在NAND Flash TLC(Triple-Level Cell)芯片制程競局, 三星電子(Samsung Electronics)，近期宣布32奈米制程TLC芯片量產(chǎn)，一舉領(lǐng)先目前停留在43奈米制程的東芝，至于英特爾(Intel)和美光(Micron)亦宣布TLC芯片將于2009年底量產(chǎn)。
2011-01-26 22:22:05
2677 意法半導(dǎo)體（ST）宣布將透過硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及設(shè)計(jì)公司可透過該制程設(shè)計(jì)芯片原型。
2013-03-30 16:23:131577 在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動(dòng)芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動(dòng)通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程
2014-02-25 10:06:499159 在市場再度傳言 IBM 將出售其芯片部門的同時(shí)，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆矽（silicon-on-insulator，SOI）與矽鍺（silicon germanium，SiGe）制程，以
2014-06-12 09:07:091377 良率仍難見有效提升，2017年手機(jī)芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼，恐怕會(huì)出師不利，甚至造成手機(jī)芯片廠不小的災(zāi)情。
2017-03-03 09:18:021935 半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）先進(jìn)制程策略大轉(zhuǎn)彎，除了傳出10納米以下制程良率未如預(yù)期，內(nèi)部也調(diào)整將最先進(jìn)工藝制程未來優(yōu)先提供服務(wù)器芯片生產(chǎn)之用，改變過去PC掛帥策略。
2017-03-14 09:25:591231 大多數(shù)品牌在短時(shí)間內(nèi)都不太可能使用低于 10nm 制程工藝的芯片。
2018-09-05 09:48:474731 1986年，意法半導(dǎo)體（ST）公司率先研制成功BCD工藝制程技術(shù)。BCD工藝制程技術(shù)就是把BJT，CMOS和DMOS器件同時(shí)制作在同一芯片上。BCD工藝制程技術(shù)除了綜合了雙極器件的高跨導(dǎo)和強(qiáng)負(fù)載驅(qū)動(dòng)
2024-07-19 10:32:007161 
按照基本工藝制程技術(shù)的類型，BiCMOS 工藝制程技術(shù)又可以分為以 CMOS 工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 BiCMOS 工藝制程技術(shù)，或者以雙極型工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 BiCMOS 工藝制程技術(shù)。以
2024-07-23 10:45:574121 
。尤其是近期生成式AI的興起，讓大算力芯片也開始應(yīng)用在智能家居產(chǎn)品當(dāng)中。 ? 需要注意的是，盡管隨著對智能家居性能要求的提升，但智能家居所需要的芯片卻并非是高端制程的產(chǎn)品，大多依然屬于“低端”芯片。 ? 只需要使用 成
2023-08-28 09:05:252716 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
以前搞電源測試這塊的時(shí)候，曾用到過這樣的模塊，就是制程編輯，修改添加測試項(xiàng)目
2013-08-03 11:26:53
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
（magazine）內(nèi)，以送至下一制程進(jìn)行銲線/壓焊。 3. 銲線（Wire Bond）IC封裝製程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（Integrated
2018-08-23 12:32:33
AD8001這款芯片可以用作功率放大芯片嗎？
2023-11-23 08:30:36
請問有誰寫過收音機(jī)芯片AKC6951的控制程序
2017-08-29 13:58:32
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
`請問PCB價(jià)格的組成因素和制程費(fèi)用是多少？`
2020-06-18 17:11:49
采用串口控制的舵機(jī)控制程序，還有自己寫的一個(gè)上位機(jī)通信界面，芯片采用的是STM32F030R8T6，可以實(shí)現(xiàn)5個(gè)舵機(jī)10°-170°的旋轉(zhuǎn)。
2016-06-13 10:53:23
` 制程能力是一個(gè)制程在固定的生產(chǎn)條件并在穩(wěn)定管制下的產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量(quality)能力，制程能力指數(shù)是指制程能力滿足產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求（規(guī)格范圍等）的程度，或是工序在一定時(shí)間里，處于控制狀態(tài)（穩(wěn)定
2018-01-10 14:53:47
氮化鎵(GaN)功率芯片，將多種電力電子器件整合到一個(gè)氮化鎵芯片上，能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中，氮化鎵功率芯片，能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56
通過SMT封裝，GaNFast? 氮化鎵功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化鎵器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
