物聯(lián)網(wǎng)的概念物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)前景的發(fā)展趨勢
2021-02-24 07:16:02
2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響，全球經(jīng)濟(jì)衰退并沒有阻擋科技的發(fā)展趨勢。從全球半導(dǎo)體巨頭來看，我國研究調(diào)整機(jī)構(gòu)將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢，汽車、AR應(yīng)用和云數(shù)據(jù)中心成為推動(dòng)2020年半導(dǎo)體增長
2019-12-03 10:10:00
目前繁瑣的程序，通過相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)門戶定制產(chǎn)品。 5G正式投入商業(yè)使用一年多來，正逐漸將人們對未來信息生活的想象變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。對消費(fèi)者意味著什么？5G消費(fèi)有哪些發(fā)展趨勢？ 近日，全國政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任
2020-11-30 15:12:43
CMOS圖像傳感器最新進(jìn)展及發(fā)展趨勢是什么？
2021-06-08 06:20:31
CMOS圖像傳感器的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
2021-01-23 16:25:20
CMOS射頻電路的發(fā)展趨勢如何？
2021-05-31 06:05:08
CRM、Microsoft CRM、Oracle CRM、SAP CRM等。然而在云計(jì)算發(fā)展的陣陣?yán)顺敝?，未來CRM軟件的發(fā)展趨勢如何呢? 平臺(tái)化產(chǎn)品和專業(yè)化服務(wù)將是主流 CRM軟件已經(jīng)不單單是一個(gè)軟件
2017-07-11 09:11:35
DSP的五大發(fā)展趨勢雙SHARC+內(nèi)核加Cortex-A5，提升工業(yè)和實(shí)時(shí)音頻處理性能單片處理器可應(yīng)對多種應(yīng)用需求開源操作系統(tǒng)是工業(yè)領(lǐng)域必然趨勢
2021-02-19 06:11:21
Multicom發(fā)展趨勢如何？開發(fā)Multicom無線產(chǎn)品時(shí)需要面臨哪些挑戰(zhàn)？如何突破測試Multicom產(chǎn)品的難題呢？有沒有一種解決方案可以既縮短測試時(shí)間又節(jié)約測試成本呢？
2021-04-15 06:26:53
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 編輯
PCB發(fā)展趨勢1） 推動(dòng)PCB技術(shù)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?，在于集成電路（IC）等元件的集成度發(fā)展迅速，促使PCB向高密度化發(fā)展
2012-11-24 14:52:10
SAW濾波器有什么主要特點(diǎn)？SAW濾波器的發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在哪幾個(gè)方面？
2021-05-26 07:15:12
TPMS技術(shù)與發(fā)展趨勢TPMS發(fā)射器由五個(gè)部分組成（1）具有壓力、溫度、加速度、電壓檢測和后信號(hào)處理ASIC 芯片組合的智能傳感器SoC；（2）4-8位單片機(jī)（MCU）；（3）RF射頻發(fā)射芯片；（4
2009-10-06 15:12:35
的發(fā)展趨勢 隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，人們對隨時(shí)隨地可無線上網(wǎng)的需求越來越大，對網(wǎng)絡(luò)的質(zhì)量要求也越來越高，這也是WIFI市場迅猛增長的巨大推動(dòng)力。從覆蓋區(qū)域、速率能力、可移動(dòng)速率、基本業(yè)務(wù)類別以及前向擴(kuò)展
2020-08-27 16:38:15
大家來討論一下stm8的發(fā)展趨勢，聽說最近挺火哦！
2013-11-04 15:27:14
的電子元器件的生產(chǎn)商也是想方設(shè)法的提高原件的質(zhì)量，以跟上科技發(fā)展的腳步?，F(xiàn)在就簡單的闡述下晶振以后的發(fā)展趨勢。一、SMD貼片晶振取代直插式晶振成為主流?晶振行業(yè)在今后的發(fā)展中會(huì)以小型化，高精度，高可靠性
2014-12-31 14:22:35
