本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。
2020-05-18 09:57:08
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通用芯?；ミB技術(shù)（UCIe）為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了諸多可能性，在Multi-Die設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)了高帶寬、低功耗和低延遲的Die-to-Die連接。它支持定制HBM（cHBM）等創(chuàng)新應(yīng)用，滿足了I/O裸片
2025-08-04 15:17:242452 3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至
2024-07-09 13:42:311308 in Package；SiP）等，MCM 仍然是屬于半導(dǎo)體封裝制程的范疇，但改變的地方是：不再只封裝單一個(gè)裸晶（Die），而是封裝一個(gè)以上的裸晶，可能為兩個(gè)，也可能三個(gè)，甚至更多。
2009-10-05 08:10:20
`按步驟建立txt 文件輸入pad的名稱坐標(biāo)后建立die出現(xiàn)這個(gè)問題 是不是沒有建立net？`
2020-01-14 14:45:59
，不過，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的DIE（裸晶）是另外一個(gè)意思，它通常指的是芯片內(nèi)部一個(gè)單獨(dú)的晶圓區(qū)域，包含了芯片的一個(gè)或一組完整功能單元，大致可以理解為去掉了封裝和引腳的芯片。芯片根據(jù)功能和規(guī)模由一個(gè)或多個(gè)
2024-08-05 17:05:06
（MMIC）芯片。HMC347A-Die采用獨(dú)特的砷化鎵(GaAs)工藝技術(shù)。適合用在 0.1 GHz 至 20 GHz 的工作頻段，具有較高的隔離度和低插入損耗，尤其適合高頻率應(yīng)用領(lǐng)域?；緟?shù)工作頻率
2025-06-20 09:49:44
Convertor）IP解決方案。該IP可應(yīng)用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)中的FR1和FR2（帶外部混頻器的毫米波）頻段。在日益擴(kuò)大的5G通信中，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)大幅增加，低功耗、小型化的5G
2023-03-03 16:34:39
allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的資料就是芯片的BUMP序號、坐標(biāo)、直徑等信息。
2022-08-15 10:53:15
ADI的工程師，你好，我在貴公司網(wǎng)站上查詢到，部分運(yùn)算放大器提供chips or die的封裝，但我在該器件的數(shù)據(jù)手冊中無法查詢到chips or die的引腳定義與產(chǎn)品尺寸，請問我如何才能查詢到相關(guān)信息，謝謝
2019-02-18 07:19:40
功能，比如它可以自動(dòng)偵測、識別并調(diào)整干擾源等。著眼于整體部署無線網(wǎng)絡(luò)的企業(yè)，Cisco公司為此作出了前所未有的積極對策：CleanAir解決方案。那么有誰知道，究竟什么是思科CleanAir解決方案嗎？
2019-08-07 07:35:07
ARM公司今天發(fā)布了創(chuàng)新的Cortex-M4處理器，為數(shù)字信號控制（DSC）應(yīng)用提供高效的解決方案。同時(shí)，ARM公司也繼續(xù)保持了針對先進(jìn)的微控制器（MCU）應(yīng)用的ARM Cortex-M系列處理器在業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-09-25 07:36:30
。Broadcom完全符合標(biāo)準(zhǔn)的FCoE解決方案使該公司的融合產(chǎn)品陣容更完整了，在日益增長的融合網(wǎng)絡(luò)適配器（CNA）市場，這有可能使Broadcom成為業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者?！盉roadcom公司高速控制器部總經(jīng)理Vinod
2011-07-15 21:55:31
分享一種低延遲SGTLCODEC解決方案
2021-06-01 07:05:17
量產(chǎn)測試的速度和覆蓋范圍。而且這些方法已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化，企業(yè)可以在最終產(chǎn)品制造的不同階段（從晶圓測試到芯片測試再到板級測試）使用通用的測試指標(biāo)和接口，以提高效率。本文介紹了如何使用Die-to-Die
2020-10-25 15:34:24
中已有9家公司采用了Synopsys.ai解決方案，持續(xù)夯實(shí)了新思科技在AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的全球領(lǐng)導(dǎo)者地位。在每個(gè)芯片開發(fā)項(xiàng)目中，該解決方案的AI引擎持續(xù)在不同的數(shù)據(jù)集上進(jìn)行訓(xùn)練，隨著時(shí)間推移，其優(yōu)化
2023-04-03 16:03:26
長期收購藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
飛思卡爾半導(dǎo)體三款新MCU服務(wù)電表和流量計(jì)量飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出針對電表和流量計(jì)量的三個(gè)高級微控制器 (MCU) 解決方案，同時(shí)還推出了綜合智能表參考設(shè)計(jì)解決方案。飛思卡爾微控制器讓智能表的設(shè)計(jì)具有篡改檢測機(jī)制和實(shí)時(shí)使用情況監(jiān)控功能，為客戶提供安全性更高的智能表產(chǎn)品。
2019-07-18 07:03:35
APD 換Die 時(shí)，如果 finger 沒有net，如何做wirebond auto assign ?1. 前言在設(shè)計(jì)substrate 時(shí)，經(jīng)常遇到客戶不斷的修改 die 的設(shè)計(jì) (ball 的net 沒變，die 的net 大部分也都相同，只是
2009-09-06 11:15:37
0 HMC517-Die：低噪聲放大器SMT解決方案產(chǎn)品概述HMC517-Die是由Analog Devices公司推出的一款高性能低噪聲放大器（LNA），其工作頻率范圍為17 GHz至26 GHz
2024-10-20 11:26:03
HMC-ALH445-Die：高性能低噪聲放大器解決方案在現(xiàn)代無線通信和信號處理系統(tǒng)中，低噪聲放大器（LNA）是實(shí)現(xiàn)高靈敏度信號接收的核心組件。Analog Devices
2024-10-20 14:41:20
HMC-APH403-Die：中功率放大器的高效解決方案在高頻信號處理領(lǐng)域，中功率放大器（MPA）是實(shí)現(xiàn)信號放大和傳輸?shù)闹匾M成部分。Analog Devices的HMC-APH403-Die是一款