摘要 : 導(dǎo)讀：ASEMI半導(dǎo)體這個(gè)品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發(fā)半導(dǎo)體各類元器件，在半導(dǎo)體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導(dǎo)體要和大家一起分享的，就是這個(gè)半導(dǎo)體的制程導(dǎo)讀
2018-11-08 11:10:34
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
最近扒了扒國產(chǎn)芯片的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)中芯國際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器，到汽車電子
2025-11-25 21:03:40
全套可靠性保護(hù)電路。 XLSEMI LED驅(qū)動(dòng)芯片支持直流穩(wěn)壓電源，太陽能電池，電子變壓器，交流變壓器，蓄電池，車載電源等多種供電方式；輸出恒流驅(qū)動(dòng) LED 的功率從 0.1W~50W 全系列；LED
2016-01-11 16:40:19
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2015-12-18 11:50:51
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2015-12-31 15:26:55
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2016-01-05 16:01:12
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2016-01-15 17:41:37
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2016-01-21 15:52:08
，升降壓等多種結(jié)構(gòu)；可以實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域多條件下的 LED恒流應(yīng)用。 方案特點(diǎn)： ★BCD 工藝制程，輸入電壓可兼容 40V 應(yīng)用； ★輸出電流 3A-5A，支持多串多并應(yīng)用； ★輸出功率大，兼容 50W
2016-02-02 10:33:20
如何將stm32的控制程序轉(zhuǎn)成51的程序，用的是意法的傳感器，給的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
如題。。誰有ISD1760芯片的VHDL錄放音控制程序，求參考~~感激涕零~~~
2013-06-27 22:40:13
聆聽制程的_音
2012-08-11 10:15:24
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在半世紀(jì)前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番?？v觀芯片每代創(chuàng)新歷史，業(yè)界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來對新制程節(jié)點(diǎn)命名
2019-07-17 06:27:10
我想設(shè)計(jì)一個(gè)單相功率分析儀，采樣率1M，模擬帶寬5M。請問貴公司有沒有合適的AD芯片推薦？另外隔離采樣電壓、電流信號有沒有合適的推薦芯片？我如果采用AD7903芯片同時(shí)采集電壓電流信號，是否能保證采樣信號同步？
2018-12-27 09:36:50
在ADI官網(wǎng)的AD9364芯片數(shù)據(jù)手冊中，如何才能找到針對于該芯片的輸入功率范圍和輸出功率范圍呢？求助，謝謝。
2018-08-16 07:56:39
各位大神，請問有沒有編過模糊PID控制程序或神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制程序？
2015-01-12 10:50:48
在controlsuite28335電機(jī)套件的永磁同步電機(jī)控制程序中，我沒有找到程序中有關(guān)電機(jī)功率的參數(shù)設(shè)定，但是我們買的一個(gè)電機(jī)控制器需要在運(yùn)行前輸入電機(jī)功率。我想問的是40瓦電機(jī)和50000瓦電機(jī)用的程序是一樣的不？
2018-09-17 14:58:08
COG制程原理及流程一、課程目標(biāo):1-1:使學(xué)員了解COG制程原理1-2:使學(xué)員了解COG制程動(dòng)作流程1-3:使學(xué)員了解COG制程之檢驗(yàn)規(guī)范1-4:使學(xué)員了解COG制程之Defect Mode二、課程
2008-11-01 15:12:36
70 大功率LED的發(fā)展大功率LED製程技術(shù)大功率LED的可靠度應(yīng)用與結(jié)論
2010-05-04 00:49:1942 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，受限制于90納米制程工藝問題，ATI新一代顯卡芯片R520在Q3遲遲沒有出貨，只能無奈的看著對手NVIDIA采用0.11微米制程工藝的G70芯片在高
2006-03-13 13:05:45954 意法半導(dǎo)體ST推出250A功率MOSFET，封裝和制程同步升級，提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)能效
中國，2008年7月16日 —— 以降低電動(dòng)汽車等電動(dòng)設(shè)備的運(yùn)營成本和環(huán)境影
2008-07-29 14:13:02918 構(gòu)裝制程介紹
隨 著IC產(chǎn)品需求量的日益提升，推動(dòng)了電子構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展演進(jìn)，在IC芯片「輕、薄、短、小、高功能」
2008-10-27 15:56:141561 白光LED制程原理
一、制程、量測與封裝設(shè)備
○1 MOCVD →有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積。（制程設(shè)備
2009-03-07 09:27:261972 
三星宣布開始量產(chǎn)兩種新型30nm制程NAND閃存芯片
