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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>功率器件>硅基氮化鎵技術(shù)到底有啥優(yōu)勢?

硅基氮化鎵技術(shù)到底有啥優(yōu)勢?

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2023-06-15 15:35:02

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功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機
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Linux到底有什么優(yōu)勢

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MACOM和意法半導(dǎo)體將氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

兼首席執(zhí)行官John Croteau表示:“本協(xié)議是我們引領(lǐng)射頻工業(yè)向氮化技術(shù)轉(zhuǎn)化的漫長征程中的一個里程碑。截至今天,MACOM通過化合物半導(dǎo)體小廠改善并驗證了氮化技術(shù)優(yōu)勢,射頻性能和可靠性
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MACOM展示“射頻能量工具包”:將高性能、高成本效益的氮化射頻系統(tǒng)用于商業(yè)應(yīng)用

硬件和軟件套件有助加快并簡化固態(tài)射頻系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)優(yōu)化后可供烹飪、照明、工業(yè)加熱/烘干、醫(yī)療/制藥和汽車點火系統(tǒng)的商業(yè)制造商使用系統(tǒng)設(shè)計人員能夠以LDMOS的價格充分利用氮化性能的優(yōu)勢在IMS現(xiàn)場
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MACOM:氮化器件成本優(yōu)勢

不同,MACOM氮化工藝的襯底采用。氮化器件既具備了氮化工藝能量密度高、可靠性高等優(yōu)點,又比碳化硅氮化器件在成本上更具有優(yōu)勢,采用來做氮化襯底,與碳化硅氮化相比,氮化晶元尺寸
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MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料氮化(GaN)

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2017-07-18 16:38:20

PIC到底有什么優(yōu)勢

按照實際來講,PIC也不過是一種MCU的描述,就想C和JAVA對于編程語言一樣,我們了解PIC也不過是通過他的功能,特性以及使用場合來接觸,然后根據(jù)自己的需要去了解內(nèi)部結(jié)構(gòu),總體框架。這里我引用一段大佬對于pic的描述 1PIC到底有什么優(yōu)勢?也許你也會有這樣的疑問,所以我在這里略談幾點自己的看法。
2021-11-24 07:58:35

Type-C接口它到底有哪些優(yōu)勢呢?

Type-C接口它到底有哪些優(yōu)勢呢?USB Type-C接口具有哪些特點呢?
2021-06-18 09:54:17

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統(tǒng)的技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化更好?

氮化(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化功率芯片?

eMode氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN?工藝設(shè)計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,氮化充電器的充電器件運行速度,比傳統(tǒng)器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統(tǒng)的,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場,同時提供更快的開關(guān)速度。此外,氮化半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

幾十倍、甚至上百倍的數(shù)量增加,因此成本的控制非常關(guān)鍵,而氮化在成本上具有巨大的優(yōu)勢,隨著氮化技術(shù)的成熟,它能以最大的性價比優(yōu)勢取得市場的突破。[color=rgb(51, 51, 51
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

應(yīng)用領(lǐng)域,SiC和GaN形成競爭。隨著碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等新材料陸續(xù)應(yīng)用在二極管、場效晶體管(MOSFET)等組件上,電力電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大革命已揭開序幕。這些新組件雖然在成本上仍比傳統(tǒng)
2021-09-23 15:02:11

將低壓氮化應(yīng)用在了手機內(nèi)部電路

OPPO公司分享了這一應(yīng)用的優(yōu)勢,一顆氮化可以代替兩顆MOS,體積更小、更節(jié)省空間,且阻抗比單顆MOS更低,可降低在此路徑上的熱量消耗,降低充電溫升,提升充電的恒流持續(xù)時間。不僅如此,氮化
2023-02-21 16:13:41

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

氮化(GaN)是一種全新的使能技術(shù),可實現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得器件無法實現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化半導(dǎo)體仍然有如此多的誤解?事實又是怎樣的呢? 關(guān)于氮化技術(shù)
2023-06-25 14:17:47