2024-10-20 14:41:40
HMC-APH596-Die：高效的1瓦功率放大器解決方案在高頻通信和信號處理領(lǐng)域，功率放大器是確保信號強(qiáng)度和質(zhì)量的關(guān)鍵組件。Analog Devices的HMC-APH596-Die是一款
2024-10-20 14:43:22
Intersil收購Techwell，強(qiáng)化領(lǐng)導(dǎo)地位
Intersil公司日前宣布已經(jīng)與Techwell公司就收購Techwell達(dá)成最終協(xié)議，協(xié)議規(guī)定Intersil將以每股18.50美元
2010-03-29 15:34:40653 德州儀器 （TI） 宣佈推出最新裸片 （bare die） 半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片計(jì)畫使客戶不僅能訂購最少10片數(shù)量的元件滿足最初塬型設(shè)計(jì)需要，而且還能訂購更大數(shù)量的完整晶片托盤 （wa
2012-03-28 09:18:536034 在設(shè)計(jì)及推廣用于固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation， 納斯達(dá)克交易代碼： SIMO）近日宣布推出其專為車載信息娛樂（IVI）系統(tǒng)設(shè)計(jì)的汽車級PATA及SATA FerriSSD解決方案。
2014-12-23 14:42:461481 晶門科技有限公司（「晶門科技」），一家具領(lǐng)導(dǎo)地位，專門提供顯示集成電路芯片及系統(tǒng)解決方案的半導(dǎo)體公司，宣布推出全球首顆單芯片OLED照明驅(qū)動(dòng)控制器SSD2355，實(shí)現(xiàn)超薄、節(jié)能及調(diào)光流暢的OLED照明及LED背光應(yīng)用。
2015-08-10 14:52:041813 電子市場提供技術(shù)先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái)，致力于復(fù)雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。這是之前我了解的新思科技。 無疑，新思科技在EDA IP，半導(dǎo)體及 片內(nèi)操作系統(tǒng)（芯片設(shè)計(jì)）的領(lǐng)導(dǎo)地位已經(jīng)根深蒂固，那你是否聽說其在軟件安全與質(zhì)量領(lǐng)域悄然布局發(fā)力近日，
2018-01-20 03:14:321767 Platform支持與3D IC參考流程相結(jié)合，幫助用戶在移動(dòng)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)和汽車電子等應(yīng)用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術(shù)。 新思科技Design Platform解決方案包括多裸晶芯片和中介
2018-10-27 22:14:01828 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ti)HMC981-DIE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有HMC981-DIE的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，HMC981-DIE真值表，HMC981-DIE管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-02-22 15:41:35
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2019-02-22 15:40:35
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ti)HMC658-DIE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有HMC658-DIE的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，HMC658-DIE真值表，HMC658-DIE管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-02-22 15:15:34
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2019-02-22 15:15:34
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ti)HMC656-DIE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有HMC656-DIE的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，HMC656-DIE真值表，HMC656-DIE管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-02-22 15:13:34
據(jù)悉，LG電子日前表示，將在今年下半年推出一系列高端OLED電視產(chǎn)品，其中包括可卷曲電視機(jī)及8K電視，以鞏固其在高端電視市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-03-07 15:16:46736 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(TI)DAC161P997-DIE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有DAC161P997-DIE的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，DAC161P997-DIE真值表，DAC161P997-DIE管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-04-18 18:48:42
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2019-04-18 20:14:09
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2019-04-18 20:11:09
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2019-04-18 20:10:10
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2019-04-18 20:10:10
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2019-04-18 20:10:10
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2019-04-18 20:10:10
