,湯茂友 宏茂微電子(上海)有限公司 摘要: 在存儲技術(shù)發(fā)展過程中,三維閃存....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-14 16:55 ?1415次閱讀
先進封裝技術(shù)在三維閃存產(chǎn)品中的應(yīng)用探討

***調(diào)研報告

歡迎了解 審核編輯 黃宇 ?
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-14 15:14 ?404次閱讀
***調(diào)研報告

一文讀懂鋰電粘結(jié)劑現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展

歡迎了解 一、粘結(jié)劑基本情況 鋰電池制造工藝包括:1.極片制備,2.電芯裝配,3.注液,4.化成,5....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-11 17:52 ?2493次閱讀
一文讀懂鋰電粘結(jié)劑現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展

我不允許還有人不知道半導(dǎo)體工藝參數(shù)對器件性能的重要性?!

COMSOL多物理場仿真軟件以高效的計算性能和杰出的多場耦合分析能力實現(xiàn)了精確的數(shù)值仿真,已被廣泛應(yīng)....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-11 17:39 ?1329次閱讀
我不允許還有人不知道半導(dǎo)體工藝參數(shù)對器件性能的重要性?!

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)的應(yīng)用

共讀好書 魏紅軍 謝振民 (中國電子科技集團公司第四十五研究所) 摘要: 電化學(xué)沉積技術(shù),作為集成電....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-11 17:31 ?823次閱讀
電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)的應(yīng)用

BGA小焊錫球與IMC生長研究(PPT)

共讀好書 ? ? 審核編輯 黃宇 ?
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-08 10:28 ?753次閱讀
BGA小焊錫球與IMC生長研究(PPT)

先進封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

共讀好書 張志偉 田果 王世權(quán) 摘要: AI芯片是被專門設(shè)計用于加速人工智能計算任務(wù)的集成電路。在過....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-08 10:28 ?1131次閱讀
先進封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

這可能最簡單的半導(dǎo)體工藝流程

共讀好書 你即使從來沒有學(xué)過物理,從來沒學(xué)過數(shù)學(xué)也能看懂,但是有點太簡單了,適合入門,如果你想了解更....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-08 10:27 ?1063次閱讀
這可能最簡單的半導(dǎo)體工藝流程

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢?

電 化 學(xué) 沉 積 技 術(shù), 簡 稱 ECD(Electrical Chemical Deposit....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-29 10:07 ?2355次閱讀
電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢?

焊料體系對高功率半導(dǎo)體激光器性能有哪些影響呢?

Au80Sn20焊料共晶溫度280℃,溫度較低,易于芯片燒結(jié)。 Au80Sn20最終態(tài)為Au、AuS....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-28 10:13 ?1753次閱讀
焊料體系對高功率半導(dǎo)體激光器性能有哪些影響呢?

FAB工藝流程入門

模組,其實就是把類似和相關(guān)的工序組成一個集合的概念,這樣就可以分配給相對的部門去負責(zé),他們只做這一部....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-25 15:08 ?19591次閱讀
FAB工藝流程入門