新思科技針對采用臺積公司先進工藝和3DFabric?技術(shù)的2.5D/3D設(shè)計提供全面的EDA和IP解決方案，助力將集成度和功能提升到全新水平

為滿足客戶對異構(gòu)計算密集型應(yīng)用的復雜要求，新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)。基于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴苛要求。

臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負責人DanKochpatcharin表示："新思科技在多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)上取得的成就與臺積公司在該領(lǐng)域的先進封裝和硅工藝技術(shù)相得益彰，為我們的共同客戶提供了全面解決方案，從而進一步推動半導體和系統(tǒng)級的創(chuàng)新。我們攜手以差異化設(shè)計解決方案引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，為人工智能、高性能計算、互聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備等其他關(guān)鍵領(lǐng)域帶來全新的應(yīng)用。"

為什么系統(tǒng)級方法學對多裸晶芯片設(shè)計的成功至關(guān)重要

當前，諸多關(guān)鍵的驅(qū)動因素，如高成本效益的集成度、優(yōu)化的系統(tǒng)成本和性能、更低的總功耗和更快的上市時間等，正在加速芯片設(shè)計向多裸晶芯片系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變。與單片系統(tǒng)相比，多裸晶芯片系統(tǒng)具有大量的相互依賴性，必須從系統(tǒng)的角度進行整體處理。新思科技EDA工具和IP可以處理多裸晶芯片系統(tǒng)的各方面問題，包括架構(gòu)分區(qū)、硅/封裝協(xié)同設(shè)計，熱和功耗管理、實現(xiàn)、驗證、軟件驗證、系統(tǒng)簽核和芯片生命周期管理。

經(jīng)過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計和分析平臺，3DICCompiler可與臺積公司的3Dblox和3DFabric技術(shù)無縫集成，用于3D系統(tǒng)集成、先進的封裝和從分析到簽核的完整實現(xiàn)。通過3DICCompiler，開發(fā)者能夠采用經(jīng)臺積公司N4P和N3E先進工藝認證的新思科技數(shù)字和定制設(shè)計流程，高效地將多個裸晶芯片整合到一起。新思科技廣泛的IP組合，包括基于臺積公司先進工藝技術(shù)開發(fā)的UCIe和HBM3IP，能夠為多裸晶芯片系統(tǒng)提供高帶寬和低功耗連接。

新思科技EDA事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁SanjayBali表示："無論是異構(gòu)計算應(yīng)用中的高度集成，還是規(guī)模和系統(tǒng)級復雜性的挑戰(zhàn)，多裸晶芯片系統(tǒng)已成為實現(xiàn)更高階系統(tǒng)功能的前進路徑。通過與臺積公司的緊密合作，我們提供了業(yè)界領(lǐng)先的全面、可擴展和值得信賴的EDA和IP解決方案，助力開發(fā)者在降低風險的情況下加速系統(tǒng)集成。"

關(guān)于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon toSoftware?("芯片到軟件")合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化(EDA)和半導體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導作用。無論您是先進半導體的片上系統(tǒng)(SoC)開發(fā)者，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)者，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。

審核編輯：湯梓紅