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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>Dialog集大成者的重磅產(chǎn)品SmartBond DA1469x藍牙MCU

Dialog集大成者的重磅產(chǎn)品SmartBond DA1469x藍牙MCU

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哪位高手可否考慮做個集大成于一身的例程分享給大家

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基于Dialog DA14580開發(fā)業(yè)內(nèi)最低功耗藍牙防丟器

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DA1469x系列內(nèi)部框架是如何構(gòu)成的?用戶為什么選擇DA1469x系列?
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高端技術(shù)集成!征服所有玩四軸的人!!

精彩!征服所有玩四軸的人!!信號處理、空間定位計算、反饋系統(tǒng)、空間識別、聲音識別、圖像識別、硬件設(shè)計、飛行技術(shù)、高效率軟件,還有什么?所有高端技術(shù)的集大成者?!太牛了!
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DIALOG推最新系列DSP音頻編解碼器DA7322和DA7323

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:DLG)日前宣布,推出用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全球最低功耗和最小尺寸12自由度(DoF)無線智能傳感器開發(fā)平臺套件,將DialogDA14583 SmartBond?藍牙智能SoC與Bosch Sensortec的陀螺儀、加速計、磁強計和環(huán)境傳感器整合于16mm x 15mm的微型印刷電路板上。
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Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼連接性、汽車和工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示:“小米在2014年發(fā)布基于我們SmartBond?藍牙低功耗技術(shù)的小米手環(huán),成為低成本運動手環(huán)領(lǐng)域的全球
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高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth? low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布,推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高
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藍牙亞洲大會上,Dialog舉辦藍牙應(yīng)用開發(fā)培訓(xùn)

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為什么說新一代Leaf電池模組是自然冷卻方式集大成者。Leaf電池Pack從第一代車型開始采用的就是傳統(tǒng)密閉結(jié)構(gòu)的自然冷卻系統(tǒng)。
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7月9日,榮耀Note 10手機正式官宣,榮耀手機官微發(fā)布了一條“不再9等,就在此10。年度旗艦集大成者榮耀Note10,北京見!”的微博,并附以榮耀Note 10的宣傳海報。此前榮耀業(yè)務(wù)部總裁趙
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鋼鐵勇士“特種機器人”勇猛無敵

作為高新技術(shù)的集大成者,特種機器人的發(fā)展正在加速新一輪科技革命的到來。
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。此套件是市場上尺寸較小、功耗較低的無線傳感器套件,集成了DialogDA14585 SmartBond片上系統(tǒng) (SoC)、TDK InvenSense運動傳感器和Bosch Sensortec環(huán)境
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關(guān)鍵詞:SmartBond , 傳感器套件 , 無線傳感器 , DA14585 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開始分銷Dialog Semiconductor
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Dialog半導(dǎo)體公司推出無線連接多核微控制器單元

中國北京,2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)今日宣布,推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCUSmartBond? DA1469x藍牙低功耗SoC系列。
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一直以來,在很多人的印象里,Dialog的標(biāo)簽都是“蘋果電源管理芯片供應(yīng)商”。
2019-03-14 15:42:1010152

Dialog半導(dǎo)體公司最新藍牙低功耗無線多核MCU系列

供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布,推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCUSmartBond DA1469x藍牙低功耗SoC系列。
2019-04-07 15:03:004401

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目的地去選擇適合自己的產(chǎn)品。這兩個需求的明顯改變,迫使手機廠商們加大產(chǎn)品的創(chuàng)新力度,以更好的產(chǎn)品力表現(xiàn)來吸引消費購買,希望在存量市場的競爭中立于不敗之地。
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“區(qū)塊鏈”這個詞大家不會陌生,它是比特幣的底層技術(shù),它的提出是在比特幣之后的,也是一堆技術(shù)的集合。區(qū)塊鏈是一個可信的分布式記賬體系,如何達成?如何分發(fā)?如何驗證?這都是區(qū)塊鏈會涉及的問題?,F(xiàn)在所有其他的數(shù)字資產(chǎn)都是基于區(qū)塊鏈,在某個方向(如計算速度)等進行改進而誕生的。
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在京東云技術(shù)的應(yīng)用和落地,與產(chǎn)業(yè)融合的過程中,西安航天基地成為了京東AI的集大成者。
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DA1469X開發(fā)工具包PRO的用戶手冊免費下載

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2019-12-09 08:00:0015

貿(mào)澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開發(fā)套件打造低成本的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

、高性價比的特性,可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備,包括不斷增長的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品市場。 貿(mào)澤電子分銷Dialog DA14531 SmartBond TINY開發(fā)套件的Pro和USB版本。DA14
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最新的DA14531 SmartBond TINY模塊

基于DA14531強大的32位Arm Cortex-M0+、集成的內(nèi)存和完整的模擬和數(shù)字外設(shè),SmartBond TINY模塊具有極高的功率效率。DA14531的架構(gòu)和資源使其可以用作獨立的無線微控制器,也可以為已經(jīng)有微控制器的設(shè)計添加BLE數(shù)據(jù)傳輸通道。
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Dialog半導(dǎo)體推出DA16600模塊,專為電池供電的IoT應(yīng)用而設(shè)計