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長達(dá) 30 年的職業(yè)生涯中,長期擔(dān)任副總裁及更高級別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在、碳化硅(SiC)和氮化(GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

Veeco與ALLOS共同展示200mm氮化外延片產(chǎn)品

氮化外延片產(chǎn)品技術(shù)。兩家公司最近合作的宗旨是,在為全球范圍內(nèi)多家杰出的消費類電子產(chǎn)品公司生產(chǎn)外延片的同時,展示ALLOS 200 mm氮化外延片產(chǎn)品技術(shù)在Veeco Propel? MOCVD反應(yīng)器上的可復(fù)制性。
2018-11-10 10:18:181790

5G發(fā)展帶動氮化產(chǎn)業(yè),氮化應(yīng)用發(fā)展廣泛

與傳統(tǒng)的金屬氧化物(LDMOS)半導(dǎo)體相比,氮化的性能優(yōu)勢十分明顯——提供的有效功率可超過70%,每個單位面積的功率提升了4~6倍數(shù),從而降低整體功耗,并且很重要的是能夠擴(kuò)展至高頻率應(yīng)用。同時
2018-11-10 11:29:249761

Veeco攜手ALLOS研發(fā)氮化外延片產(chǎn)品技術(shù)

Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) 與 ALLOS Semiconductors GmbH 10日宣布取得又一階段的合作成果,雙方共同努力,致力于為Micro LED生產(chǎn)應(yīng)用提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的氮化外延片產(chǎn)品技術(shù)。
2018-11-15 14:53:494130

MACOM推出寬帶多級氮化 (GaN

關(guān)鍵詞:氮化 , 功率放大器 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 推出全新MAMG-100227-010寬帶功率放大器 (PA) 模塊,擴(kuò)展其
2019-02-17 12:32:01659

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng), 你到底有用?

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),你到底有用?
2020-03-01 12:32:344055

氮化外延片將 microLED 應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

近日,為了解決晶片尺寸不匹配的問題并應(yīng)對 microLED 生產(chǎn)產(chǎn)量方面的挑戰(zhàn),ALLOS 應(yīng)用其獨特的應(yīng)變工程技術(shù),展示了 200 mm 氮化 (GaN-on-Si) 外延片的出色一致性和可重復(fù)性
2020-12-24 10:20:302566

意法半導(dǎo)體和MACOM射頻氮化原型芯片制造成功

意法半導(dǎo)體和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司宣布,射頻氮化(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
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格芯獲3000萬美元資金,加速氮化產(chǎn)業(yè)化

芯采購設(shè)備并開始在8英寸產(chǎn)線實現(xiàn)氮化量產(chǎn)。與傳統(tǒng)GaN-on-SiC等技術(shù)路線相比,氮化選用的襯底成本與可及性顯著優(yōu)勢,GaN外延生長缺陷也顯著降低。
2022-10-21 15:33:231691

氮化優(yōu)勢特點!

傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體生產(chǎn)中最常用的材料是(Si),因為它豐富且價格合理。但是,半導(dǎo)體制造商可以使用許多其他材料。此外,它們中的大多數(shù)還提供額外的好處,例如碳化硅(SiC)、砷化(GaAs)和氮化
2022-12-13 10:00:083919

氮化你了解多少?

