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電子發(fā)燒友網>控制/MCU>芯動世界“成都造”芯片將走向國際

芯動世界“成都造”芯片將走向國際

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2020-11-13 10:11:491869

成都源系統(tǒng)提起多項專利侵權訴訟

全球領先的高性能模擬集成電路和混合信號集成電路制造商--源系統(tǒng)股份有限公司(MonolithicPowerSystems,Inc.,以下簡稱“MPS”)正式宣布,其全資子公司成都源系統(tǒng)有限公司
2020-12-01 09:19:123406

再爆內訌,中國際走向何方?

12月15日晚,中國際一下披露了5份公告,其中一份人事任命公告,在市場上引起強烈關注。
2020-12-18 11:35:423517

國際有多難?

最近一周,中國際再遭重創(chuàng)。繼其核心高管、帶領中國際實現(xiàn)技術突破的聯(lián)合CEO梁孟松辭職后,12月18日,中國際正式被美國商務部加入實體清單。 在芯片從設計藍圖到真正成為一枚可以嵌入在智能設備中
2020-12-22 13:55:583888

國際針對EUV光刻設備尋求與阿斯麥進行談判

12月18日,據新浪科技報道,業(yè)內觀察人士稱,在新任副董事長蔣尚義的幫助下,中國芯片巨頭中國際尋求與荷蘭半導體設備公司阿斯麥(ASML)就EUV光刻設備進行談判。 報道稱,中國際一直
2020-12-29 16:20:301890

處于車新勢力NO1.的特斯拉缺嗎?

最近,爆出全球車企嚴重“缺”,但是芯片供應商卻說:這是他們應得的懲罰!為什么這么說呢?處于車新勢力NO1.的特斯拉缺嗎?
2021-02-12 10:04:002196

規(guī)模更大 活動更精彩—2021成都國際音響展金秋十月舉辦

之都、會展之都。成渝地區(qū)雙城經濟圈助力經濟再次騰飛。成都,世界賽事名城,2021年8月迎來世界大學生夏季運動會。成都,一直都在吸引世界的目光!2020年突襲全球的新冠疫情給人們的經濟生活造成了很大
2021-03-23 16:37:183445

2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

受市場與國家政策層面的驅動,2021年6月11日,2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會——第二屆國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇在南京國際博覽中心成功召開。國內首家6英寸化合物半導體企業(yè)——成都海威華科技有限公司應邀出席。
2021-06-19 14:20:535300

國際芯片最新消息

繼全球芯片短缺之后,各大芯片企業(yè)便積極擴大產能,芯片企業(yè)巨頭中國際更是如此。
2021-12-08 17:06:183736

有哪些“跨界”的互聯(lián)網巨頭

近年來,不少的互聯(lián)網科技公司紛紛開始了計劃。在“缺”浪潮持續(xù)發(fā)酵下,“跨界”被列入了半導體行業(yè)十大熱詞。
2022-03-31 17:19:082479

科技宣布推出兼容UCIe國際標準的IP解決方案

  消息報道,中國一站式IP和芯片廠商科技宣布率先推出國產自主研發(fā)的物理層兼容UCIe國際標準的IP解決方案,是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案。
2022-04-18 11:28:501865

國際12nm芯片進展

我國在芯片領域起步較晚,并且由于各方面的原因,在芯片領域的發(fā)展十分艱難。中國際作為我國最大的芯片制造企業(yè),芯片制程工藝也在不斷的研發(fā)當中,不過目前全球最先進的已經達到了4nm工藝,而我國的中國際
2022-06-27 10:45:3611190

科技加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟 助力Chiplet標準化

中國一站式IP和定制芯片領軍企業(yè)科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟,助力Chiplet標準化,致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代和商用。同時,自研的首套跨工藝、跨封裝
2022-08-16 09:39:582436

科技邀您共聚2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

? 邀您共聚時? ?間:8月18日-20日? 地? ?點:南京國際博覽會議中心 展臺號:A36 科技,中國一站式IP和芯片定制賦能型領軍企業(yè),受邀參加2022世界半導體大會暨南京國際半導體
2022-08-16 09:50:241076

注冊資本5000萬 長城汽車擬與魏建軍成立合資芯片公司半導體

”),注冊資本5000萬元。半導體經營范圍包括集成電路設計、集成電路布圖設計代理服務、集成電路制造等。這也意味著長城汽車將要自研相關汽車芯片。后期長城汽車自研芯片領域涉及IGBT、自動駕駛和智能座艙等。 公告數據顯示,半導
2022-10-24 11:30:29961

又一車企,涉及IGBT、自動駕駛、智能座艙等

電 子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)車企潮在過去的兩年間不斷發(fā)酵,新勢力“蔚小理”們蠢蠢欲自研自動駕駛芯片,傳統(tǒng)車企比如比亞迪、吉利等則早已投入大量資源,覆蓋多種類型的車用 芯片。 最近,又有一家
2022-10-26 07:20:03913

ICCAD 2022 | 科技與您相約中國集成電路設計業(yè)年會

邀您共聚 時? ?間: 12月26日-27日? 地? ?點: 廈門國際會展中心C館3樓303 展臺號:031、032、069、070 中國一站式IP和芯片定制賦能型領軍企業(yè)—— 科技,受邀
2022-12-16 11:20:092109

ICCAD 2022 | 科技與您相約廈門

邀您共聚 時? ?間: 12月26日-27日? 地? ?點: 廈門國際會展中心C館3樓303 展臺號:031、032、069、070 中國一站式IP和芯片定制賦能型領軍企業(yè)—— 科技,受邀
2022-12-23 21:00:051589

