美國加州圣何塞 – 2015 年8月31日 —全球領(lǐng)先的高性能功率半導體解決方案供應(yīng)商Fairchild （NASDAQ： FCS） 推出了其行業(yè)領(lǐng)先的中壓MOSFET產(chǎn)品，采用了8x8 Dual Cool封裝。這款新型Dual Cool 88 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換工程師替換體積大的D2-PAK封裝提供了卓越的產(chǎn)品，在尺寸縮減了一半的同時，提供了更高功率密度和更佳效率，且通過在封裝上下表面同時流動的氣流提高了散熱性能。

　　Castle Creations， Inc首席執(zhí)行官Patrick Castillo說：“在我們?yōu)槊恳晃恢匾蛻籼峁┑某晒鉀Q方案中，F(xiàn)airchild的Dual Cool 88產(chǎn)品發(fā)揮了非常重要的作用， Dual Cool 88 MOSFET輪廓低矮、占位面積小且Rds（on）低，使我們得以提供最小的電路板尺寸和最低成本的解決方案，同時在高功率BLDC電機驅(qū)動應(yīng)用中達到最高效率?！?/p>

　　Fairchild產(chǎn)品營銷總監(jiān)Mike Speed說：“在滿足行業(yè)規(guī)章和消費者嚴苛需求之間，制造商還需要應(yīng)對全球消費品和工業(yè)設(shè)備中日益凸顯的更小、更智能和更高效需求的趨勢， Dual Cool 88 MOSFET在尺寸僅為D2-PAK封裝器件一半的空間內(nèi)，提供了優(yōu)異的性能、更高的功率密度和效率，使得制造商得以開發(fā)更高效產(chǎn)品，同時降低了成本并提高了可靠性?！?/p>

　　制造商使用Dual Cool 88封裝來替代D2-PAK封裝MOSFET，可以提高直流電機的效率并降低成本。Dual Cool 88封裝相對D2-PAK的優(yōu)勢帶來了更大效率，更小尺寸、更薄的外形，且重量減輕93%，使其成為重量敏感型應(yīng)用（如飛行器何航空模型）的理想之選。

　　與D2-PAK相比，Dual Cool 88還具有更快的開關(guān)性能、更小的EMI，以及更高的功率密度和更低的寄生損耗。寄生損耗的降低是通過源極使用條帶而非導線焊接實現(xiàn)的，與D2-PAK器件相比，可確保流過很高的脈沖電流，源極電感降低63%。另外，Dual Cool 88還易于存儲、運輸和搬運，因為它高度防潮，而潮氣會導致存儲期間的損壞性剝離。其卓越的MSL1額定值使其能夠抵抗潮氣，且無需D2-PAK封裝器件所需的包裝保護。

　　供貨情況

　　Dual Cool MOSFET已正式上市供應(yīng)。

　　關(guān)于Fairchild：

　　Fairchild一直是半導體行業(yè)的先驅(qū)者，秉承開拓精神至今，致力于讓世界變得更潔凈、更美好。我們專注于開發(fā)制造從低功率到高功率解決方案的完整產(chǎn)品組合，為移動、工業(yè)、云、汽車、照明和計算行業(yè)的系統(tǒng)構(gòu)建工程師和系統(tǒng)架構(gòu)師提供最佳的設(shè)計體驗。我們基于的是這一指導原則：敬業(yè)的員工和滿意的客戶是公司發(fā)展密不可分的一部分，同時鼓勵員工追求簡潔和挑戰(zhàn)、探索和娛樂、卓越和尊重，并擁有果斷的執(zhí)行力和直面問題的勇氣。如果您正使用智能手機或者駕駛汽車，使用現(xiàn)代化的家用電器或者在舒適的建筑中工作和生活，甚至觀看電影動畫，那么您就感受到了Fairchild的力量 “Power to Amaze”。歡迎通過網(wǎng)站www.fairchildsemi.com.cn聯(lián)系我們。

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