自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機(jī)企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍
2018-08-13 09:20:18
6722 趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73，而是將大核升級(jí)為Cortex A75（兩顆），同時(shí)搭配6
2018-12-13 09:28:232918 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝，或許是為了增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級(jí)芯片將為10核心設(shè)計(jì)，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021779 今日芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30；臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 825、828和830處理器，預(yù)計(jì)這三款處理器都會(huì)采用10nm工藝制造，高通825將采用三核心的設(shè)計(jì)，驍龍828則是六核心，兩個(gè)Kryo架構(gòu)大核心、四個(gè)小核心，最高頻率為2.4GHz。除了高通，聯(lián)發(fā)科
2016-11-08 17:45:491390 
高通新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 高通驍龍625采用三星的14nm制造工藝，可以將CPU的功耗發(fā)熱降低，從而讓手機(jī)的續(xù)航表現(xiàn)增強(qiáng)。作為高通的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科也有針對(duì)驍龍625對(duì)口的產(chǎn)品，這個(gè)就即將發(fā)布上市的Helio P20。
2016-11-30 09:39:22153930 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì)，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 松果V670 劍指高通驍龍（Snapdragon ） 625 與聯(lián)發(fā)科（ Heli ）P10。 從網(wǎng)友扒到的 GeekBench 跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，松果V670 單核得分為 762 ，多核得分為 3399 ，超過了搭載在 紅米Note 4X 身上的驍龍 625 的成績(jī)。
2017-02-21 10:38:241462 今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬(wàn)~8000萬(wàn)。
受此影響，聯(lián)發(fā)科開始集中力量研發(fā)中端芯片，暫時(shí)放棄了高端芯片市場(chǎng)，今年初推出中端芯片P60，憑借其性能與高通的中高端芯片驍龍660
2018-04-22 00:08:117772 聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機(jī)，在P60芯片的拉動(dòng)下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)21.8%，超出業(yè)界預(yù)期。
2018-07-31 09:36:029804 為P70的AI性能帶來(lái)較P60達(dá)10%-30%的處理能力，能有更精確的生物識(shí)別或是即時(shí)人體姿勢(shì)識(shí)別、AI影像編碼等應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)11月可在市場(chǎng)看到采用Helio P70的終端裝置問世。 Helio
2018-10-25 10:18:391168 新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)搶進(jìn)； 5.超大容量SSD時(shí)代揭幕 韓廠強(qiáng)化企業(yè)市場(chǎng)布局； 1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 集微網(wǎng)消息，受限于Modem設(shè)計(jì)和先進(jìn)制程的跟進(jìn)速度未能滿足客戶需求，聯(lián)發(fā)科去年智能手機(jī)芯片市占率出現(xiàn)明顯衰退，包含平板芯片在內(nèi)的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，
2018-02-24 07:52:011532 
亮相2018年WMC展會(huì)之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉，曦力P60采用4個(gè)ARM Cortex A73和和4個(gè)A53的8
2018-03-16 11:00:2412226 端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到，聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外，其他參數(shù)基本持平，估計(jì)驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)科Helio X20，雖然上面沒有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號(hào)。`
2015-12-17 14:32:36
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競(jìng)品之間的差距。而就目前芯片市場(chǎng)而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的廠商也只有美國(guó)高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競(jìng)品?，F(xiàn)在，網(wǎng)友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48835 導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101451 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:431195 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破，所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來(lái)又有人透露會(huì)是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來(lái)又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說，擺脫廉價(jià)走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢(mèng)想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬，但消息傳出，臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:011005 作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬(wàn)庫(kù)存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò)，X30不受市場(chǎng)歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會(huì)被放棄，而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:173521 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 今年安卓陣營(yíng)的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來(lái)爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 高通驍龍835來(lái)勢(shì)洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來(lái)攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國(guó)內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421146 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場(chǎng)也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對(duì)聯(lián)發(fā)科壓力不小?，F(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)上的大殺器，未來(lái)有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303418 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢？ 下面就一起來(lái)看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比。
2018-01-11 09:02:3323607 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 目前，網(wǎng)上對(duì)于360 N7采用的處理器眾說紛紜，有說使用驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的，也有爆料稱是聯(lián)發(fā)科Helio P60的，這兩款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評(píng)論中的呼聲也能夠體會(huì)到，似乎更多的用戶更期待使用驍龍處理器。
2018-05-05 11:23:002068 