伺服系統(tǒng)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀如何？伺服系統(tǒng)的發(fā)展趨勢是怎樣的？伺服系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)是什么？
2021-09-30 07:29:16
信號(hào)分析儀的發(fā)展趨勢是怎樣的？傳統(tǒng)的頻譜分析儀相比，信號(hào)分析儀具有哪些優(yōu)勢？
2021-04-14 06:23:23
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
`光伏并網(wǎng)逆變器的發(fā)展趨勢對于光伏并網(wǎng)逆變器來講，提高電源的轉(zhuǎn)換效率是一個(gè)永恒的課題，但是當(dāng)系統(tǒng)的效率越來越高，進(jìn)一步的效率改善會(huì)伴隨著性價(jià)比的低下，因此，如何保持一個(gè)很高的效率，又能維持很好
2018-09-29 16:40:24
單片機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)系,未來單片機(jī)將有怎么樣的發(fā)展趨勢？
2020-07-24 08:03:13
[td]現(xiàn)在可以說單片機(jī)是百花齊放，百家爭鳴的時(shí)期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的單片機(jī)，從8位、16位到32位，數(shù)不勝數(shù)，應(yīng)有盡有，有與主流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它們各具特色，互成互補(bǔ)，為單片機(jī)的應(yīng)用提供廣闊的天地?？v觀單片機(jī)的發(fā)展過程，可以預(yù)示單片機(jī)的發(fā)展趨勢。
2021-02-05 07:06:21
[td]目前,單片機(jī)正朝著高性能和多品種方向發(fā)展趨勢將是進(jìn)一步向著CMOS化、低功耗、體積小、容量大、性能高、價(jià)格低和外圍電路內(nèi)裝化等幾個(gè)方向發(fā)展,如今世界上各大芯片制造公司都推出了自己的單片機(jī)
2021-01-29 07:02:29
在頻譜日益密集的條件下RF測量儀器的發(fā)展趨勢
2021-04-14 06:47:02
本帖最后由 wellsun 于 2013-4-9 15:54 編輯
用Labview軟件編寫的電話薄程序！使用說明：1、在工具欄，選擇”添加聯(lián)系人（ADD）“，將聯(lián)系人相關(guān)信息輸入表格內(nèi)，確認(rèn)
2013-04-09 15:29:02
使用小尺寸、引腳式SOT-23薄型多路復(fù)用器克服最后時(shí)刻的需求變化
2020-12-31 06:31:51
嵌入式開發(fā)工具面臨的挑戰(zhàn)是什么一種新的調(diào)試體系結(jié)構(gòu)CoreSight嵌入式開發(fā)工具發(fā)展趨勢是什么
2021-04-27 06:58:35
開關(guān)電源的發(fā)展趨勢是怎么樣的，開關(guān)電源的前景又是怎么樣？一、開關(guān)電源的發(fā)展趨勢1、首先有幾個(gè)要素：小型化、薄型化、輕量化、高頻化。開關(guān)電源的體積、重量是由磁性元件和電容決定的，所以開關(guān)電源趨向小型化主要
2016-03-20 14:15:45
開關(guān)電源的主流技術(shù)，并大幅提高了開關(guān)電源的工作效率。對于高可靠性指標(biāo)，美國的開關(guān)電源生產(chǎn)商通過降低運(yùn)行電流，降低結(jié)溫等措施以減少器件的應(yīng)力，使得產(chǎn)品的可靠性大大提高。開關(guān)電源的發(fā)展趨勢 模塊化是開關(guān)電源
2015-12-25 18:02:12
智能視頻分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀如何？“”未來智能視頻分析技術(shù)的發(fā)展趨勢怎樣？
2021-06-03 06:44:16
無線技術(shù)的下一波發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-26 06:42:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
很薄的鋁片很軟，可以隨意彎曲。但是，鋁片彈性太差，彎曲后很難自行恢復(fù)原來的形狀。不太脆硬的金屬材料都可以彎曲。所有的金屬材料
2011-11-22 22:38:54
呢？智能制造中木工機(jī)械發(fā)展趨勢：1、分工更加明細(xì)木工機(jī)械生產(chǎn)正由大而全向?qū)I(yè)化發(fā)展，類似專做帶鋸機(jī)、砂光機(jī)等專業(yè)設(shè)備木工機(jī)械分工更加明確，使得家具生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)更加專業(yè)化、深入化。２、整體方案輸出如今
