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半導(dǎo)體封裝工程師之家

文章:173 被閱讀:36.4w 粉絲數(shù):59 關(guān)注數(shù):0 點贊數(shù):15

半導(dǎo)體芯片制造、半導(dǎo)體封裝測試、半導(dǎo)體可靠性考評技術(shù)分享。

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鍵合銅絲的研究及應(yīng)用現(xiàn)狀

共讀好書 周巖 劉勁松 王松偉 彭庶瑤 彭曉飛 (沈陽理工大學(xué) 中國科學(xué)院金屬研究所師昌緒先進材料創(chuàng)....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 02-22 10:41 ?2024次閱讀
鍵合銅絲的研究及應(yīng)用現(xiàn)狀

一文了解SiC碳化硅MOSFET的應(yīng)用及性能優(yōu)勢

共讀好書 碳化硅是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 02-21 18:24 ?2506次閱讀
一文了解SiC碳化硅MOSFET的應(yīng)用及性能優(yōu)勢

倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計

共讀好書 敖國軍 張國華 蔣長順 張嘉欣 (無錫中微高科電子有限公司) 摘要: 倒裝焊是今后高集成度....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 02-21 16:48 ?1703次閱讀
倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計

電偶腐蝕對先進封裝銅蝕刻工藝的影響

共讀好書 高曉義 陳益鋼 (上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 上海飛凱材料科技股份有限公司) 摘要: 在先....
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電偶腐蝕對先進封裝銅蝕刻工藝的影響

工藝參數(shù)對鍵合金絲質(zhì)量影響的研究

共讀好書 王子伊 付明浩 張曉宇 王晶 王代興 孫浩洋 何欽江 摘要: 金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 02-21 11:50 ?1623次閱讀
工藝參數(shù)對鍵合金絲質(zhì)量影響的研究

半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)

共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝....
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半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)

微波等離子處理對導(dǎo)電膠可靠性的影響

共讀好書 陳婷 周偉潔 王濤 (無錫中微高科電子有限公司) 摘要: 研究了微波等離子工藝影響導(dǎo)電膠形....
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微波等離子處理對導(dǎo)電膠可靠性的影響

不同材料在晶圓級封裝中的作用

共讀好書 本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料,從光刻膠中的樹脂,到晶圓承載系統(tǒng)(WSS....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 02-18 18:16 ?1963次閱讀
不同材料在晶圓級封裝中的作用

金絲引線鍵合的影響因素探究

共讀好書 劉鳳華 中電科思儀科技股份有限公司 摘要: 鍵合對設(shè)備性能和人員技能的要求極高,屬于關(guān)鍵控....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 02-02 17:07 ?1491次閱讀
金絲引線鍵合的影響因素探究

鋁質(zhì)焊盤的鍵合工藝

共讀好書 姚友誼 吳琪 陽微 胡蓉 姚遠建 (成都西科微波通訊有限公司) 摘要: 從鋁質(zhì)焊盤鍵合后易....
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鋁質(zhì)焊盤的鍵合工藝

粘接層空洞對功率芯片熱阻的影響

共讀好書 潘浩東 盧桃 陳曉東 何驍 鄒雅冰 (工業(yè)和信息化部電子第五研究所) 摘要: 采用有限元數(shù)....
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粘接層空洞對功率芯片熱阻的影響

淺談電極對平行縫焊質(zhì)量的影響

共讀好書 姚秀華 劉笛 (中國電子科技集團公司第47 研究所) 摘要: 伴隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的高速發(fā)....
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淺談電極對平行縫焊質(zhì)量的影響

晶圓級封裝用半燒結(jié)型銀漿粘接工藝

共讀好書 李志強 胡玉華 張巖 翟世杰 (中國電子科技集團公司第五十五研究所) 摘要: 選取了一種半....
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晶圓級封裝用半燒結(jié)型銀漿粘接工藝