本屆MWC 26日登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，標(biāo)榜首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC），以臺(tái)積電12納米制程打造。聯(lián)
2018-03-09 12:04:002613 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化的同時(shí)，另一顆可用來(lái)處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007080 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 關(guān)注,也贏得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢(shì)是聚合了當(dāng)下主流智能手機(jī)該有的功能,并以極具性價(jià)比的價(jià)格幫助手機(jī)廠商降低生產(chǎn)成本。毫無(wú)疑問,新的P60推出將推動(dòng)AI在智能手機(jī)上的普及。
2018-03-18 16:48:002517 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，真正能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">高通驍龍660發(fā)起挑戰(zhàn)的，還是最近推出的Helio P60。 雖然Helio P60在連接、快充、GPU等方面仍然不敵驍龍
2018-03-19 12:33:005574 的提升。而聯(lián)發(fā)科之所以為Helio P60加入四顆A73大核，主要是為了應(yīng)對(duì)大型游戲?qū)τ谛阅艿男枨?。誰(shuí)叫《王者榮耀》以及各類“吃雞”手游這么火！
2018-03-19 15:25:497510 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來(lái)看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 采用了14nm的工藝，驍龍835采用了10nm的工藝。可以看出，聯(lián)發(fā)科P60想在中高端處理器中殺出一條路。
2018-03-31 20:33:004425 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國(guó)市場(chǎng)后，第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國(guó)及印度成長(zhǎng)快速，于臺(tái)積電12英寸加投萬(wàn)片產(chǎn)能，預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬(wàn)至180萬(wàn)顆，營(yíng)收將優(yōu)于預(yù)期，呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。
2018-06-17 02:00:003385 GPU性能方面稍強(qiáng)，基帶技術(shù)也領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科P60，驍龍660支持LTE Cat12技術(shù)，遺憾的是其并不支持AI。
2018-04-05 17:31:009148 系列的產(chǎn)品。 據(jù)了解，今年高通在中高端市場(chǎng)來(lái)自聯(lián)發(fā)科的壓力將會(huì)增大，聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片受到不少好評(píng)，并且已經(jīng)被重量級(jí)產(chǎn)品OPPO R15所采用，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢(shì)必會(huì)搶占部分高通芯片市場(chǎng)，據(jù)悉后續(xù)除了OPPO以外，還將會(huì)有更多的手機(jī)廠商采用聯(lián)發(fā)
2018-04-15 02:59:014799 在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進(jìn)制程也終于要向低一級(jí)別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產(chǎn)品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設(shè)計(jì)，小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:016443 在最初的消息中稱，小米6X將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60芯片，不過從工信部曝光的信息來(lái)看，小米6X的芯片頻率為2.2GHz，而P60的頻率為2.0GHz，因此從側(cè)面證實(shí)小米6X所采用的芯片并非Helio P60，反而有可能是驍龍660，驍龍660的頻率正好為2.2GHz。
2018-04-17 10:19:1215589 的14nmFinFET工藝；聯(lián)發(fā)科Helio P60則采用的是臺(tái)積電最新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應(yīng)用的臺(tái)積電16nm改良而來(lái)，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對(duì)AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239 聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392 8月8日夜晚，高通突然宣布推出驍龍旗下中端處理器 670，采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認(rèn)為高通驍龍 710 將接替 660 迎戰(zhàn)中端市場(chǎng)時(shí)，670 的出現(xiàn)顯然告訴了大家高通想在市場(chǎng)上更加細(xì)分
2018-08-16 09:28:0616461 驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預(yù)計(jì)將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 從CPU性能來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio P60在高通驍龍636之上，性能上更有優(yōu)勢(shì)。從之前的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科P60的性能接近高通驍龍660。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科P60也有一些不足，比如基帶版本不高，對(duì)高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)支持不佳，另外聯(lián)發(fā)科處理器近年來(lái)口碑下降明顯，搭載這款P60的手機(jī)也明顯沒有驍龍636手機(jī)多。
2018-08-17 16:42:214984 據(jù)外媒消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 聯(lián)發(fā)科推特宣布完，很快官方微博也進(jìn)行了宣傳，這一次直接宣布了Helio P90的發(fā)布日期，將于12月13日在深圳正式發(fā)布，主打AI拍照，聯(lián)發(fā)科這是要跟高通搶熱點(diǎn)的節(jié)奏，因?yàn)橄聜€(gè)月高通的驍龍8150（名字暫定）也將發(fā)布。
2018-12-03 17:31:488123 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來(lái)自
2018-12-14 10:15:058652 關(guān)鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來(lái)源： 中關(guān)村在線 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績(jī)162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 在去年的整整一年時(shí)間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場(chǎng)遇冷，而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 接下來(lái)是Helio P70，它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 如果不出意外，2018年中端價(jià)位手機(jī)將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺(tái)。到了下半年，戰(zhàn)火則會(huì)進(jìn)一步蔓延到驍龍670/700系列和Helio P70。作為普通消費(fèi)者，關(guān)注未來(lái)還不如著眼現(xiàn)在，那就是驍龍660和Helio P60誰(shuí)更靠譜？
2019-05-23 10:36:1210861 近日，OPPO召開了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236941 
g80和驍龍670性能對(duì)比 現(xiàn)在眾多手機(jī)芯片的市場(chǎng)中，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670，而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:541543 旗下的智能手機(jī)系列相似，它也搭載了華為自主研發(fā)的芯片。 華為P60搭載的是Kirin 970芯片，這一芯片于2017年發(fā)布，被華為公司定位為人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。Kirin 970芯片采用了10nm
2023-09-01 16:12:509130
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