2021-10-28 16:17:30
未來PLC的發(fā)展趨勢將會(huì)如何？基于PLC的運(yùn)動(dòng)控制器有哪些應(yīng)用？
2021-07-05 07:44:22
`未來觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢之二：Smarter觸控產(chǎn)品正在變得更加準(zhǔn)確、更加可靠，反應(yīng)速度也更快。觸控正在變得無處不在，當(dāng)消費(fèi)者一旦習(xí)慣了在屏幕上戳戳點(diǎn)點(diǎn)之后，新一代信息設(shè)備、智能家電、公共設(shè)備、工業(yè)
2019-01-07 17:35:37
`未來觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢之三：整體解決方案成關(guān)鍵企業(yè)用戶對觸控產(chǎn)品的需求往往是客制化的，因此觸控廠商均致力擬制整體解決方案。受產(chǎn)品智能化與低成本化影響，觸控市場又表現(xiàn)出第三個(gè)發(fā)展趨勢——整體解決方案
2019-01-08 16:28:56
誰能告訴我仿真軟件multisim10國內(nèi)外概況及發(fā)展趨勢啊。
2013-10-30 18:16:36
汽車電子技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:33:49
不斷的創(chuàng)新，這一成本反轉(zhuǎn)點(diǎn)日益向低輸出電力端移動(dòng)，從而為開關(guān)電源提供了廣闊的發(fā)展空間。開關(guān)電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾和模塊化。由于開關(guān)電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化，因此國外
2011-12-08 10:47:51
燈具專用術(shù)語以及LED發(fā)展趨勢
2012-08-20 21:19:03
靈動(dòng)微對于未來MCU發(fā)展趨勢看法
2020-12-23 06:50:51
的發(fā)展趨勢。通過醫(yī)療設(shè)備、傳感器和移動(dòng)應(yīng)用的互聯(lián)互通，可以實(shí)現(xiàn)醫(yī)療監(jiān)測、遠(yuǎn)程診斷和個(gè)性化治療等功能。這將改變傳統(tǒng)醫(yī)療模式，提高醫(yī)療資源的利用效率，降低醫(yī)療成本，同時(shí)改善人們的健康狀況。
數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)
2025-06-09 15:25:17
汽車電子技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀如何？汽車電子技術(shù)發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:04:28
電池供電的未來發(fā)展趨勢如何
2021-03-11 07:07:27
便攜式電源產(chǎn)品中的電池充電器發(fā)展趨勢
2019-07-22 13:41:35
電源模塊的未來發(fā)展趨勢如何
2021-03-11 06:32:42
也許是因?yàn)樽钚码娫垂芾砑夹g(shù)的相關(guān)難題，或者是電源管理行業(yè)保守的本質(zhì)，電源領(lǐng)域的發(fā)展趨勢往往具有很長的生命周期。但是我們不能僅僅因?yàn)樾袠I(yè)中存在一個(gè)固有的趨勢就止步不前。當(dāng)不再有創(chuàng)新的機(jī)會(huì)時(shí)，所謂
2018-10-08 15:35:33
隨著市場的發(fā)展需要，晶振也在不斷的做改變，比如晶振的體積越來越小型化，使用可靠性也越來越高，在不同的產(chǎn)品使用領(lǐng)域起到不可或缺的作用，那么石英晶振的發(fā)展趨勢你了解過了嗎？小型化、薄片化和片式化：為滿足
2016-06-28 10:38:45
自動(dòng)化測試技術(shù)發(fā)展趨勢展望分析，不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
藍(lán)牙技術(shù)未來的發(fā)展趨勢，在APTX后還會(huì)有怎么樣的技術(shù)革新
2019-03-29 15:56:11
蜂窩手機(jī)音頻架構(gòu)的未來發(fā)展趨勢是什么
2021-06-08 06:31:58
監(jiān)控管理軟件面臨哪些問題？視頻監(jiān)控管理軟件的開放化發(fā)展趨勢如何？
2021-06-02 07:15:19
談?wù)劯咚貱MOS圖像傳感器及發(fā)展趨勢
2021-06-03 06:04:16
車內(nèi)信息通信測試技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:10:59
