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電子發(fā)燒友網(wǎng)>RF/無線> ST通過CMP提供先進MEMS制程設計芯片原型

ST通過CMP提供先進MEMS制程設計芯片原型

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2019-01-04 00:13:02193

湖北鼎龍控股投資近4億元 建成目前國內(nèi)唯一的集成電路芯片CMP拋光墊產(chǎn)研基地

集成電路芯片有一個關鍵制程——化學機械拋光,最多需要反復128次。國際先進芯片制造廠已使用7納米制程工藝,1納米相當于6萬分之一根頭發(fā)絲,難度可想而知。過去,國內(nèi)拋光所用關鍵材料——CMP拋光
2019-01-30 15:12:0916880

ST STP4CMP帶電荷泵四路LED驅(qū)動解決方案

關鍵詞:LED驅(qū)動 , ST , STP4CMP , 電荷泵 ST公司的STP4CMP是基于電荷泵的四路LED驅(qū)動器,設計用于RGB照明或LCD顯示器背光.支持正向電壓高達成3.8V的LED,工作
2019-02-17 16:35:01371

臺積電表示5納米制程明年第1季量產(chǎn) 有信心仍會是全世界最先進制程技術

晶圓代工廠臺積電對先進制程技術發(fā)展深具信心,業(yè)務開發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示,5納米制程明年第1季量產(chǎn),仍會是全世界最先進制程技術。
2019-05-23 16:57:332608

集成電路關鍵制程材料,半導體CMP的市場分析

在晶圓制造材料中,CMP拋光材料占據(jù)了7%的市場。根據(jù)不同工藝制程和技術節(jié)點的要求,每一片晶圓在生產(chǎn)過程中都會經(jīng)歷幾道甚至幾十道的CMP拋光工藝步驟。
2020-05-20 11:41:085237

什么是MEMS芯片、MEMS傳感器?

MEMS傳感器又是什么?MEMS傳感器就是把一顆MEMS芯片和一顆專用集成電路芯片(ASIC芯片)封裝在一塊后形成的器件。左圖是一張典型的MEMS麥克風內(nèi)部構造的放大圖,圖內(nèi)右邊的芯片MEMS芯片,左邊的芯片是ASIC芯片。右圖是封裝后的MEMS麥克風。
2020-06-12 09:42:2275919

臺積電推出最新先進的邏輯制程CMOS影像感測器

值得一提的是,除了先進的邏輯制程,臺積電還擁有完整的特殊制程技術,包括MEMS、CMOS影像感測器、Non-Volatile Memory (NVM)、射頻、BCD power等。魏哲家表示,特殊
2020-08-25 15:45:031780

中芯國際的先進制程工藝再獲突破

作為中國大陸技術最先進、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè),中芯國際的制程工藝發(fā)展一直備受關注。歷經(jīng)20年,其制程工藝從0.18微米技術節(jié)點發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:105947

淺析MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

MEMS 代工企業(yè)不提供任何設計服務,企業(yè)根據(jù)客戶提供MEMS 芯片設計方案,進行工藝制程開發(fā)以及代工生產(chǎn)服務。代表企業(yè)有公司、TeledyneDalsa、IMT 等。
2020-10-22 14:24:571858

華海清科科創(chuàng)板上市申請 為中芯國際等提供CMP設備

專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務,主要產(chǎn)品為化學機械拋光(CMP)設備。 打破國外技術壟斷 據(jù)悉,該公司生產(chǎn)的CMP設備可廣泛應用于12英寸和8英寸的集成電路大生產(chǎn)線,產(chǎn)品總體技術性能已達到國際先進水平,是目前國內(nèi)唯一一家為集成電路制造商
2020-10-26 11:48:123408

早報:升陽國際與中砂已獲得臺積電5nm等先進制程工藝再生晶圓服務訂單

外媒最新援引消息人士的透露報道稱,提供再生晶圓服務的升陽國際半導體和中砂公司,都已獲得了臺積電5nm及其他先進芯片制程工藝的再生晶圓訂單。
2020-11-30 15:45:411565

MEMS工藝前段制程的特點及設備

MEMS制程各工藝相關設備的極限能力又是限定器件尺寸的關鍵要素,且其相互之間的配套方能實現(xiàn)設備成本的最低;下面先簡要介紹一下前段制程的特點及涉及的設備。
2021-01-11 10:35:422138

2021年臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程

2020年,受7納米和5納米先進制程拉動,晶圓代工廠商大幅增加資本開支;2021年,晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程
2021-01-24 10:28:561565

GAA-FET在3nm及更先進制程上很關鍵

得益于從平面型晶體管到鰭式場效應管(FinFET)的過渡,過去 10 年的芯片性能提升還算勉強。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限,芯片行業(yè)早已不再高聲談論摩爾定律。盡管業(yè)界對環(huán)繞柵極晶體管(GAAFET)在 3nm 及更先進制程上的應用前景很是看好,但這種轉(zhuǎn)變的代價也必然十分高昂。
2021-01-27 14:56:431941

臺積電先進制程芯片最新消息

在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)上,臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出,3納米制程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些,3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:061975

芯馳科技獲近10億元B輪融資 加快更先進制程芯片研發(fā)

時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本及凡卓資本擔任本輪融資財務顧問。 本輪融資將主要用于更先進制程芯片的研發(fā)。近年來汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢加速,風頭漸勁?!案?b class="flag-6" style="color: red">先進制程的芯片研發(fā),可以在保證可靠
2021-07-27 14:52:031264

從代工廠看先進制程

來源:?半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財報。數(shù)據(jù)顯示,臺積電7nm及以下制程貢獻營收達到一半。其在先進制程的發(fā)力可見一斑。魏哲家還預計,臺積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:50784

北斗星通22nm芯片先進嗎?

