自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏(yíng)得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機(jī)企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍
2018-08-13 09:20:18
6722 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:036033 趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73，而是將大核升級(jí)為Cortex A75（兩顆），同時(shí)搭配6
2018-12-13 09:28:232918 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時(shí)，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時(shí)脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠(chǎng)，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級(jí)版，其最大的特色就是加入了對(duì)12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠(chǎng)小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開(kāi)案計(jì)劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶(hù)再少一家，且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592615 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?0納米制程良率的問(wèn)題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:521146 6月19日，OPPO在臺(tái)灣推出了A73的升級(jí)版A73s，搭載MTK P60處理器與AI美顏相機(jī)，P60最大的特點(diǎn)是將導(dǎo)入NeuroPilot AI 技術(shù)的處理器，作為獨(dú)立的NPU單元；目前的AI芯片
2018-06-21 09:25:4935590 聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機(jī)，在P60芯片的拉動(dòng)下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)21.8%，超出業(yè)界預(yù)期。
2018-07-31 09:36:029805 聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場(chǎng)失利，導(dǎo)致X系列暫時(shí)被封藏，不過(guò)作為主流中高階的P系列在市場(chǎng)還是有不錯(cuò)的進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，亦
2018-10-25 10:18:391168 新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)搶進(jìn)； 5.超大容量SSD時(shí)代揭幕 韓廠(chǎng)強(qiáng)化企業(yè)市場(chǎng)布局； 1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 集微網(wǎng)消息，受限于Modem設(shè)計(jì)和先進(jìn)制程的跟進(jìn)速度未能滿(mǎn)足客戶(hù)需求，聯(lián)發(fā)科去年智能手機(jī)芯片市占率出現(xiàn)明顯衰退，包含平板芯片在內(nèi)的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開(kāi)始，
2018-02-24 07:52:011532 
亮相2018年WMC展會(huì)之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉，曦力P60采用4個(gè)ARM Cortex A73和和4個(gè)A53的8
2018-03-16 11:00:2412227 沐曦集成電路(南京)有限公司近日正式發(fā)布了首款全國(guó)產(chǎn)通用GPU——曦云C600，這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高性能GPU實(shí)現(xiàn)歷史性突破。 據(jù)新華日?qǐng)?bào)報(bào)道顯示，沐曦發(fā)布的曦云C600集成了大容量存儲(chǔ)與多種精度混合算力
2025-10-19 20:04:3645490 (MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11
輸出YPbPr視頻，沒(méi)有問(wèn)題。
但如果輸入是1080P50和P60時(shí)，則顯示器和采集卡均無(wú)信號(hào)。
相關(guān)原理圖如下
輸出部分電路，以Y為例，PbPr類(lèi)似。
個(gè)人覺(jué)得可能是輸出部分的問(wèn)題，對(duì)后端電容電感的匹配不太了解，還請(qǐng)有經(jīng)驗(yàn)的高人幫忙指點(diǎn)一下，謝謝。
2025-01-22 07:05:57
`2016年12月10日，由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen！聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板技術(shù)公開(kāi)課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠(chéng)邁科技熱力助陣，電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
據(jù)phoneArena網(wǎng)站報(bào)道，有媒體報(bào)道稱(chēng)，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科在開(kāi)發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說(shuō)，這款被稱(chēng)作Helio P35的芯片處理能力相當(dāng)強(qiáng)大，集成有十核CPU，時(shí)鐘頻率高達(dá)2.2GHz的2個(gè)64位Cortex-A73內(nèi)核完成負(fù)載較重的任務(wù)。
2016-11-29 09:35:126023 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠(chǎng)，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線(xiàn)程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:002257 目前，網(wǎng)上對(duì)于360 N7采用的處理器眾說(shuō)紛紜，有說(shuō)使用驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的，也有爆料稱(chēng)是聯(lián)發(fā)科
Helio P60的，這兩款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評(píng)論中的呼聲也能夠體會(huì)到，似乎更多的用戶(hù)更期待使用驍龍?zhí)幚砥鳌?/div>
2018-05-05 11:23:002068 
從去年開(kāi)始，隨著蘋(píng)果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開(kāi)始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動(dòng)通信大會(huì)）。
2018-08-05 09:32:002740 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為
2018-04-26 11:44:005995 發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“Helio P60沿襲了我們的創(chuàng)新技術(shù)，將徹底改變消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)的期待。arm Cortex A73大核心帶來(lái)的強(qiáng)大性能及專(zhuān)為AI應(yīng)用打造的處理器，可為