明天開啟國際參展 - 俄羅斯光電展

2023年,是嶄新的一年!告別疫情的阻隔,國際間恢復了曾經的自由! 在經濟逐漸復蘇的大環(huán)境下,明天公司于年初啟動國際參展計劃,努力中國的壓電納米技術與產品帶向世界! 在走向世界的第一站,我們來到
2023-03-29 16:22:39999

首款國潮電競專業(yè)顯卡發(fā)布,搭載科技自研風華GPU芯片

日前,國內電競知名企業(yè)天天電競發(fā)布我國首款國潮電競專業(yè)顯卡品牌——“赤兔”,首發(fā)的3款顯卡均搭載了科技自主研發(fā)的風華GPU芯片。發(fā)布現(xiàn)場,天天電競與科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方依托各自技術
2023-04-14 11:10:221230

出?!?b class="flag-6" style="color: red">芯”力量,訊通聯(lián)合翼信息科技推動中國智走向世界

近日,訊通聯(lián)合物聯(lián)網智能終端SoC廠商翼信息科技推出的LPWA NB-IoT模組Y7080E通過GCF認證,這標志采用Y7080E模組的物聯(lián)網終端設備能順利進入歐洲市場乃至于全球市場。 GCF
2023-07-05 19:00:012016

成都成功通過“2023年成都市企業(yè)技術中心”認定

近日,成都市經濟和信息化局公布了“2023年成都市企業(yè)技術中心”認定名單,原微電子 (成都) 有限公司 (以下簡稱:成都) 憑借公司在技術創(chuàng)新方面的綜合實力,成功通過認定。
2023-10-07 15:26:271684

上海建工 X 大界智 | 成都科幻館雙曲幕墻的快速智

?存在建筑-建筑攝影 “科幻”離不開人們對于新科技的愿景,同時也在反向激發(fā)著新科技的實現(xiàn)。 作為我國首次舉辦世界科幻大會的主場館,高效建造的成都科幻館,其星云外形及異形內部空間的“科幻感”,則代表著
2023-10-31 11:46:48900

成都微科技有限公司SYDTEK介紹_2020

成都微科技有限公司(SYDTEK)成立于2018年3月,團隊成員主要來自清華大學、電子科技大學等學府,具有豐富無線通信芯片設計經驗,專注于超低功耗物聯(lián)網無線連接SoC設計、開發(fā)和銷售。成都
2022-07-11 16:41:325

華虹入駐成都高新區(qū),正式收購成都

該項目自2018年后便陷入停滯,直至2019年初決定關閉格一期項目。經過多輪洽談無果之后,格成都政府就資產處理產生糾紛,并因此走上法庭。兩周前,成都遣散最后剩余的74位員工,正式告別歷史舞臺。
2023-12-11 10:24:465425

神州發(fā)布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

芯片設計公司神州微電子最新推出了一款高速數模轉換芯片DAC2167LFP-250。
2023-12-27 17:15:421817

神州發(fā)布DAC2163LFP-500高速DAC芯片

芯片設計公司神州微電子最新推出了一款高速數模轉換芯片DAC2163LFP-500。
2024-01-05 16:56:111636

成都獲評“年度技術賦能企業(yè)”

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會在成都天府皇冠假日酒店召開了“成都集成電路產業(yè)發(fā)展大會”。大會上,原微電子 (成都) 有限公司 (以下簡稱:成都) 獲頒“年度技術賦能企業(yè)”,這是對成都公司技術能力
2024-01-22 10:23:121341

半導體與意法半導體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,國內領先的半導體企業(yè)半導體與國際知名半導體供應商意法半導體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達成,標志著雙方在SiC功率模塊領域的合作邁出了堅實的一步,共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應用。
2024-03-15 09:44:431103

??萍奸W耀2023世界計算大會:EC芯片引領計算新變革

大會的展會上,??萍颊钩隽似?2位高性能EC芯片CSC2E101。這款芯片作為中國大陸地區(qū)首款獲得國際認可的EC芯片,成功入駐大會的“全國優(yōu)秀成果展示區(qū)”,并榮獲“2023世界計算大會專題展優(yōu)秀成果獎”。
2024-08-30 17:29:091083

騰訊云與科技推出聯(lián)合解決方案,推動芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

來源:騰訊云工業(yè)與消費電子 9月5日,騰訊云與科技正式達成戰(zhàn)略合作,雙方充分發(fā)揮各自在技術、資源及客戶方面的互補優(yōu)勢,聯(lián)合打造解決方案,提供一站式芯片設計與IP核服務,共建芯片設計生態(tài),推動
2024-09-09 10:53:341185

科技攜手萬協(xié)通推動智能安全芯片發(fā)展

在數字化浪潮席卷全球的今天,數據安全是一大核心命題。科技與萬協(xié)通,兩大國產半導體領軍企業(yè)宣布進一步深化合作,以自主技術和全棧解決方案能力,共同推動智能安全芯片領域快速發(fā)展!
2025-02-19 10:27:141265

科技與萬協(xié)通攜手加速智能安全芯片發(fā)展

隨著數字化浪潮席卷全球,數據安全已成為各行各業(yè)不可忽視的核心命題。在這一背景下,國產半導體領域的兩大領軍企業(yè)——科技與萬協(xié)通,正式宣布進一步深化合作,共同致力于智能安全芯片領域的快速發(fā)展。
2025-02-19 14:49:30890

科技亮相2025世界半導體大會

近日,在以“合筑新機遇 共筑新發(fā)展”為主題的2025世界半導體大會上,科技憑借在高速接口IP和先進工藝芯片定制技術、內核創(chuàng)新能力以及對中國半導體行業(yè)的重要賦能作用榮膺2025中國半導體市場最具影響力企業(yè)獎。
2025-06-23 18:02:301747

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