嗎?臺積電在2020年第一季度便已經(jīng)大規(guī)模投產(chǎn)了最先進的5nm制程,而北斗星通還在使用22nm制程芯片,這怎么能叫先進呢? 實際上,在導航定位領域,一般對芯片制程的要求不會太高,目前還有很多GPS芯片都在采用40nm制程,因此北斗星通22nm制程芯片
2022-06-29 10:11:402521

用于MEMS器件的先進晶圓級封裝解決方案

許多MEMS器件需要保護,以免受到外部環(huán)境的影響,或者只能在受控氣氛或真空下運行。當今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成,還需要專門用于MEMS器件的先進晶圓級封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:013396

3nm制程代工價格再破新高,高質(zhì)芯片如何保障?

繼2022年6月30日,三星電子官宣開始量產(chǎn)基于GAA晶體管結構的3nm芯片后,臺積電也在2022年末在臺南科學園區(qū)高調(diào)舉辦了3nm量產(chǎn)擴廠典禮,也就是說目前先進制程的兩大玩家都已經(jīng)達成了3nm制程
2023-01-16 09:32:53560

盛思銳加入ST意法半導體合作伙伴計劃,為智能應用場景提供先進的傳感器

全球智能傳感器解決方案提供商盛思銳(瑞士證交所代碼:SENS)宣布,其已加入 ST 合作伙伴計劃 。兩家公司的客戶都將受益于更先進的高質(zhì)量組件,用于創(chuàng)新和相當可靠的應用。 ? 為了便于適配和組合測試
2023-03-13 13:54:57601

一文講透先進封裝Chiplet

芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程先進封裝的進步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝,華為
2023-04-15 09:48:561953

是德科技使用數(shù)字孿生信令實現(xiàn)先進的半導體流片原型設計

來源:是德科技 · 測試平臺提供獨特的實時開發(fā)環(huán)境,可降低與硅基芯片原型設計和驗證相關的風險、成本和時間 · 與是德科技完整的全速數(shù)字孿生信號庫高度集成,可在流片前進行完整的系統(tǒng)驗證 · 支持6G
2023-05-15 17:19:33332

了解MEMS芯片的常見規(guī)格

關于 MEMS 芯片,首先要了解的是,當它們暴露在壓力或溫度下時,它們會產(chǎn)生相應的輸出(以毫伏為單位),前提是已提供輸入電壓或激勵電壓。 MEMS 芯片的毫伏輸出實質(zhì)上是壓力值。 因此,在各種條件下測試芯片時,要在任何 MEMS 芯片中尋找的一般特性是穩(wěn)定且可重復的輸出。
2023-06-07 15:22:501217

回放 | 8/30 先鋒技術! ST先進智能全局快門影像感測器

ST是全球排名前列的全局快門傳感器供應商,其產(chǎn)品規(guī)劃功能最為先進,且尺寸輕巧,最適用于機器視覺的應用。全局快門傳感器可以應用在汽車、消費、工業(yè)、等不同領域。ST影像相關的產(chǎn)品主要包括三大類:ToF
2022-09-13 10:26:23514

一文詳解CMP設備和材料

在前道加工領域:CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據(jù)工藝段來分可以分為前段制程(FEOL)和后段制程(BEOL)
2023-07-10 15:14:333569

cmp是什么意思 cmp工藝原理

段來分可以分為前段制程(FEOL)和后段制程(BEOL),前段制程工藝主要為 STI-CMP 和 Poly-CMP,后段制程工藝主要為介質(zhì)層 ILD-CMP、IMD-CMP 以及金屬層 W-CMP、Cu-CMP 等。
2023-07-18 11:48:183031

TDK MEMS麥克風第2代全新封裝滿足先進需求

情況的功能或錄音功能的電子設備對于MEMS麥克風的進一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外,在聲音識別接口中,高性能麥克風也是必須產(chǎn)品。TDK為滿足此類先進需求,運用通過SAW設備等積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術,成功實現(xiàn)了MEM
2023-08-22 16:21:30497

先進制程芯片的“三大攔路虎” 先進制程芯片設計成功的關鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識,但是在現(xiàn)代科技領域中,先進制程芯片的設計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關鍵。
2023-08-08 09:15:40570

新思科技PVT IP:從源頭解決先進制程芯片“三大攔路虎”

本文轉(zhuǎn)自TechSugar 感謝TechSugar對新思科技的關注 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識,但是在現(xiàn)代科技領域中,先進制程芯片的設計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關鍵。芯片開發(fā)者正在
2023-08-15 17:35:01712

OBC Solution,ST提供哪些呢?

OBC是新能源汽車中不可缺少一部分。目前,市場上多見6.6KWOBC,也有少數(shù)公司開始著手開發(fā)11KW項目。ST能為我們提供的OBCSolution有哪些呢?讓我們繼續(xù)往下
2023-11-21 08:26:58313

芯片先進制程之爭:2nm戰(zhàn)況激烈,1.8/1.4nm苗頭顯露

隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對芯片制程提出了更高的要求,突破先進制程技術壁壘已是業(yè)界的共同目標。目前放眼全球,掌握先進制程技術的企業(yè)主要為臺積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16314

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