氮化(GaN)是一種非常堅硬且在機械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強度、更快的開關(guān),更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電阻,氮化功率器件明顯比器件更優(yōu)越。
2023-02-02 17:23:014677

什么是氮化技術(shù)

器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。 氮化技術(shù)是指一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,相較于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體,具有相對寬的帶隙。所以寬帶隙器件可以在高壓、高溫、高頻率下工作。
2023-02-03 14:14:454118

氮化前景怎么樣

和GaN為代表物質(zhì)制作的器件具有更大的輸出功率和更好的頻率特性。 2、分類狀況 氮化根據(jù)襯底不同可分為氮化和碳化硅氮化:碳化硅氮化射頻器件具有高導(dǎo)熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢,適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達(dá)等領(lǐng)域;
2023-02-03 14:31:181407

氮化芯片和芯片區(qū)別 氮化芯片國內(nèi)三巨頭

氮化是目前全球最快功率開關(guān)器件之一,氮化本身是第三代的半導(dǎo)體材料,許多特性都比傳統(tǒng)半導(dǎo)體更強。
2023-02-05 12:48:1527978

氮化充電器的優(yōu)勢 氮化充電器和普通充電器區(qū)別

與普通半導(dǎo)體的材料相比,氮化的帶隙更寬且導(dǎo)熱好,能夠匹配體積更小的變壓器和大功率電感,所以氮化充電器體積小、效率高、更安全等優(yōu)勢
2023-02-05 14:33:2022670

什么是氮化 氮化和碳化硅的區(qū)別

 氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 15:47:337273

什么是氮化?

氮化作為第三代化合物半導(dǎo)體材料,主要應(yīng)用于功率器件,憑借更小體積、更高效率對傳統(tǒng)材料進(jìn)行替代。預(yù)計中短期內(nèi)氮 化將在手機快充充電器市場快速滲透,長期在基站、服務(wù)器、新能源汽車等諸多場景也將具有一定的增長潛力。
2023-02-06 16:44:274965

氮化技術(shù)成熟嗎 氮化用途及優(yōu)缺點

氮化是一個正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù),氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 16:44:264975

氮化外延片是什么 氮化外延片工藝

氮化外延片指采用外延方法,使單晶襯底上生長一層或多層氮化薄膜而制成的產(chǎn)品。近年來,在國家政策支持下,我國氮化外延片行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。
2023-02-06 17:14:355312

氮化晶體管到底有什么了不起?

氮化晶體管顯然對高速、高性能MOSFET器件構(gòu)成了非常嚴(yán)重的威脅。氮化(GaN on Si)晶體管預(yù)計的低成本,甚至還有可能使IGBT器件取代它們在較低速度、650V,非常高電流電源應(yīng)用中的統(tǒng)治地位。
2023-02-08 09:52:021307

氮化是做什么用?

在過去幾年中,氮化(GaN)在半導(dǎo)體技術(shù)中顯示出巨大的潛力,適用于各種高功率應(yīng)用。與半導(dǎo)體器件相比,氮化是一種物理上堅硬且穩(wěn)定的寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,具有快速的開關(guān)速度,更高的擊穿強度和高導(dǎo)熱性。
2023-02-09 18:04:021141

氮化介紹

氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-10 10:43:342743

射頻氮化:兩個世界的最佳選擇

在這種情況下,氮化因其卓越的射頻性能而成為5G mMIMO無線電的領(lǐng)先大功率射頻功率放大器技術(shù)。然而,目前的實現(xiàn)方式成本過高。與技術(shù)相比,氮化生長在昂貴的III/V族SiC晶圓上,采用昂貴
2023-02-10 10:48:501674

氮化行業(yè)發(fā)展前景如何?

氮化根據(jù)襯底不同可分為氮化和碳化硅氮化:碳化硅氮化射頻器件具有高導(dǎo)熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢,適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達(dá)等領(lǐng)域;氮化功率器件主要應(yīng)用于電力電子器件領(lǐng)域。雖然
2023-02-10 10:52:524733

氮化工藝流程

氮化外延生長是在硅片上經(jīng)過各種氣體反應(yīng)在硅片上層積幾層氮化外延層,為中間產(chǎn)物。氮化功率器件是把特定電路所需的各種電子組件及線路,縮小并制作在極小面積上的一種電子產(chǎn)品。氮化功率器件制造主要
2023-02-11 11:31:4213770

什么是氮化?氮化哪些突出特性?