,將Dialog市場領(lǐng)先的Wi-Fi和BLE功能結(jié)合到了單個模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開創(chuàng)性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶提供業(yè)內(nèi)一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,進一步擴充DialogIoT產(chǎn)品組合。
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SmartBond DA1469x系列是Dialog最先進、功能最全面的無線連接多核MCU系列

SmartBond DA1469x系列是Dialog最先進、功能最全面的無線連接多核MCU系列。該系列器件支持復(fù)雜的應(yīng)用,同時確保極低的功耗,提供包括傳感器節(jié)點控制器(SNC)、先進電源管理單元、軟件可編程協(xié)議引擎、先進多層安全特性、極高集成度等強大的功能,可節(jié)省BOM成本和PCB面積。
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智能家居和智能樓宇使用自動化技術(shù),通過監(jiān)測房屋的許多方面,為房主提供智能反饋和信息。Dialog產(chǎn)品組合(包括SmartBond DA1468x、DA1469x和低功耗Wi-Fi)可以幫助家居變得
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驍龍888等多款5G芯片均支持三ISP,捕捉景物如鉆石般璀璨切面

作為一款移動影像技術(shù)的“集大成者”,提起驍龍888的影像特性,可謂是如數(shù)家珍。
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這家藍牙芯片巨頭瞄準了WiFi SOC市場,重磅發(fā)布低功耗WiFi MCU產(chǎn)品

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DA14531 SmartBond TINY模塊基于全球尺寸最小、功耗最低的藍牙5.1 SoC DA14531,將該SoC的優(yōu)勢集成入模塊。DA14531已通過跨地區(qū)認證,可顯著節(jié)省開發(fā)成本和縮短產(chǎn)品上市時間。
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資產(chǎn)和人員追蹤產(chǎn)品解決方案

無線片上系統(tǒng)(SoC):SmartBond DA1469x系列藍牙低能耗解決方案集成了Dialog最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元。該解決方案提供了超高的集成度、處理能力、RAM和可定制的無線射頻,能夠支持多種應(yīng)用。
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DA1453x-DA1469x產(chǎn)線工具軟件和HW 4.6用戶手冊

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2023-02-02 19:23:431

SmartBond DA14585 物聯(lián)網(wǎng)多傳感器開發(fā)套件快速入門指南

SmartBond DA14585 物聯(lián)網(wǎng)多傳感器開發(fā)套件快速入門指南
2023-03-15 19:18:290

UM-B-090:DA1469x 入門用戶手冊

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2023-03-15 19:49:010

DA1469x Pro 開發(fā)套件主板原理圖

DA1469x Pro 開發(fā)套件主板原理圖
2023-03-15 20:03:150

北京君正案例:數(shù)傳網(wǎng)關(guān)的集大成者—積木式邊緣網(wǎng)關(guān)

外觀介紹數(shù)傳網(wǎng)關(guān)的集大成者USR-M300產(chǎn)品集成了數(shù)據(jù)的邊緣采集、計算、主動上報和數(shù)據(jù)讀寫,聯(lián)動控制,IO采集和控制等功能,采集協(xié)議包含標(biāo)準Modbus協(xié)議和多種常見的PLC協(xié)議,以及行業(yè)專用協(xié)議
2023-06-09 16:52:321258

DA1469x 數(shù)據(jù)表

DA1469x 數(shù)據(jù)表
2023-06-30 20:43:300

DA1453x-DA1469x產(chǎn)線工具軟件和HW 4.6用戶手冊

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2023-07-04 19:09:250

SmartBond DA14585 物聯(lián)網(wǎng)多傳感器開發(fā)套件快速入門指南

SmartBond DA14585 物聯(lián)網(wǎng)多傳感器開發(fā)套件快速入門指南
2023-07-05 21:00:160

UM-B-090:DA1469x 入門用戶手冊

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2023-07-06 18:58:211

DA1469x Pro 開發(fā)套件主板原理圖

DA1469x Pro 開發(fā)套件主板原理圖
2023-07-06 19:12:463

華為秋季全場景新品發(fā)布會:劉德華來了

他表示,歷經(jīng)多年沉淀,華為推出極致美學(xué)、極致工藝、極致創(chuàng)新的集大成者,從PORSCHE DESIGN到ULTIMATE DESIGN,品牌實現(xiàn)全面升級。
2023-09-25 15:33:463461

愛普生M-G370和M-G365——小型高精度定位裝置的集大成者

)級性能。本篇文章,就讓南山電子小編帶大家具體了解一下愛普生(EPSON)M-G370和M-G365——小型高精度定位裝置的集大成者。
2024-03-18 09:40:262510

DA14531 SMARTBOND TINYTM模塊開發(fā)套件硬件用戶手冊

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2024-05-20 18:11:551

DA1453x-DA1469x 生產(chǎn)線工具軟件和硬件用戶手冊

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2024-05-21 17:19:471

SmartBond? DA14585 低功耗藍牙基本開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-22 15:32:3612

SmartBond? DA14585 低功耗藍牙 Pro 開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-22 15:41:292