高速球是什么？有什么技術(shù)發(fā)展趨勢？
2021-05-31 06:01:36
IPC銅箔拉力試驗(yàn)方法
薄銅箔與載體的分離
1.0適用范圍 該方法適用于室溫條件下測定薄銅箔
2009-09-30 09:41:48
3677 當(dāng)今，平板電腦市場的競爭焦點(diǎn)仍然是更輕、更薄、更快。然而，隨著柔性屏幕等新技術(shù)的發(fā)展，今后的產(chǎn)品將在更多領(lǐng)域展開競爭，平板電腦市場將引入一個(gè)全新的時(shí)代。
2012-07-16 11:02:581548 本文主要介紹了開關(guān)電源的基本原理及開關(guān)電源的發(fā)展趨勢分析，以及開關(guān)電源的結(jié)構(gòu)。開關(guān)電源的效率比線性電源高很多。開關(guān)電源小型化、薄型化、輕量化、高頻化；低噪聲；采用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和控制；低輸出電壓技術(shù)，有著廣闊的發(fā)展前景。
2017-12-14 10:10:0024481 
銅箔是生產(chǎn)動(dòng)力鋰電池不可或缺的關(guān)鍵材料之一，其品質(zhì)的優(yōu)劣直接影響到電池工藝和性能。一根頭發(fā)的厚度一般是60至90微米，6微米鋰離子電池用雙面光超薄電解銅箔薄如蟬翼，細(xì)過發(fā)絲，卻是新能源汽車、以智能手機(jī)為代表的3C行業(yè)、筆記本電腦、ESS儲(chǔ)能系統(tǒng)、航天等產(chǎn)品電池的核心材料。
2018-04-04 14:41:5521365 作為6μm鋰電銅箔悄然興起的最大受惠者，東莞華威銅箔正是其中一位佼佼者。2019年，動(dòng)力電池企業(yè)對6μm鋰電銅箔需求將同比增長一倍，考驗(yàn)各家銅箔廠供貨能力的節(jié)點(diǎn)來臨。
2019-02-24 10:59:374742 國內(nèi)電子電路銅箔的供應(yīng)一度緊張的原因，除了全球銅箔生產(chǎn)企業(yè)一部分轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔外，還存在下游CCL和PCB部分企業(yè)面對銅箔自2016年8月起的明顯漲價(jià)后，采購量和庫存量超過了過去常規(guī)數(shù)量的情況，還有少數(shù)供應(yīng)商、經(jīng)銷商囤貨。
2019-06-13 09:38:117930 
作為鋰電池的集流體的鋰電銅箔，一般厚度通常在7-20μm之間。目前新能源汽車配備的銅箔厚度為8~12μm，整車銅箔的質(zhì)量達(dá)到10kg以上。鋰電銅箔厚度越小，意味著電池的重量將越輕。同時(shí)，更薄的鋰電
2019-06-13 10:19:5019586 6μm高端鋰電銅箔市場的供給持續(xù)緊俏，4.5μm鋰電銅箔的市場化進(jìn)程也在加快。
2019-07-20 11:42:024408 銅箔是鋰電池負(fù)極關(guān)鍵材料，對電池能量密度等性能有重要影響，約占鋰電池成本的5%-8%，在當(dāng)前電池行業(yè)提質(zhì)降本的大背景下，超薄化、高端化是其技術(shù)發(fā)展和市場需求的關(guān)鍵詞。
2019-12-23 11:24:34990 作為全球新能源汽車的主要生產(chǎn)國，中國市場也是潛力無限，但是隨著補(bǔ)貼政策的退出，在2020年－2021年市場也將度過一個(gè)“寒冬”，下面我們講通過數(shù)據(jù)來詳細(xì)看一下鋰電池的發(fā)展趨勢。
2020-01-04 11:02:255277 
受益于5G、新能源汽車等下游行業(yè)迅速發(fā)展，未來對鋰電銅箔的需求將不斷提升。業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2025年全球僅電動(dòng)汽車需求鋰電銅箔就將達(dá)60萬噸，2030年需求將達(dá)90萬噸。同時(shí)，隨著近年來國內(nèi)銅箔廠商技術(shù)突破，有望實(shí)現(xiàn)低端產(chǎn)能向高端產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步優(yōu)化行業(yè)供需。
2020-03-21 10:30:021569 什么是鋰電用銅箔？鋰電銅箔價(jià)格分析。鋰電銅箔作為鋰電池負(fù)極集流體，占鋰電池成本的5%-8%，是一款重要的鋰電材料。
2020-03-28 15:59:0920096 隨著鋰電池朝著高容量化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，鋰電銅箔也跟隨向具有超薄、低輪廓、高抗張、高延展率等高品質(zhì)、高性能的方向發(fā)展。