氮化是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體,屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。
2023-02-12 13:52:271619

氮化的特性及其應(yīng)用哪些?

在半導(dǎo)體層面上,氮化的主流商業(yè)化為提高射頻性能敞開了大門,其中包括增加功率放大器的功率密度,以及縮小器件尺寸并最終節(jié)省系統(tǒng)空間。
2023-02-12 14:00:151261

碳化硅氮化氮化的區(qū)別在哪里?

反向恢復(fù)電荷、體積小和能耗低、抗輻射等優(yōu)勢。 曾經(jīng)射頻半導(dǎo)體市場中主要用到的是LDMOS技術(shù),而如今,氮化技術(shù)基本已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的LDMOS技術(shù),與傳統(tǒng)的LDMOS技術(shù)相比,氮化技術(shù)可提供的功率效率能夠超過70%,單位面積功
2023-02-12 14:30:283190

氮化用途

當(dāng)前軍事與航天領(lǐng)域是氮化技術(shù)最大的市場。最早就是在美國國防部的推動下,開始了氮化技術(shù)的研究,慢慢地就行成了現(xiàn)在GaN器件的市場。據(jù)統(tǒng)計,軍事和航天領(lǐng)域占據(jù)了GaN器件總市場的40%,最大應(yīng)用市場
2023-02-12 16:57:22874

氮化用處

氮化作為第三代化合物半導(dǎo)體材料,主要應(yīng)用于功率器件,可有效縮小功率器件體積,提高功率器件效率,對傳統(tǒng)材料功率器 件進(jìn)行替代。
2023-02-12 17:05:08997

氮化是什么

氮化具有廣泛的未來應(yīng)用,擴(kuò)展了當(dāng)前的HEMT功能,將功率水平提高到1kW以上。該技術(shù)可幫助設(shè)計人員提高工作電壓,并將頻率響應(yīng)從Ka波段推入E波段、W波段和太赫茲空間。本文由香港科技大學(xué)電子及計算機科技系的一組研究人員提出。
2023-02-12 17:20:08735

氮化什么意思

氮化(GaN-on-silicon)LED始終備受世人的關(guān)注。在最近十年的初期,當(dāng) Bridgelux(普瑞光電)公司宣布該技術(shù)可減低 LED 照明的成本時,它一舉成為了頭條新聞。LED 芯片
2023-02-12 17:28:001623

氮化是什么意思 氮化和碳化硅的區(qū)別

  氮化技術(shù)是一種新型的氮化外延片技術(shù),它可以提高外延片的熱穩(wěn)定性和抗拉強度,從而提高外延片的性能。
2023-02-14 14:19:012596

氮化怎么制作的 氮化的工藝流程

  氮化功率器件是一種新型的功率器件,它可以提高功率器件的熱穩(wěn)定性和抗拉強度,從而提高功率器件的性能。它主要用于電子、光學(xué)、電力、航空航天等領(lǐng)域。
2023-02-14 14:28:092240

氮化襯底是什么 襯底減薄的原因

  氮化襯底是一種新型的襯底,它可以提高襯底的熱穩(wěn)定性和抗拉強度,從而提高襯底的性能。它主要用于電子、光學(xué)、電力、航空航天等領(lǐng)域。
2023-02-14 14:36:082354

氮化技術(shù)原理 氮化的優(yōu)缺點

  氮化技術(shù)原理是指利用氮化的特性,將其結(jié)合在一起,形成一種新的復(fù)合材料,以滿足電子元件、電子器件和電子零件的制造要求。氮化具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件,而氮化則可以提供良好的電子性能和絕緣性能。
2023-02-14 14:46:582277

什么是氮化 用途哪些

  氮化是一種新型復(fù)合材料,它是由氮化結(jié)合而成的,具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性和抗拉強度,可以用于制造功率器件和襯底,如電子元件、電子器件和電子零件等。它具有低溫制備、低成本、低污染等優(yōu)點,可以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
2023-02-14 15:14:171894