三星近日宣布將開始量產(chǎn)兩款30nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品。其中一種閃存產(chǎn)品采用類似DDR內(nèi)存的雙倍傳輸技術(shù)，據(jù)三星公司
2009-12-02 08:59:23700 Intel-鎂光反擊,2xnm制程NAND芯片將試制
在本月22日召開的一次電話會(huì)議上，鎂光公司聲稱他們很快便會(huì)試制出2x nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品，并對其進(jìn)行取樣測試。盡管
2009-12-26 09:56:491579 Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意
2010-01-13 11:46:242313 臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
據(jù)業(yè)者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面
2010-02-05 10:21:26837 鎂光南亞合作開發(fā)出42nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片
鎂光公司與其合作伙伴南亞公司最近公開展示了其合作開發(fā)的42nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片產(chǎn)品，雙方并宣稱下一代30nm制程級別
2010-02-10 09:40:501422 Hynix宣布已成功開發(fā)出26nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品
南韓Hynix公司本周二宣布，繼半年前成功開發(fā)出基于32nm制程的NAND閃存芯片產(chǎn)品，并于去年8月份開始量產(chǎn)這種閃存芯片
2010-02-11 09:11:081491 臺積電計(jì)劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并
2010-02-26 12:07:171283 ODF制程,ODF制程是什么意思
ODF制程為一劃時(shí)代的制造方法，以往耗時(shí)、良率低且不易達(dá)成的困難；如生產(chǎn)大型面板的電視產(chǎn)品、因應(yīng)快速反應(yīng)的
2010-03-27 10:59:5513967 2 月 24 日消息，最近在臺積電供應(yīng)商會(huì)議上，該芯片制造商聯(lián)席 CEO 劉德音表示，他們將于 2019 年上半年小批量生產(chǎn)5納米制程芯片。
2017-02-24 17:08:181572 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:004085 、研究實(shí)驗(yàn)室及設(shè)計(jì)公司可通過該制程設(shè)計(jì)芯片原型。 意法半導(dǎo)體采用這項(xiàng)制程成功研發(fā)并銷售數(shù)十億顆市場領(lǐng)先的加速度計(jì)和陀螺儀。意法半導(dǎo)體目前以代工服務(wù)的形式向第三方提供這項(xiàng)制程，旨在推動(dòng)動(dòng)態(tài)傳感應(yīng)用在消費(fèi)性電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療保健市場取得新的發(fā)展。 意法半導(dǎo)體在MEMS傳感器領(lǐng)域的成功歸
2017-12-07 13:57:01494 就在手機(jī)處理器廠商蘋果、華為、高通搶著首發(fā)7納米處理器的同時(shí)，挖礦機(jī)ASIC芯片廠商也沒閑著！全球第二大礦機(jī)芯片廠商嘉楠耘智（Canaan Inc）8日正式發(fā)表了7納米制程的ASIC芯片，并應(yīng)用在
2018-08-10 15:07:006835 2018年6月6日，Computex 2018期間，AMD正式展示了代表未來的產(chǎn)品——7nm制程采用Zen 2架構(gòu)的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器，以及7nm制程、32GB HBM2顯存的Radeon Vega GPU，進(jìn)一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
2018-06-14 16:52:001121 三星電子先前發(fā)布，到2020年開發(fā)3納米Foundry制程。據(jù)分析稱3納米Foundry制程芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用將高達(dá)15億美金。雖芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用的增長倍數(shù)極高，但據(jù)專家分析稱其電流效率和性能提升幅度并沒有與費(fèi)用成正比，而且考慮到高額的費(fèi)用，
2018-07-22 11:40:597114 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動(dòng)芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:418284 日前才正式發(fā)表新一代顯示卡的繪圖芯片大廠輝達(dá) （NVIDIA），日前又公告未來繪圖芯片的發(fā)展路線圖。其中，針對再下一代的代號 Ampere 的顯示卡，除了制程將升級到 7 納米節(jié)點(diǎn)之外，雖然性能還是
2018-08-28 16:11:004938 今年IFA展，華為如約發(fā)布了首個(gè)7nm制程手機(jī)芯片，麒麟980。余承東曾經(jīng)表示：麒麟980將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋果的芯片。
2018-09-07 14:27:045656 雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳等國內(nèi)、外手機(jī)芯片大廠2018年明顯把主力芯片制程留守在10/12/14納米技術(shù)上，面對7納米制程高效能、低耗電的大餅誘惑，暫時(shí)抱持可遠(yuǎn)觀而不可褻玩焉的態(tài)度........