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

共讀好書 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要由襯底、外延、器件、應(yīng)用等環(huán)節(jié)組成。碳化硅晶片作為半導(dǎo)體襯底材料,根據(jù)電阻....
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碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

管殼類產(chǎn)品縫焊過程質(zhì)量問題分析及解決方法

共讀好書 閆旭冬 李文浩 王雁 ( 中國電子科技集團公司第二研究所) 摘要: 針對微電子管殼類產(chǎn)品的....
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管殼類產(chǎn)品縫焊過程質(zhì)量問題分析及解決方法

33張圖看懂車規(guī)級芯片分類

共讀好書 ? ? 計算 存儲 ? MCU--SoC芯片 ? ? 汽車傳感器 ? 感應(yīng)汽車運行工況,信....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 01-08 08:42 ?770次閱讀
33張圖看懂車規(guī)級芯片分類

淺談MEMS傳感器封裝

共讀好書 審核編輯 黃宇
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 01-07 08:38 ?402次閱讀
淺談MEMS傳感器封裝

納米技術(shù)與基板性能

共讀好書 審核編輯 黃宇
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納米技術(shù)與基板性能

詳細解讀IGBT模塊的12道封裝工藝

共讀好書 首先,我們先了解一下,什么是功率半導(dǎo)體? 功率半導(dǎo)體包括兩個部分:功率器件和功率IC。功率....
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詳細解讀IGBT模塊的12道封裝工藝

框架與芯片粘接中兩種涂膠

共讀好書 工藝分析與優(yōu)化 馮志攀 張然 付志凱 王冠 (華北光電技術(shù)研究所) 摘要: 紅外探測器框架....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 01-03 08:40 ?1171次閱讀
框架與芯片粘接中兩種涂膠

印刷電路板DFM可制造性設(shè)計

歡迎了解 審核編輯 黃宇
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印刷電路板DFM可制造性設(shè)計

功率模塊銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計

歡迎了解 胡彪成蘭仙李振鈴戴小平 (華南農(nóng)業(yè)大學(xué)湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心)....
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功率模塊銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計

180納米邏輯芯片制造流程演示幻燈片

共讀好書 審核編輯 黃宇
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180納米邏輯芯片制造流程演示幻燈片

八大芯片材料

歡迎了解 審核編輯 黃宇
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八大芯片材料

先進封裝表面金屬化研究

歡迎了解 楊彥章 鐘上彪 陳志華 (光華科學(xué)技術(shù)研究院(廣東)有限公司) 摘要 先進封裝是半導(dǎo)體行業(yè)....
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先進封裝表面金屬化研究

淺析銅線鍵合鋁墊裂紋的預(yù)防和改善

歡迎了解 孟興梅 (天水華天科技股份有限公司) 摘要: 本文簡述了鋁墊裂紋潛在的危害。分析了鋁墊裂紋....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-27 08:40 ?1825次閱讀
淺析銅線鍵合鋁墊裂紋的預(yù)防和改善

半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈梳理專家電話會紀要

共讀好書 半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈梳理專家電話會紀要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進封裝行業(yè)概述 先進封裝....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-26 17:55 ?835次閱讀

半導(dǎo)體業(yè)界常用術(shù)語

FIB失效分析缺陷觀察ictest1 一、FAB工藝流程入門 ?1.?這里的FAB指的是從事晶圓制造....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-26 17:49 ?6846次閱讀

共晶平臺開發(fā)IC新產(chǎn)品的探討

歡迎了解 胡 敏 (樂山無線電股份有限公司) 摘要: 共晶芯片焊接平臺因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-26 08:36 ?709次閱讀
共晶平臺開發(fā)IC新產(chǎn)品的探討

碳化硅器件封裝進展綜述及展望

歡迎了解 杜澤晨 張一杰 張文婷 安運來 唐新靈 杜玉杰 楊霏 吳軍民 (全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公....
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碳化硅器件封裝進展綜述及展望