人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)處于前所未有的歷史交匯期，它們加速突破和融合，正成為智能世界的新型基礎(chǔ)設(shè)施，也是英特爾這樣的傳統(tǒng)芯片巨頭未來增長的重要驅(qū)動因素。

在2020世界人工智能大會（WAIC）云端峰會上，英特爾中國研究院院長宋繼強在演講中指出：“我們已經(jīng)進入智能時代，‘智能X效應(yīng)’是關(guān)鍵機遇，2020年是一個重要的時間節(jié)點，去推動各行各業(yè)的智能變革。”

“英特爾之于AI的雄心壯志空前，公司未來發(fā)展?jié)摿薮??！彼卫^強表示，人工智能和數(shù)據(jù)分析是未來10年起決定作用的工作負(fù)載，是關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折性技術(shù)，也是英特爾未來增長的重要驅(qū)動因素。

“唯一AI能力芯片公司”

“支撐人工智能的技術(shù)不僅僅是計算，還包括存儲和通信等方方面面，英特爾是人工智能芯片端到端全棧解決方案提供者。”英特爾中國區(qū)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席技術(shù)官兼首席工程師張宇說，英特爾是目前唯一一家能夠全面提供從計算到存儲到通訊解決方案的半導(dǎo)體公司。

英特爾中國區(qū)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席技術(shù)官兼首席工程師張宇

在英特爾的AI芯片“武器庫”中，張宇介紹，除了今年6月份剛發(fā)布的最新第三代至強處理器，集成與AI相關(guān)的新指令集，能夠加速人工智能在訓(xùn)練和推理方面的性能；在邊緣端，英特爾第二代Movidius芯片的功耗只有約2W，卻能提供高達1T的算力，對深度卷積網(wǎng)絡(luò)里面的卷積層、全連接層以及激活函數(shù)都能進行全面優(yōu)化。

“所以Movidius芯片常常出現(xiàn)在智能攝像頭、翻譯筆等智能產(chǎn)品中?！睆堄钔嘎?，新一代Movidius芯片將在不久上市。

另據(jù)張宇透露，除了計算方面，英特爾在通訊和存儲方面也有全新產(chǎn)品亮相。例如，今年2月，英特爾發(fā)布了基于IA架構(gòu)的SoC芯片，可以用來提供5G基站解決方案；6月發(fā)布的新一代傲騰存儲器，帶寬提高了25%。

英特爾以數(shù)據(jù)為中心，打造智能連接、智能存儲、智能計算的全面能力，英特爾將六大技術(shù)支柱（制程和封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存和存儲、互連、安全、軟件）作為推動智能創(chuàng)新的引擎，并把人工智能融入方方面面，以CPU+GPU+FPGA+ASIC的全面產(chǎn)品布局，軟硬結(jié)合，幫助客戶實現(xiàn)從云到端的智能部署。

“英特爾提出了XPU的理念，應(yīng)對豐富的應(yīng)用種類，英特爾的目標(biāo)是不用一種架構(gòu)或者一種處理器產(chǎn)品來實現(xiàn)多種多樣的應(yīng)用，而是用一系列的架構(gòu)和不同型號的產(chǎn)品去解決它?！?宋繼強說。

AI 3.0階段做對三件事

“從整個學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界現(xiàn)在的發(fā)展趨勢來看，人工智能正在由2.0階段向3.0階段遷移，2.0階段是基于數(shù)據(jù)驅(qū)動的，通過大量可標(biāo)注的數(shù)據(jù)訓(xùn)練出深度學(xué)習(xí)的模型，來幫助我們完成一些具體領(lǐng)域的任務(wù)?！彼卫^強認(rèn)為，人工智能3.0版本會變得更通用，能夠用在多個領(lǐng)域，面對繼往開來的人工智能3.0階段，只要還要做對三件事。