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2019-04-18 20:10:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(TI)TLC555-DIE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有TLC555-DIE的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，TLC555-DIE真值表，TLC555-DIE管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-04-18 20:08:09
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(TI)TL431-DIE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有TL431-DIE的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，TL431-DIE真值表，TL431-DIE管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-04-18 20:06:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(TI)THS4520-DIE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有THS4520-DIE的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，THS4520-DIE真值表，THS4520-DIE管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-04-18 20:06:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(TI)TPS40007-DIE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有TPS40007-DIE的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，TPS40007-DIE真值表，TPS40007-DIE管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-04-18 20:04:19
全球領(lǐng)先的企業(yè)軟件創(chuàng)新者VMware公司（NYSE：VMW）于近日宣布與三星電子有限公司合作，進(jìn)一步擴(kuò)大其在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。通過此次合作，三星借助VMware電信云平臺(tái)優(yōu)化以容器化網(wǎng)絡(luò)功能
2020-10-29 12:03:242414 重點(diǎn) ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082984 11月20日，通用汽車發(fā)布聲明稱，該公司將全力以赴，加速電氣化戰(zhàn)略，旨在挑戰(zhàn)特斯拉，在全球電動(dòng)車領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
2020-11-20 10:32:47953 新思科技和三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）著力提升先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應(yīng)用的大量需求
2021-12-08 11:08:361714 小芯片(Chiplet)已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向，對于小芯片來說，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術(shù)，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-15 15:14:483963 
英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）將顯著擴(kuò)大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2022-02-21 16:47:151118 小芯片（Chiplet）已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向，對于小芯片來說，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術(shù)，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:102781 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 （IC） 關(guān)鍵可測試性設(shè)計(jì) （DFT） 。
2022-10-25 10:38:561945 工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺(tái)積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺(tái)積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺(tái)積公司在
2022-12-01 14:10:19991 新思科技連續(xù)12年被評為“臺(tái)積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動(dòng)了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì) 獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計(jì)、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻（RF
2022-12-14 18:45:021339 Chiplet又稱芯?；蛐?b class="flag-6" style="color: red">芯片，是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表，將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元 die（裸片），通過 die-to-die 將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。
2022-12-16 14:26:432083 或許大家對Chiplet還不太了解，簡單來說，Chiplet技術(shù)就是對原本復(fù)雜的SoC芯片的解構(gòu)，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互連技術(shù)與底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:472226 成了多個(gè)裸片或小芯片（chiplets），因此系統(tǒng)規(guī)模十分龐大和復(fù)雜，但對于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)而言，Multi-Die無疑是非常不錯(cuò)的方案。 Multi-Die系統(tǒng)內(nèi)部各組件之間相互依賴，雖然在流片之前的步驟與SoC相似，但若想實(shí)現(xiàn)出色的PPA，就必須從概念
