黑盤缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT

當(dāng)一束X射線入射到晶體時(shí)，首先被原子（電子）所散射，每個(gè)原子都是一個(gè)新的輻射源，向空間輻射出與入射波....

彈坑的形成 芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時(shí)輸出能量過(guò)大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)....

從本質(zhì)上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個(gè)人獨(dú)自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物....

01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過(guò)程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其....

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碳化硅晶體的生長(zhǎng)原理 在自然界中，晶體不勝枚舉，其分布及應(yīng)用都十分廣泛。例如日常生活中隨處可見的鹽、....

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共讀好書 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapo....

芯片失效分析是指對(duì)電子設(shè)備中的故障芯片進(jìn)行檢測(cè)、診斷和修復(fù)的過(guò)程。芯片作為電子設(shè)備的核心部件，其性能....

共讀好書 CPU是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的核心部件，又稱為“微處理器”。對(duì)于PC而言，CPU的規(guī)格與頻率常常被用....

共讀好書 靜電放電(ESD: Electrostatic Discharge)，應(yīng)該是造成所有電子元....

共讀好書 系統(tǒng)及原理 ? 雙束聚焦離子束系統(tǒng)可簡(jiǎn)單地理解為是單束聚焦離子束和普通SEM之間的耦合。 ....

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共讀好書 張墅野,邵建航,何 鵬 ? ? 5G 時(shí)代的到來(lái)將通信系統(tǒng)的工作頻段推入毫米波波段,這給毫....

共讀好書 文章大綱 IGBT是電子電力行業(yè)的“CPU” ? ? ?? · IGBT是功率器件中的“結(jié)....

共讀好書 1、元器件總體分類 元器件可分為元件、器件兩大類。元件又細(xì)分為電氣元件和機(jī)電元件。 元件指....

共讀好書 趙雨山 鄧二平 潘茂楊 劉鑒輝 張瑩 王哨黃永章 (新能源電力系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(華北電力....

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共讀好書 失效專業(yè)能力分類 元器件5A試驗(yàn)介紹（中英文) ◆PFA （Physical Featur....

共讀好書 前言 作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT應(yīng)用非常廣泛，如家用電器、電動(dòng)汽車、鐵路、....

共讀好書 王剛 馮麗婷 李潮 黎恩良 鄭林挺 胡宏偉劉家儒 夏姍姍 武慧薇 （工業(yè)和信息化部電子第五....

共讀好書 芯片制造 芯片的生產(chǎn)從用戶需求開始，經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、成品測(cè)試到最后出廠。其中技術(shù)難度....

共賞好劇 ? 導(dǎo) 讀?? 在以人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生，發(fā)展趨勢(shì)是....

共讀好書 隨著銅的有效性不斷降低，芯片制造商對(duì)新互連技術(shù)的關(guān)注度正在不斷提高，為未來(lái)節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝的....

共讀好書 SMT之家 ESD防靜電接地工程施工方案及規(guī)范要求 國(guó)標(biāo)小于4歐姆 美標(biāo)小于1歐姆 靜電E....

針對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無(wú)氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研....

共讀好書 鄭嘉瑞 肖君軍 胡金 哈爾濱工業(yè)大學(xué)( 深圳) 電子與信息工程學(xué)院 深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股....

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