2020-10-13 16:47:017039 鋰電銅箔方面，主要產(chǎn)品規(guī)格為6-12μm。自2017年起，中一科技逐步掌握6μm極薄鋰電銅箔生產(chǎn)技術(shù)，6μm及以下鋰電銅箔成為其布局重心。其中雙面光6μm極薄鋰電銅箔自2019年開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，銷售占比逐步提升。
2020-11-26 15:04:092243 
。 1月21日，鋰電G20成員企業(yè)諾德股份公告稱，孫公司惠州聯(lián)合銅箔電子材料有限公司（下稱惠州電子）擬擴(kuò)建年產(chǎn)1.2萬噸高端極薄鋰電銅箔產(chǎn)能。同時(shí)，諾德股份子公司青海電子擬3億元增資惠州電子，推進(jìn)其產(chǎn)能建設(shè)。 早于去年5月其募資超14億用于
2021-01-26 10:14:402005 不過，為進(jìn)一步降低成本和提升性能，頭部電池企業(yè)正在加快更薄銅箔的導(dǎo)入替代。這意味保持6μm鋰電銅箔的穩(wěn)定量產(chǎn)供應(yīng)，以及具備更薄型化鋰電銅箔的研發(fā)生產(chǎn)能力，將成為銅箔企業(yè)參與未來市場競爭的核心競爭優(yōu)勢。
2021-06-21 11:41:173972 薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。更薄的模具需要裝進(jìn)更薄的包裝中。與標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械背磨相比，在背面使用最終的濕法蝕刻工藝而變薄的晶片的應(yīng)力更小。
2022-08-26 09:21:363792 
為進(jìn)一步提升能量密度和降低制造成本，近年來頭部動(dòng)力電池企業(yè)明顯加快4.5μm極薄銅箔的導(dǎo)入步伐，帶動(dòng)4.5μm鋰電銅箔市場滲透率快速提升，倒逼鋰電銅箔企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，加快極薄銅箔產(chǎn)業(yè)化步伐。
2022-11-23 15:03:061585 摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術(shù)，本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋光工藝段的研究現(xiàn)狀，分析對比了切片、薄化、拋光加工工藝機(jī)理，指出了加工過程中的關(guān)鍵影響因素和未來發(fā)展趨勢。
2023-01-11 11:05:552737 傳統(tǒng)銅箔：由99.5%的純銅組成，根據(jù)厚度可分為極薄銅箔（≤6μm)、超薄銅箔（6-12μm)、薄銅箔（12-18μm)、常規(guī)銅箔（18-70μm)、厚銅箔（≥70μm)等，其特點(diǎn)為單位面積重量較重、金屬銅材使用量高、導(dǎo)熱性能高。
2023-06-06 15:44:242419 
復(fù)合銅箔產(chǎn)業(yè)化趨勢明顯，后續(xù)關(guān)注送樣、降本、出貨和測試方面的催化。銅箔材料是鋰電池負(fù)極材料的重要組成部分，約占鋰電池總成本的8%。鋰電池中銅箔降班、減重趨勢顯著，為順應(yīng)行業(yè)發(fā)展，PET復(fù)合銅箔應(yīng)運(yùn)而生，產(chǎn)業(yè)化趨勢確定。
2023-07-06 11:32:261695 
極薄銅箔逐漸成為傳統(tǒng)銅箔市場的主流產(chǎn)品；復(fù)合銅箔或?qū)⒂瓉矸帕颗c裝車。
2024-01-13 10:51:111811 
鋰電銅箔產(chǎn)品分類主要是根據(jù)其輕薄化和表面形態(tài)結(jié)構(gòu)進(jìn)行分類，超薄鋰電銅箔和極薄鋰電銅箔，主要應(yīng)用于鋰離子電池行業(yè)，最終應(yīng)用在新能源汽車動(dòng)力電池、儲(chǔ)能設(shè)備及電子產(chǎn)品等領(lǐng)域；標(biāo)準(zhǔn)銅箔，主要應(yīng)用于PCB行業(yè)。
2024-04-23 15:38:304157 
能源結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型和新能源汽車市場的快速增長，三元鋰電池作為動(dòng)力電池的主要技術(shù)路線之一，其行業(yè)發(fā)展趨勢備受矚目。本文將從技術(shù)進(jìn)步、市場需求、政策支持和競爭格局四個(gè)方面，分析三元鋰電池行業(yè)的發(fā)展趨勢。 1. 技術(shù)進(jìn)步 三
2024-10-31 10:28:332161 ，滿足晶圓的翹曲度的要求。但封裝的時(shí)候則是薄一點(diǎn)更好，所以要處理到100~200um左右的厚度，就要用到減薄工藝。 ? 滿足封裝要求 降低封裝厚度 在電子設(shè)備不斷向小型化、輕薄化發(fā)展的趨勢下，對集成電路芯片的厚度有嚴(yán)格限制。通過減薄晶圓，可以使芯片在封
2024-12-24 17:58:451816
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