氮化的生產(chǎn)技術(shù)和工藝流程

  氮化是一種由氮化組成的復(fù)合材料,它具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件。此外,氮化還可以用于制造高精度的零件和組件,如電路板、電子控制器、電子模塊、電子接口、電子連接器等。
2023-02-14 15:26:103578

氮化充電器的原理 哪些優(yōu)缺點

  氮化充電器是一種利用氮化材料作為電池正極材料的充電器,具有高功率密度、高安全性和高可靠性等優(yōu)點。
2023-02-14 15:41:074636

氮化芯片 具有哪些特點

  氮化和藍(lán)寶石氮化都是氮化材料,但它們之間存在一些差異。氮化具有良好的電子性能,可以用于制造電子元件,而藍(lán)寶石氮化具有良好的熱穩(wěn)定性,可以用于制造熱敏元件。此外,氮化的成本更低,而藍(lán)寶石氮化的成本更高。
2023-02-14 15:57:152751

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體之預(yù)測

氮化(GaN)是一種非常堅硬且在機械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強度、更快的開關(guān)速度,更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電 阻,氮化功率器件明顯比器件更優(yōu)越。 氮化晶體
2023-02-15 16:19:060

氮化技術(shù)的應(yīng)用

氮化(GaN)是一種具有半導(dǎo)體特性的化合物,是由氮和組成的一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,與碳化硅(SiC)并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。GaN具有更寬的“帶隙(band-gap)”,因此與電子產(chǎn)品相比具有許多優(yōu)勢。
2023-02-15 17:52:352111

氮化器件在D類音頻功放中的應(yīng)用及優(yōu)勢

本文檔介紹了D類音頻功放的典型設(shè)計,概述了氮化器件在D類音頻功放中的基礎(chǔ)應(yīng)用,并簡單介紹了氮化器件在D類音頻功放設(shè)計中,相較于器件所帶來的優(yōu)勢
2023-04-19 10:23:466814

Mojo Vision開發(fā)300mm藍(lán)色氮化Micro LED陣列晶圓

Mojo Vision 表示,Micro LED技術(shù)為顯示器提供了關(guān)鍵性能表現(xiàn)、效率和外形優(yōu)勢,這對于擴(kuò)展現(xiàn)實 (XR)、可穿戴設(shè)備、汽車、消費電子和高速通信等應(yīng)用至關(guān)重要。公司目前已克服了多個的供應(yīng)鏈和晶圓資格問題,例如晶圓彎曲和污染等,使氮化晶圓獲準(zhǔn)進(jìn)入300mm工廠。
2023-05-25 09:40:241237

GaNFast氮化功率芯片優(yōu)勢

納微半導(dǎo)體利用橫向650V eMode氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設(shè)計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低
2023-09-01 14:46:041591

氮化芯片和芯片什么區(qū)別?什么優(yōu)勢

氮化芯片是目前世界上速度最快的電源開關(guān)器件之一。氮化本身就是第三代材料,很多特性都強于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體。
2023-09-11 17:17:534150

氮化未來發(fā)展趨勢分析

GaN 技術(shù)持續(xù)為國防和電信市場提供性能和效率。目前射頻市場應(yīng)用以碳化硅氮化器件為主。雖然氮化(GaN-on-Si)目前不會威脅到碳化硅氮化的主導(dǎo)地位,但它的出現(xiàn)將影響供應(yīng)鏈,并可能塑造未來的電信技術(shù)。
2023-09-14 10:22:362157

氮化充電器理到底有哪些黑科技

對于近幾年的電子產(chǎn)品來說,隨著充電技術(shù)的普及,快速充電技術(shù)在各種電子設(shè)備上得到了普及。我們經(jīng)常在智能手機上看到40W快充、65W快充等字樣。充電環(huán)節(jié)中最重要的充電器,氮化充電器也逐漸進(jìn)入了我們的視線。那么氮化到底是什么?
2023-09-14 16:51:361808