用于WLCSP-34封裝的SmartBond? DA14585低功耗藍牙Pro開發(fā)套件子板數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-22 16:05:330

SmartBond? DA14592低功耗藍牙? 5.2 子板數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-22 16:34:440

SmartBond? DA14592低功耗藍牙? 5.2 SoC 開發(fā)套件 Pro數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-22 16:48:552

SmartBond? DA14592 低功耗藍牙? 5.2 子板數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-22 17:06:460

SmartBond? DA14683低功耗藍牙5.0開發(fā)套件 Pro-AQFN60子板數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-22 17:22:150

SmartBond? DA14683 低功耗藍牙 5.0 開發(fā)套件 Pro數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-22 18:17:332

SmartBond? DA14683 低功耗藍牙基本開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-24 17:20:390

SmartBond? DA14683低功耗藍牙5.1開發(fā)套件Pro - WL-CSP53子板數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-24 18:09:430

SmartBond? DA14695 低功耗?藍牙 5.2 開發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-27 16:27:300

SmartBond? DA14695 低功耗藍牙 5.2 開發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-27 16:43:270

SmartBond? DA14695 低功耗?藍牙 5.2 USB開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-27 18:08:450

用于評估DA14695 SmartBond?模組的DA14695MOD-00DEVKT-P低功耗藍牙開發(fā)套件

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2024-05-28 17:00:250

SmartBond ? DA14695 低功耗藍牙5.2 模塊開發(fā)套件 Pro-子板數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-28 17:16:090

SmartBond? DA14699 低功耗?藍牙5.2開發(fā)套件Pro-VFBGA100子板數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-28 18:05:231

SmartBond? DA14706 藍牙低功耗子板數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-29 17:03:580

SmartBond? DA1470x 藍牙低功耗開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-29 17:17:561

SmartBond? DA14708 藍牙低功耗子板數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-29 18:05:010

DA14594 SmartBond雙核低功耗藍牙5.3 SoC 數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

Renesas Electronics DA14594 SmartBond雙核低功耗藍牙5.3 SoC *附件:REN_DA1459x_Datasheet.pdf *附件:REN_da1459x
2025-05-22 10:28:061300

DA14594 SmartBond雙核BLUETOOTH? LE 5.3 SoC數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

Renesas DA14594 SmartBond?雙核藍牙^?^ LE 5.3 SoC是一款雙核無線微控制器,集成了現(xiàn)有的Arm^?^ Cortex ^?^ -M33?應(yīng)用處理器。該處理器具有浮點
2025-07-11 14:50:002624

手機長焦進化史:攀過十年,終抵云巔

跨越十年的技術(shù)攻堅,凝聚成華為Pura 80 系列的“集大成者
2025-08-15 03:29:051013

探索DA14535MOD:低功耗藍牙模塊的卓越之選

DA14535MOD SmartBond TINY BLUETOOTH?低功耗模塊.pdf 一、產(chǎn)品概述 DA14535MOD是一款超低功耗、低成本且全球認證的藍牙低功耗v5.3模塊,
2025-12-29 11:00:02123

DA14535 USB開發(fā)套件硬件解析:開啟低功耗藍牙開發(fā)新征程

DA14535 USB開發(fā)套件硬件解析:開啟低功耗藍牙開發(fā)新征程 在當(dāng)今的電子設(shè)備開發(fā)領(lǐng)域,低功耗藍牙技術(shù)因其廣泛的應(yīng)用前景和高效的性能表現(xiàn),受到了眾多開發(fā)的青睞。Renesas的DA
2025-12-29 11:00:06117

Renesas DA14695MOD:SmartBond藍牙低功耗模塊的技術(shù)剖析

, Dialog DA14592MOD Bluetooth?低功耗 (BLE) 模塊.pdf 模塊概覽 DA14695MOD模塊基于SmartBond DA14695藍牙低功耗5.2片上系統(tǒng)(SoC),它集
2025-12-29 11:30:02180

DA14695MOD:高效藍牙5.2模塊的全面解析

DA14695MOD:高效藍牙5.2模塊的全面解析 在當(dāng)今的物聯(lián)網(wǎng)和無線通信領(lǐng)域,藍牙技術(shù)無疑扮演著至關(guān)重要的角色。Renesas推出的DA14695MOD SmartBond Bluetooth
2025-12-29 13:55:0591

深入剖析DA14695MOD:一款強大的SmartBond藍牙低功耗模塊

。Renesas的DA14695MOD SmartBond藍牙LE 5.2模塊,以其卓越的性能和豐富的功能,為開發(fā)提供了一個理想的選擇。今天,我們就來深入剖析這款模塊,探討它的特點、應(yīng)用以及設(shè)計要點。 文件
2025-12-29 13:55:0866

深入剖析DA14695MOD:一款強大的SmartBond藍牙低功耗模塊

。Renesas的DA14695MOD SmartBond藍牙LE 5.2模塊,憑借其卓越的性能和豐富的功能,為開發(fā)提供了一個理想的解決方案。今天,我們就來深入剖析這款模塊,看看它到底有哪些過人之處。 文件下載
2025-12-29 13:55:1296

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