2023-03-27 22:50:022075 Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設(shè)計(jì)、制造成本，加速迭代速度。
2023-05-16 15:45:292825 
3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠?yàn)榕_(tái)積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺(tái)積公司先進(jìn)工藝技術(shù)集成
2023-05-18 16:04:081365 集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺(tái)積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠?yàn)榕_(tái)積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺(tái)積公司先進(jìn)工
2023-05-22 22:25:02876 
Express （UCIe） PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，它使開發(fā)者能夠在封裝中實(shí)現(xiàn)安全和魯棒的Die-to-Die連接，并提供高帶寬、低功耗和低延遲
2023-05-25 06:05:021446 HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品應(yīng)用 HMC-ALH445供應(yīng)商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價(jià)格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時(shí)可買
2021-11-29 09:34:242167 
小芯片針對每個(gè)功能組件進(jìn)行了優(yōu)化。雖然Multi-Die系統(tǒng)具有更高的靈活性并在系統(tǒng)功耗和性能方面表現(xiàn)優(yōu)異，但也帶來了極高的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。 通用芯?；ミB技術(shù)（UCIe）標(biāo)準(zhǔn)于2022年3月發(fā)布，旨在推動(dòng)Multi-Die系統(tǒng)中Die-to-Die連接的標(biāo)準(zhǔn)化。UCIe可以簡化不同供應(yīng)商
2023-07-14 17:45:022305 隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die集成在一個(gè)封裝里，在滿足器件高性能需求的同時(shí)，也減少了芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)成本和時(shí)間。
2023-07-17 16:38:132370 
新思科技（Synopsys）近日宣布，已經(jīng)完成對汽車控制單元系統(tǒng)軟件測試和驗(yàn)證解決方案領(lǐng)導(dǎo)者PikeTec GmbH的收購。 軟件定義汽車（SDV）的出現(xiàn)加快了車輛電子設(shè)備和其軟件體量的飛速增長
2023-08-31 12:05:04727 
新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:281999 多Die（晶粒）系統(tǒng)由多個(gè)專用功能晶粒（或小芯片）組成，這些晶粒組裝在同一封裝中，以創(chuàng)建完整的系統(tǒng)。多晶粒系統(tǒng)最近已經(jīng)成為克服摩爾定律放緩的解決方案，生產(chǎn)保證較高良率，提供一種擴(kuò)展封裝后芯片功能的方法。
2023-11-16 17:29:451317 
在當(dāng)今時(shí)代，摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩，而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑，通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)裸片（小芯片），能夠?yàn)橛?jì)算密集型應(yīng)用降低功耗并提高性能。
2023-12-12 17:19:112257 加利福尼亞州桑尼維爾2023年8月30日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，已經(jīng)完成對汽車控制單元軟件測試和驗(yàn)證解決方案領(lǐng)導(dǎo)
2023-12-15 10:27:156954 芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者與仿真分析技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，在人工智能的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，滿足合作伙伴在電路與物理兩大領(lǐng)域相互融合的相關(guān)需求
2024-01-17 09:46:113875 新思科技（Synopsys）與Ansys兩家業(yè)界巨頭近日宣布，新思科技將以350億美元的價(jià)格收購Ansys。這一并購計(jì)劃旨在推動(dòng)兩家公司在芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-01-17 14:53:481639 芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時(shí)代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。
2024-01-18 16:03:321865 Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？
2024-01-24 09:14:566420 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語都可以用來指代芯片。
2024-02-23 18:26:1714790 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《低輸入、高效同步降壓控制器TPS40007-DIE數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-04-11 09:56:550 英特爾CEO帕特·基辛格近日在采訪中堅(jiān)定表示，公司的首要任務(wù)是奪回芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。近年來，隨著臺(tái)積電和三星電子的崛起，英特爾在全球芯片市場的領(lǐng)先地位受到挑戰(zhàn)。