第一，要讓人工智能可解釋。要讓人工智能不光完成任務(wù)，而是要知道為什么做對了，到底錯在哪兒了，并找到修正的原因，促使穩(wěn)步提高。這對醫(yī)療、安全、交通等領(lǐng)域來說都非常重要。

第二，要提升人工智能利用少量數(shù)據(jù)持續(xù)學(xué)習(xí)的能力。未來人工智能很多應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)不可能都去標(biāo)注它，也有一些數(shù)據(jù)不可能完全采集到，部分?jǐn)?shù)據(jù)是可見，部分?jǐn)?shù)據(jù)是不可見，要靠知識、推理，這對人工智能學(xué)習(xí)能力提出了要求，利用少量數(shù)據(jù)也能慢慢打造完整認(rèn)知。

第三，人工智能的魯棒性也要提高。高魯棒性的AI可以剔除錯誤的數(shù)據(jù)。

“整個業(yè)界漸漸向3.0的方向推動，例如英特爾研究院在做的神經(jīng)擬態(tài)計算，就是一個逐步可以去讓機器自我學(xué)習(xí)的過程，并且學(xué)出來的模型可以解釋，也是比較魯棒的，同時把能效性進一步的提高，不需要用大量的電力才能訓(xùn)練出一個模型?！彼卫^強補充，目前業(yè)界正在向3.0階段遷移，但與此同時，人工智能2.0階段的技術(shù)也正在進行大規(guī)模的商用。

全棧產(chǎn)品背后的全棧研發(fā)

加速“AI、5G、智能邊緣”的融合，在宋繼強看來，智慧未來城市是轉(zhuǎn)折性技術(shù)應(yīng)用落地的理想載體。比如，英特爾與南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)以及多家生態(tài)合作伙伴打造的南京“未來科技智慧中心”，通過共建5G+智慧園區(qū)，培育創(chuàng)新生態(tài)，為智慧城市的未來發(fā)展不斷探索。

張宇認(rèn)為，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)從本質(zhì)上來說，是“邊云協(xié)同”的端到端系統(tǒng)。其中，大概有50%的數(shù)據(jù)處理發(fā)生在邊緣側(cè)，另外50%的處理發(fā)生在云端。這些數(shù)據(jù)有很大一部分需要利用人工智能的技術(shù)進行處理。英特爾的優(yōu)勢就在于能夠幫助合作伙伴，構(gòu)建云到端的人工智能系統(tǒng)。

據(jù)統(tǒng)計，在IA架構(gòu)上的開發(fā)者數(shù)量超過2000萬。針對這一龐大群體，英特爾打造了英特爾AI實踐日、英特爾人工智能構(gòu)建者（Intel AI Builders）、英特爾人工智能開發(fā)人員計劃（Intel AI Developer Program）、OpenVINO中文社區(qū)等項目。

“硬件整合在一起以后，如何讓軟件人員很好的去利用它，釋放它的能力，這也是非常重要的?！彼卫^強認(rèn)為，硬件的能力是根本，但是如何用好它，完全要靠軟件，“以O(shè)neAPI作為一個大的框架，開源面向整個產(chǎn)業(yè)，里面自己有好多不同種的性能庫，比如面向視覺運算英特爾有OpenVINO性能庫，業(yè)界反饋非常好?！?/p>

其實，英特爾不僅是技術(shù)的提供者，也是技術(shù)的實踐者。例如，在英特爾大連工廠，需要實時、準(zhǔn)確地對晶圓進行檢測，從而保證產(chǎn)品的良率。通過基于英特爾的人工智能軟硬件技術(shù)，與純?nèi)斯z測方式相比，檢測效率提升了100倍。

“英特爾不光看到了現(xiàn)在，也看到未來3到5年，甚至看到未來8年、10年左右的一些可以給AI領(lǐng)域帶來重大突破的機會，例如量子計算?！彼卫^強覺得這彰顯了在全棧之外，英特爾所擁有的深厚底蘊和實力。
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