由英特爾主辦的全球最具盛名的行業(yè)技術(shù)峰會(huì)2015年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（Intel Developer Forum， IDF）于4月8日至9日在深圳舉行。本次IDF以“芯動(dòng)，行動(dòng)，共創(chuàng)未來！”為主題，在進(jìn)入中國的第30年之際，英特爾與大家一同分享英特爾與中國共成長的戰(zhàn)略規(guī)劃。

　　英特爾一直致力于推動(dòng)數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新與發(fā)展，在本屆IDF上，您可以了解到英特爾對企業(yè)級數(shù)據(jù)中心應(yīng)用技術(shù)和市場方面的最新洞察，以及其基于英特爾架構(gòu)的技術(shù)創(chuàng)新和解決方案的開發(fā)進(jìn)程。此外，您還可以了解到英特爾與眾多中國合作伙伴的最新進(jìn)展，領(lǐng)略最前沿最先進(jìn)的技術(shù)體驗(yàn)展覽，共同探討未來計(jì)算的創(chuàng)新趨勢。下面讓我看一下此次大會(huì)的幾大看點(diǎn)。

　　看點(diǎn)一：共創(chuàng)共贏的中國合作

　　芯動(dòng)，行動(dòng)！萬眾創(chuàng)新！英特爾將擁抱創(chuàng)客文化，積極推動(dòng)創(chuàng)新，CEO科再奇本人也極富創(chuàng)客精神。

　　在本屆IDF上，英特爾將分享如何支持中國創(chuàng)新，并展示獨(dú)家的智能硬件設(shè)備。此外，Edison創(chuàng)新大賽的獲勝者們也將秀出他們的精彩創(chuàng)意。

　　芯動(dòng)，行動(dòng)！產(chǎn)業(yè)共贏！今年正值英特爾進(jìn)入中國30年，英特爾還將與更多的中國伙伴進(jìn)行合作。這些伙伴不僅有軟硬件廠商，還有互聯(lián)網(wǎng)和通信運(yùn)營商巨頭。大家在IDF15上可以看到更多IT廠商的前沿技術(shù)與最新產(chǎn)品，值得期待。

　　看點(diǎn)二：從云到端的計(jì)算創(chuàng)新

　　芯動(dòng)，行動(dòng)！顛覆體驗(yàn)！本屆IDF上，您不僅能了解到英特爾在酷睿平臺上的持續(xù)創(chuàng)新，移動(dòng)新平臺的最新成果，還有語音、實(shí)感操控、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、3D掃描、無線充電和無線顯示等最新計(jì)算體驗(yàn)。

　　芯動(dòng)，行動(dòng)！軟硬通吃！英特爾軟件與服務(wù)事業(yè)部的活動(dòng)，能讓您了解英特爾如何服務(wù)軟件開發(fā)者，打造開源社區(qū)，并見證英特爾軟件在中國20年的成功歷程。

　　芯動(dòng)，行動(dòng)！釋放潛能！除了軟件以外，英特爾將與合作伙伴一起，在軟件定義基礎(chǔ)架構(gòu)，以及高性能計(jì)算等方面不斷推動(dòng)數(shù)據(jù)中心技術(shù)創(chuàng)新，共同邁進(jìn)云計(jì)算大數(shù)據(jù)所驅(qū)動(dòng)的數(shù)字服務(wù)經(jīng)濟(jì)時(shí)代。

　　看點(diǎn)三：更貼近民生的解決方案

　　芯動(dòng)，行動(dòng)！萬物互聯(lián)！在本屆IDF上，您還將了解到在未來5年，中國的物聯(lián)網(wǎng)蘊(yùn)藏著怎樣的巨大機(jī)遇，看到英特爾與合作伙伴，如何在制造業(yè)、交通運(yùn)輸業(yè)、零售業(yè)、智能家居和樓宇這四大行業(yè)上，提供物聯(lián)網(wǎng)解決方案，實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)商機(jī)。

　　看點(diǎn)四：14納米的年代

　　即將拉開帷幕的IDF上，英特爾可能會(huì)在移動(dòng)端和桌面端全面展望14納米時(shí)代，通過強(qiáng)調(diào)性能與低功耗帶來的續(xù)航能力向用戶傳遞更好的使用體驗(yàn)。

　　在移動(dòng)端英特爾在今年3月份已經(jīng)公布了凌動(dòng)X系列芯片，其中的凌動(dòng)X5系列和凌動(dòng)X7系列都是采用14納米工藝制程，分別面向下一代平板電腦和2合1設(shè)備。不久前，搭載凌動(dòng)X7系列芯片的微軟Surface 3已經(jīng)正式發(fā)布。相信在深圳舉辦的IDF上，我們還將看到更多的英特爾合作伙伴采用該系列芯片推出移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品。

　　而在桌面端，Tick-Tock發(fā)展戰(zhàn)略雖然已經(jīng)被打亂，但英特爾依然繼續(xù)研發(fā)第六代Skylake架構(gòu)。采用Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品繼續(xù)會(huì)維持在14納米工藝制程，由于架構(gòu)的升級，芯片在功耗控制表現(xiàn)上更加優(yōu)秀，基于Skylake架構(gòu)的芯片，在未來有望被運(yùn)用在平板和個(gè)人電腦上，甚至是服務(wù)器上。而Skylake架構(gòu)的未來發(fā)展，我們期待IDF上英特爾公布的相關(guān)消息。

　　而第五代Broadwell架構(gòu)（桌面版）雖然也尚未推出，但已經(jīng)掌握到的資料已經(jīng)有十之八九。率先推出兩款型號分別是i7-5775C以及i5-5675C：采用延續(xù)采用LGA1150接口，支持8/9系芯片組主板，支持DDR3L內(nèi)存；內(nèi)置GPU方面，intel步入第八代圖形架構(gòu)，具體型號為Intel Iris Pro Graphics 6200核芯顯卡，代號為GT3e，配備有eDRAM，性能屬于Intel目前最強(qiáng)的核顯。

　　第五代作為14納米的先頭部隊(duì)，相信本次英特爾將會(huì)在本屆IDF上對14納米微架構(gòu)處理器相關(guān)技術(shù)作出更詳細(xì)技術(shù)講解。

　　看點(diǎn)五：物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴的尾巴

　　有預(yù)測數(shù)字顯示，未來五年內(nèi)全球生產(chǎn)的智能互聯(lián)設(shè)備將會(huì)達(dá)到350億，總量甚至還有望達(dá)到500億的規(guī)模，其中中國也將迎來物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴發(fā)展的機(jī)遇。在物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴領(lǐng)域中，英特爾投入了大量的精力，從伽利略開發(fā)板，到Edison微型計(jì)算模塊，再到Curie紐扣芯片等，這些都是英特爾的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴領(lǐng)域上所取得的成果。在這個(gè)基礎(chǔ)上，英特爾很可能會(huì)在IDF上著重強(qiáng)調(diào)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴相關(guān)解決方案的實(shí)際運(yùn)用場景，人體特征識別、沉浸式交互應(yīng)用等。