2018-10-06 17:05:004489 根據(jù)報(bào)道，華為將在國內(nèi)建設(shè)一家45nm制程工藝起步的芯片工廠，計(jì)劃在2021年底為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造28nm的芯片，并在2022年底之前為5G設(shè)備供應(yīng)20nm的芯片。
2020-11-02 17:41:303541 美國手機(jī)芯片公司高通（Qualcomm）宣布2021年高階5G手機(jī)芯片S888，原計(jì)劃采用三星晶圓代工廠5奈米制程，并由小米旗艦級5G手機(jī)首發(fā)，但實(shí)測數(shù)據(jù)顯示單核及多核運(yùn)算功耗大幅增加，執(zhí)行高效能
2021-01-12 10:59:322525 在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）上，臺積電先進(jìn)制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時(shí)指出，3納米制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062712 據(jù)臺媒今日報(bào)道稱，臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn)，不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故，臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺積電原計(jì)劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn)，但英特爾
2022-05-10 15:21:541832 現(xiàn)在全球芯片行業(yè)都聚焦在了2nm制程上，臺積電、三星、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術(shù)的相關(guān)消息，臺積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了，而在中國大陸，芯片行業(yè)還停留在研發(fā)7nm制程
2022-06-22 10:40:5136753 全球首顆2nm芯片問世時(shí)間是2021年5月份，美國科技企業(yè)IBM發(fā)布全球首個(gè)2nm制程芯片制造技術(shù)。
2022-06-27 09:34:191952 IBM已正式發(fā)布了2nm制程工藝的芯片，這次IBM在2nm制程的芯片上用了一種叫GAA（Gate All Around）環(huán)繞式柵極的技術(shù)。
2022-06-27 10:09:402151 IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)？IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，晶體管密度可達(dá)5nm兩倍，每平方毫米容納3.3億個(gè)晶體管，2nm芯片將計(jì)算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，電池續(xù)航時(shí)間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:081685 中芯國際在28 nm制程芯片市場上的良品率一直處于領(lǐng)先地位。 此外，臺積電還擁有較高的價(jià)格優(yōu)勢，要想在國內(nèi)成熟的制程晶片市場取得一席之地，絕非想象中的輕松。最初中芯國際收購 ASML公司 EUV光刻機(jī)，想要進(jìn)軍高端制程晶片，但最后因?yàn)槊绹淖钃希坏貌粚⒅匦姆旁?8 nm制程的制程芯片上。
2022-10-10 10:16:1211533 繼2022年6月30日，三星電子官宣開始量產(chǎn)基于GAA晶體管結(jié)構(gòu)的3nm芯片后，臺積電也在2022年末在臺南科學(xué)園區(qū)高調(diào)舉辦了3nm量產(chǎn)擴(kuò)廠典禮，也就是說目前先進(jìn)制程的兩大玩家都已經(jīng)達(dá)成了3nm制程
2023-01-16 09:32:53933 
功率ic是模擬芯片嗎？功率ic和模擬ic的區(qū)別是什么？ 一些網(wǎng)友對于功率ic和模擬ic的概念還比較模糊；這兩個(gè)IC到底是不是同一個(gè)？小編帶大家一起來看看。 功率ic是模擬芯片嗎？ 功率IC 是隸屬于
2023-02-23 18:00:277816 功率芯片指的是一類能夠處理大功率信號的集成電路芯片，通常用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)、執(zhí)行器、發(fā)光二極管（LED）等高功率負(fù)載的控制電路中。與傳統(tǒng)的小功率集成電路不同，功率芯片需要能夠承受高電流、高電壓和高溫等極端環(huán)境，同時(shí)具有較高的效率和可靠性。
2023-02-27 15:51:4012668 
功率芯片一般是指一種集成了功率放大器或開關(guān)等功率驅(qū)動(dòng)電路的集成電路，其主要作用是為外部負(fù)載提供高功率信號。通常，功率芯片會(huì)采用高電壓、大電流的工作方式，用于驅(qū)動(dòng)一些需要較高功率的負(fù)載，如音響、電機(jī)等。
2023-02-27 15:54:125757 功率芯片主要用于將電信號轉(zhuǎn)換成為較高功率的電信號，以控制各種負(fù)載，例如驅(qū)動(dòng)電機(jī)、燈泡、喇叭、加熱器等。功率芯片通常包括功率放大器、電源管理芯片、電流傳感器等功能模塊，具有高功率、高效率、高可靠性、低噪音等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。
