10月11日，中國(guó)領(lǐng)先的一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技（INNOSILICON）發(fā)布：已完成了全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFET N+1先進(jìn)工藝的芯片流片和測(cè)試，所有IP全自主國(guó)產(chǎn)，功能一次測(cè)試通過，這是過去數(shù)月工藝迭代和共同努力后獲得的里程碑成果。

芯動(dòng)科技持續(xù)聚焦全球先進(jìn)工藝芯片IP和定制，擁有自主全系列高帶寬高性能計(jì)算IP技術(shù)，多次在先進(jìn)工藝上填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，核心技術(shù)支持了全球客戶數(shù)十億顆高端SOC量產(chǎn)。

自2019年始，芯動(dòng)在中芯N+1工藝尚待成熟的情況下，團(tuán)隊(duì)全程攻堅(jiān)克難，投入數(shù)千萬元設(shè)計(jì)優(yōu)化，率先完成NTO流片?；贜+1制程的首款芯片經(jīng)過數(shù)月多輪測(cè)試迭代，助力中芯國(guó)際突破N+1工藝良率瓶頸。

芯動(dòng)科技與全球知名代工廠已有多年國(guó)產(chǎn)IP生態(tài)共建的合作，為大量國(guó)內(nèi)和全球客戶實(shí)現(xiàn)從成熟工藝（55nm、40nm、28nm、22nm等）到先進(jìn)工藝（如FinFET 14nm、12nm、7nm等）的不斷跨越，在各先進(jìn)工藝中規(guī)模IP授權(quán)和定制批量生產(chǎn)高端SOC，包括GDDR6/Chiplet/Serdes等先進(jìn)技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)，連續(xù)多年獲得中芯國(guó)際“最佳IP合作伙伴”獎(jiǎng)。

如今，芯動(dòng)科技基于國(guó)產(chǎn)N+1新工藝的率先里程碑NTO流片驗(yàn)證成功，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)鏈再立新功。

據(jù)悉，芯動(dòng)微電子科技（珠海）公司由珠海大橫琴集團(tuán)有限公司等三大集團(tuán)投資引入，并于2019年12月在珠海橫琴揭牌成立“中國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體一站式IP及定制量產(chǎn)中心”，持續(xù)助力珠海建設(shè)成為中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體智能產(chǎn)業(yè)化基地。

關(guān)于芯動(dòng)科技（INNOSILICON）

芯動(dòng)是中國(guó)一站式IP和芯片定制生態(tài)賦能型領(lǐng)軍企業(yè)。芯動(dòng)團(tuán)隊(duì)厚積薄發(fā)，14年如一日持續(xù)聚焦全球先進(jìn)工藝，多次填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，是國(guó)內(nèi)唯一獲得全球前六大代工廠簽約支持、連續(xù)多年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先的高速混合電路芯片技術(shù)提供商。在突破內(nèi)存墻技術(shù)難題方面，芯動(dòng)科技2018年在全球范圍內(nèi)比肩英偉達(dá)，率先攻克業(yè)內(nèi)頂級(jí)的GDDR6高帶寬顯存技術(shù)瓶頸，成功量產(chǎn)高性能計(jì)算GPU產(chǎn)品。2019年推出了4K/8K顯示的HDMI2.1技術(shù)和高速32Gbps SerDes Memory 等先進(jìn)產(chǎn)品；今年又率先推出國(guó)產(chǎn)自主標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet和HBM2E等頂尖高性能計(jì)算平臺(tái)技術(shù)，支持高性能CPU/GPU/NPU芯片和服務(wù)器，國(guó)產(chǎn)定制圖形GPU產(chǎn)品即將發(fā)布，一站式賦能國(guó)產(chǎn)自主高端芯片生態(tài)。
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