2024-06-07 09:23:121210 新思科技（Synopsys）近日宣布，推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計(jì)算密集型AI工作負(fù)載在傳輸海量
2024-06-25 09:46:531210 Multi-Die設(shè)計(jì)之所以成為可能，除了封裝技術(shù)的進(jìn)步之外，用于Die-to-Die連接的通用芯粒互連技術(shù)（UCIe）標(biāo)準(zhǔn)也是一大關(guān)鍵。 通過混合搭配來自不同供應(yīng)商，甚至基于不同代工廠工藝節(jié)點(diǎn)的多個(gè)芯片或小芯片，芯片開發(fā)者可以靈活地針對特定目標(biāo)功能，選擇特定的
2024-07-03 15:16:361699 ，即面向英特爾代工服務(wù)中的EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進(jìn)封裝技術(shù)，成功推出了可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程。這一里程碑式的成果，不僅彰顯了新思科技在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)，更為整個(gè)行業(yè)帶來了前所未有的設(shè)計(jì)靈活性和生產(chǎn)效率。
2024-07-11 09:47:591159 新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程
2024-07-16 09:42:161291 在近期的博文《新思科技率先推出PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)》中，新思科技宣布推出綜合全面的PCIe Express Gen 7（PCIe 7.0）驗(yàn)證IP（VIP）解決方案，以支持高性能計(jì)算設(shè)計(jì)中人工智能（AI）應(yīng)用所需的高速度和低延遲。
2024-07-24 10:11:232230 
新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC
2024-08-12 09:50:301133 與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)級芯片。 ? ? 在單個(gè)芯片內(nèi)部，基于Chiplet架構(gòu)的IO Die、Die-to-Die互聯(lián)技術(shù)是增強(qiáng)單個(gè)芯片性能和性價(jià)比的關(guān)鍵途徑。片內(nèi)的高速互聯(lián)可以大大降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">延遲和功耗。通過高速的內(nèi)部互聯(lián)，不同的功能模塊可以快速共享
2024-11-05 11:39:413341 
隨著帶寬需求飆升至新高度，多芯粒系統(tǒng)正成為許多應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。通過在單一封裝中異構(gòu)集成多個(gè)芯粒，Chiplet芯粒系統(tǒng)能夠?yàn)槿斯ぶ悄堋⒏咝阅苡?jì)算和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供更高的處理能力和性能。一系列
2024-12-10 11:33:512182 
。為了快速可靠地處理AI工作負(fù)載，Multi-Die設(shè)計(jì)中的Die-to-Die接口必須兼具穩(wěn)健、低延遲和高帶寬特性，最后一點(diǎn)尤為關(guān)鍵。本文概述了利用Multi-Die設(shè)計(jì)的AI數(shù)據(jù)中心芯片對40G UCIe IP的需求。
2025-01-09 10:10:041757 
隨著物理極限開始制約摩爾定律的發(fā)展，加之人工智能不斷突破技術(shù)邊界，計(jì)算需求和處理能力要求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。為了賦能生成式人工智能應(yīng)用，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不得不采用Multi-Die設(shè)計(jì)，而這又帶來了許多技術(shù)要求，包括高帶寬和低功耗Die-to-Die連接。
2025-02-18 09:40:02942 IP(知識產(chǎn)權(quán))的40G UCIe解決方案。這一成果標(biāo)志著新思科技在Multi-Die(多芯片組件)解決方案領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，進(jìn)一步鞏固了其在技術(shù)創(chuàng)新先驅(qū)中的領(lǐng)先地位。 一直以來，新思科技都專注于為
2025-02-18 14:18:08852 Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保
2025-02-25 14:52:341212 
UC1843A-DIE 是 UC1843-DIE 的引腳對引腳兼容改進(jìn)版本。 提供控制電流模式開關(guān)模式電源所需的 特性。 *附件：電流模式 PWM 控制器，UC1843A-DIE 數(shù)據(jù)表.pdf
2025-03-26 09:55:21700 
在之前文章如何計(jì)算芯片(Die)尺寸?中，討論了Die尺寸的計(jì)算方法，在本文中，將討論如何預(yù)估一個(gè)晶圓中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32:383314 
DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長期可靠性。
2025-08-20 11:31:431429 簡單來說，Die（發(fā)音為/da?/，中文常稱為裸片、裸晶、晶?；蚓┦侵笍囊徽瑘A形硅晶圓（Wafer）上，通過精密切割（Dicing）工藝分離下來的、單個(gè)含有完整集成電路（IC）功能的小方塊。
2025-08-21 10:46:543222 Multi-Die設(shè)計(jì)將多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片無縫集成在同一封裝中，大幅提升了芯片的性能和能效，因而在高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)分析、先進(jìn)圖形處理和其他要求嚴(yán)苛的應(yīng)用領(lǐng)域中至關(guān)重要。
2025-11-07 10:17:01529 區(qū)域控制是汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)、向軟件定義汽車邁進(jìn)的重要一環(huán)。為了滿足區(qū)域電子控制器開發(fā)中對大容量存儲(chǔ)、多IO資源、多通信接口以及更強(qiáng)處理能力的需求，恩智浦基于S32K3，推出了C3雙芯片區(qū)域控制器解決方案。
2025-11-26 16:26:571329
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