2023-02-27 15:56:424335 Intel近幾年對于芯片制程工藝的發(fā)展令人嘆為觀止，規(guī)劃從Intel 10制程開始，逐步有序進(jìn)入到Intel 7和Intel 4技術(shù)節(jié)點(diǎn)，然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:481752 外媒在報(bào)道中提到，根據(jù)公布的計(jì)劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:071259 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:402870 
在 20 世紀(jì) 60 年代，芯片制程技術(shù)還處于起步階段，當(dāng)時(shí)的制程尺寸達(dá)到了 10 微米。這種毫米級的制程技術(shù)雖然較為粗糙，但已經(jīng)為計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的小型化奠定了基礎(chǔ)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，科學(xué)家們開始研究如何減小制程尺寸，以提高芯片的性能和集成度。
2023-09-19 15:54:418315 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別主要表現(xiàn)在性能上、速度上、CPU等等方面。A17擁有臺積電3nm工藝的加持，而a16芯片采用了4納米工藝制程。 A17芯片的CPU配置為6
2023-09-26 14:16:2220419 在芯片制程中，介質(zhì)層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了信號的高效傳輸。那么目前芯片制程中常見的介質(zhì)材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k材料與高k材料？怎么制作出來的？
2023-10-19 10:47:218675 
隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對芯片制程提出了更高的要求，突破先進(jìn)制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球，掌握先進(jìn)制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:161812 
功率芯片是一種集成電路芯片，其核心功能在于控制和管理電能，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。以下將從功率芯片的原理和應(yīng)用兩個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)闡述。
2024-07-16 16:08:004216 功率驅(qū)動(dòng)芯片是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的電子元件，其主要作用是將輸入的電能轉(zhuǎn)換為所需的功率輸出，以驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載。 一、功率驅(qū)動(dòng)芯片的工作原理 基本定義 功率驅(qū)動(dòng)芯片是一種集成電路，其主要功能是將輸入
2024-07-17 14:44:502496 的成本相對傳統(tǒng)的CMOS 要高很多。對于一些用途單一的LCD 和LED高壓驅(qū)動(dòng)芯片，它們的要求是驅(qū)動(dòng)商壓信號，并沒有大功率的要求，所以一種基于傳統(tǒng) CMOS 工藝制程技術(shù)的低成本的HV-CMOS 工藝
2024-07-22 09:40:326760 
昔日，芯片制造的巔峰追求聚焦于先進(jìn)制程技術(shù)，各廠商競相追逐，摩爾定律的輝煌似乎預(yù)示著無盡前行的時(shí)代...... 在人工智能（AI）技術(shù)浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)制程芯片需求激增，導(dǎo)致市場供不應(yīng)求，價(jià)格扶搖直上
2024-08-27 10:38:402539 以下是一些關(guān)鍵步驟和考慮因素： 1. 確定需求 評估應(yīng)用需求 ：確定你的設(shè)備需要多少功率。 計(jì)算功率需求 ：計(jì)算你的設(shè)備在不同條件下的功率需求。 2. 檢查現(xiàn)有升壓芯片 查看規(guī)格 ：檢查升壓芯片
2024-09-29 16:56:121338 來源：半導(dǎo)體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國臺灣有評論認(rèn)為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會(huì)變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994 在摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節(jié)點(diǎn)的背景下，芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的矛盾愈發(fā)尖銳。
2025-08-28 13:50:221772
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