共讀好書 審核編輯 黃宇

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共讀好書 曹建武 羅寧勝 摘要： 碳化硅 （ SiC ） 器件的新特性和移動(dòng)應(yīng)用的功率密度要求給功率....

共讀好書 周曉陽 （安靠封裝測試上海有限公司） 摘要： 微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功....

共讀好書 賈伏龍 崔洪波 陳梁 （中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所） 摘要： 隨著軟釬焊工藝在微波....

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共讀好書 前烘對(duì)正膠顯影的影響 前烘對(duì)負(fù)膠膠顯影的影響 需要這個(gè)原報(bào)告的朋友可轉(zhuǎn)發(fā)這篇文章獲取百份資....

金屬封裝形式的氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（ VDMOS ）， 在經(jīng)歷篩選試驗(yàn)后，管殼表面的金屬層出現(xiàn)了....

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共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所....

共讀好書 ? 功率芯片通過封裝實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持，在大功率場合下通....

共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是....

目前國內(nèi)外塑封器件的聲掃試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要有3 類，各有優(yōu)缺點(diǎn)。GJB 4027A- 2006 和PEM-....

外部目檢、X 射線檢查和聲學(xué)掃描顯微鏡檢查作為塑封器件的無損物理檢測技術(shù)，簡便易行， 能快速、有效地....

針對(duì)半導(dǎo)體封測領(lǐng)域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)....

共讀好書 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間流動(dòng)的熱流....

共讀好書 ? 劉倩，邱忠文，李勝玉 ? ? （中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所） ? ? 摘要： ....

共讀好書 ? 劉林，鄭學(xué)仁，李斌 ? ? （華南理工大學(xué)應(yīng)用物理系 專用集成電路研究設(shè)計(jì)中心） ? ....

在 FOWLP 中存在兩個(gè)重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級(jí)封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan....

共讀好書 ? 馬力 項(xiàng)敏 石磊 鄭子企 ? ? （通富微電子股份有限公司） ? ? 摘要： ? ? ....

共讀好書 帥行天 張國平 鄧立波 孫蓉 李世瑋 汪正平 中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 香港科技大學(xué)香....

共讀好書 張路非，閆軍政，劉理想，王芝兵，吳美麗，李毅 （貴州振華群英電器有限公司） 摘要： 在微組....

共讀好書 什么是光刻？ 光刻是集成電路（IC或芯片）生產(chǎn)中的重要工藝之一。簡單地說，就是利用光掩模和....

共讀好書 趙飛 何素珍 于辰偉 張玉君 （中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所 合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有....

共讀好書 王帥奇 鄒貴生 劉磊 (清華大學(xué)) 摘要： Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，....

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共讀好書 陳聰 李杰 姜理利 吳璟 張巖 郁元衛(wèi) 黃旼 朱健 （南京電子器件研究所 微波毫米波單片集....

共讀好書 IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），絕緣柵雙極....