氮化功率器件的工藝技術(shù)說明

氮化功率器件與功率器件的特性不同本質(zhì)是外延結(jié)構(gòu)的不同,本文通過深入對比氮化HEMT與MOS管的外延結(jié)構(gòu)
2023-09-19 14:50:3410640

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和芯片區(qū)別

,氮化芯片具有許多優(yōu)點和優(yōu)勢,同時也存在一些缺點。本文將詳細(xì)介紹氮化芯片的定義、優(yōu)缺點,以及與芯片的區(qū)別。 一、氮化芯片的定義 氮化芯片是一種使用氮化材料制造的集成電路芯片。氮化(GaN)是一種半導(dǎo)體
2023-11-21 16:15:3011008

氮化技術(shù)的用處是什么

、電子設(shè)備領(lǐng)域: 1.1 功率放大器:氮化技術(shù)在功率放大器的應(yīng)用中具有重要的意義。相比傳統(tǒng)的功率放大器,氮化功率放大器具有更高的功率密度、更高的效率和更寬的頻率范圍。因此,它們廣泛用于射頻通信、雷達(dá)、無線電和太赫
2024-01-09 18:06:363959

氮化mos管型號哪些

應(yīng)用領(lǐng)域具有很大的潛力。 以下是一些常見的氮化MOS管型號: EPC2001:EPC2001是一種高性能非晶氮化MOS管,具有低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度和優(yōu)秀的熱特性。它適用于電源轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電器和無線充電應(yīng)用等領(lǐng)域。 EPC601:EPC601是一種低電阻非晶氮化
2024-01-10 09:32:154274

氮化芯片和芯片區(qū)別

氮化芯片和芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片,它們在性能、應(yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細(xì)比較氮化芯片和芯片的特點和差異。 首先,從材料屬性上來看,氮化芯片采用
2024-01-10 10:08:143855

氮化集成電路芯片哪些

氮化(SiGaN)集成電路芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料,具有廣闊的應(yīng)用前景。它將基材料與氮化材料結(jié)合在一起,利用其優(yōu)勢來加速集成電路發(fā)展的速度。本文將介紹氮化集成電路芯片的背景、特點
2024-01-10 10:14:582335

晶湛半導(dǎo)體與Incize合作,推動下一代氮化的發(fā)展

4月23日,在比利時新魯汶的愛因斯坦高科技園區(qū),晶湛半導(dǎo)體和 Incize 達(dá)成了一份戰(zhàn)略合作備忘錄,雙方將在氮化外延技術(shù)的建模、仿真和測試方面進(jìn)行深入的戰(zhàn)略合作。
2024-05-06 10:35:41967

氮化硼散熱材料大幅度提升氮化快充效能

器件的性能,使充電頭在體積、效率、功率密度等方面實現(xiàn)突破,成為快充技術(shù)的核心載體。氮化充電頭的核心優(yōu)勢:1.體積更小,功率密度更高材料特性:GaN的電子遷移率比
2025-02-26 04:26:491183

電磁干擾“江湖三兄弟”:EMC、EMI、EMS 到底有區(qū)別?

電磁干擾“江湖三兄弟”:EMC、EMI、EMS 到底有區(qū)別?
2025-08-20 15:16:022181

GaN(氮化)與功放芯片的優(yōu)劣勢解析及常見型號

中的性能差異源于材料物理特性,具體優(yōu)劣勢如下: 1. GaN(氮化)功放芯片 優(yōu)勢: 功率密度高:GaN 的擊穿電場強度(3.3 MV/cm)是的 10 倍以上,相同面積下可承受更高電壓(600V+)和電流,功率密度可達(dá)的 3-5 倍(如 100W 功率下,GaN 芯片體積僅為的 1/3)。 高
2025-11-14 11:23:573105

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