7月24日下午，由杭州地芯科技有限公司與杭州未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“新動(dòng)力· 芯未來”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果對(duì)接會(huì)暨產(chǎn)業(yè)融資簽約儀式在杭州市余杭區(qū)順利舉行。本次會(huì)議旨在加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合與資本高效對(duì)接，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。此次會(huì)議吸引了眾多行業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者、金融機(jī)構(gòu)及地芯生態(tài)圈的合作伙伴前來參加，上百位嘉賓齊聚一堂，共建余杭區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大“朋友圈”，共謀行業(yè)發(fā)展新篇章。

融資簽約，注入發(fā)展“芯”動(dòng)力

在對(duì)接會(huì)熱情洋溢的氛圍中，地芯科技創(chuàng)始人兼CEO吳瑞礫的歡迎辭拉開了本次活動(dòng)的序幕，吳瑞礫先生首先對(duì)與會(huì)的各位領(lǐng)導(dǎo)及嘉賓表達(dá)了熱烈的歡迎和誠(chéng)摯的感謝。做為清華電子系畢業(yè)學(xué)子，他深知技術(shù)創(chuàng)新乃企業(yè)發(fā)展的核心要素，從創(chuàng)業(yè)至今，地芯科技始終奮斗在模擬射頻集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā)的最前沿，但企業(yè)的發(fā)展也離不開社會(huì)各界的支持，此次活動(dòng)，不僅是展示企業(yè)最新科技成果的華麗舞臺(tái)，更是一個(gè)促進(jìn)思想交融、資源對(duì)接，實(shí)現(xiàn)合作共贏的絕佳契機(jī)。他衷心希望此次活動(dòng)能夠成為生態(tài)圈合作伙伴之間的深度交流與合作的新起點(diǎn)，加速地芯科技及合作伙伴科研成果的轉(zhuǎn)化應(yīng)用，為新質(zhì)生產(chǎn)力的騰飛添磚加瓦。

地芯科技創(chuàng)始人兼CEO吳瑞礫開場(chǎng)致辭

創(chuàng)新成果的轉(zhuǎn)化，離不開資本的活水灌溉。在融資簽約儀式上，地芯科技與九智資本、鴻富資產(chǎn)成功攜手。資本有力注入，將為地芯科技的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張和市場(chǎng)拓展提供強(qiáng)大支撐。

政企聯(lián)動(dòng)，共繪生態(tài)“芯”藍(lán)圖

此次會(huì)議得到了余杭區(qū)委區(qū)政府的高度重視與鼎力支持，余杭區(qū)委常委、常務(wù)副區(qū)長(zhǎng)梅建勝在會(huì)議上發(fā)表了重要講話。他強(qiáng)調(diào)，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與人才引領(lǐng)始終是余杭區(qū)不變的發(fā)展內(nèi)核，地芯科技落地余杭從初創(chuàng)企業(yè)成長(zhǎng)為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、浙江省專精特新中小企業(yè)、浙江省科技型中小企業(yè)，在余杭這片充滿活力的創(chuàng)新之地蓬勃發(fā)展、茁壯成長(zhǎng)，是區(qū)委區(qū)政府近年來企業(yè)服務(wù)工作成效的集中體現(xiàn)。未來余杭區(qū)將一如既往、堅(jiān)定不移的為企業(yè)提供全方位服務(wù)，全力營(yíng)造一流的創(chuàng)業(yè)環(huán)境、投資環(huán)境，繼續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量跨越式發(fā)展。

余杭區(qū)委常委、常務(wù)副區(qū)長(zhǎng)梅建勝致辭

會(huì)議中，由地芯科技攜手利爾達(dá)科技集團(tuán)發(fā)起成立杭州市未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟半導(dǎo)體專委會(huì)的倡議，該聯(lián)盟平臺(tái)將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)力。清華大學(xué)電子系教授陳文華被正式聘為半導(dǎo)體智庫(kù)專家，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供高端智力支持。清華大學(xué)電子系領(lǐng)導(dǎo)及投資機(jī)構(gòu)代表的發(fā)言，更是為余杭區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來描繪了宏偉藍(lán)圖。

戰(zhàn)略攜手，開啟合作“芯”篇章

在本次活動(dòng)中，地芯科技與得翼通信技術(shù)的深度戰(zhàn)略合作正式啟動(dòng)，標(biāo)志著模擬射頻芯片與數(shù)字芯片相結(jié)合的新一輪探索正式展開。此次合作將加強(qiáng)雙方在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域的技術(shù)協(xié)同與創(chuàng)新，提升產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用能力，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁向新的高峰。

作為會(huì)議的壓軸議題，地芯科技副總裁張頂平代表地芯科技發(fā)布了新一代”地芯云騰”MMMB PA-GC0633以及全新產(chǎn)品矩陣，展現(xiàn)了地芯科技在技術(shù)創(chuàng)新上的不斷迭代與出色的產(chǎn)品布局能力，為loT市場(chǎng)帶來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

地芯科技副總裁張頂平發(fā)表演講

此次盛會(huì)，無疑是余杭區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路上的一座里程碑，彰顯了余杭區(qū)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志與卓越實(shí)力。未來，地芯科技將繼續(xù)攜手業(yè)界同仁，秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的發(fā)展理念，不斷深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與成果落地，在政府引導(dǎo)、協(xié)會(huì)合作、資本支持與產(chǎn)業(yè)協(xié)同等社會(huì)各界的協(xié)助下，加速“芯”技術(shù)突破，為我國(guó)乃至全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。