2018-03-09 17:57:592364 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱(chēng)采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門(mén)兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化的同時(shí)，另一顆可用來(lái)處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007082 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:002517 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，真正能夠?qū)Ω咄旪?60發(fā)起挑戰(zhàn)的，還是最近推出的Helio P60。 雖然Helio P60在連接、快充、GPU等方面仍然不敵驍龍
2018-03-19 12:33:005574 而此次的Helio P60則首次采用了A73四核+A53四核的big-LITTLE八核架構(gòu)，雖然大小核的主頻都是2GHz，但是得益于四顆A73大核的加入，使得Helio P60的CPU性能得到了大幅
2018-03-19 15:25:497510 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車(chē)，今天我們就來(lái)看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒(méi)見(jiàn)過(guò)12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 3月14日，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出
2018-03-31 20:33:004425 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國(guó)市場(chǎng)后，第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國(guó)及印度成長(zhǎng)快速，于臺(tái)積電12英寸加投萬(wàn)片產(chǎn)能，預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬(wàn)至180萬(wàn)顆，營(yíng)收將優(yōu)于預(yù)期，呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。
2018-06-17 02:00:003385 3月19日，OPPO正式發(fā)布了OPPO R15。這次OPPO請(qǐng)來(lái)了美國(guó)工業(yè)設(shè)計(jì)界巨星Karim助陣，新機(jī)改用雙面玻璃+漸變后蓋設(shè)計(jì)，而且標(biāo)準(zhǔn)版R15是首臺(tái)同時(shí)搭載聯(lián)發(fā)科P60和索尼IMX519傳感器
2018-03-29 16:46:008042 在最初的消息中稱(chēng)，小米6X將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60芯片，不過(guò)從工信部曝光的信息來(lái)看，小米6X的芯片頻率為2.2GHz，而P60的頻率為2.0GHz，因此從側(cè)面證實(shí)小米6X所采用的芯片并非Helio P60，反而有可能是驍龍660，驍龍660的頻率正好為2.2GHz。
2018-04-17 10:19:1215590 OPPO R15在處理器部分破天荒的采用了聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器，關(guān)于這款處理器可謂爭(zhēng)議頗多，畢竟近兩年聯(lián)發(fā)科的口碑不佳，OPPO也的確是比較大膽的，畢竟在中端處理器市場(chǎng)，高通驍龍660正如
2018-04-30 10:54:008180 2018年3月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了首款內(nèi)建AI功能的芯片Helio P60，性能對(duì)標(biāo)驍龍660。性能上，Helio P60采用了ARM的4個(gè)Cortex A73 及 4 個(gè)A53 的 8 個(gè)大小核心架構(gòu)
2018-05-17 09:15:504244 的14nmFinFET工藝；聯(lián)發(fā)科Helio P60則采用的是臺(tái)積電最新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應(yīng)用的臺(tái)積電16nm改良而來(lái)，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259673 手機(jī)芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線(xiàn)（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì)，搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場(chǎng)，首款A(yù)22芯片采臺(tái)積電12納米制程生產(chǎn)，第一個(gè)采用客戶(hù)為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品，進(jìn)軍入門(mén)手機(jī)市場(chǎng)。
2018-07-18 16:15:003354 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對(duì)AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239 OPPO R15低配版中端機(jī)OPPO A3，同樣采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器，其上市后備受關(guān)注。透過(guò)OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測(cè)，OPPO A3將成為P60又一增長(zhǎng)動(dòng)力。
2018-05-30 11:01:344892 
聯(lián)發(fā)科并不滿(mǎn)足于此，業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392 諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒(méi)有什么懸念，并且此前眾說(shuō)紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱(chēng)，諾基亞X5此次將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 曦力 P60 是聯(lián)發(fā)科技首款搭載多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片，主打人工智能的重磅產(chǎn)品，OPPO R15，vivo X21i 等旗艦機(jī)也因其成功變身成為超級(jí)相機(jī)。
2018-07-21 09:38:324060 的便利。基于面向主流市場(chǎng)的曦力P系列（曦力P20、P22、P23和P60）的成功，聯(lián)發(fā)科技進(jìn)一步拓延曦力產(chǎn)品線(xiàn)，全新推出曦力A系列，把一些高端產(chǎn)品功能下放到用戶(hù)基數(shù)龐大的大眾市場(chǎng)，彰顯聯(lián)發(fā)科技 “提升及豐富大眾生活”的企業(yè)使命。
2018-07-23 16:32:00997 目前在聯(lián)發(fā)科技眾多的 SoC 中，搭載了這項(xiàng)先進(jìn)的 CorePilot 4.0 技術(shù)的不在少數(shù)，但說(shuō)到玩游戲的“課代表”，就不得不提 Helio P60。Helio P60 不僅擁有更省電更低
2018-07-27 14:38:364157 從CPU性能來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio P60在高通驍龍636之上，性能上更有優(yōu)勢(shì)。從之前的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科P60的性能接近高通驍龍660。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科P60也有一些不足，比如基帶版本不高，對(duì)高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)支持不佳，另外聯(lián)發(fā)科處理器近年來(lái)口碑下降明顯，搭載這款P60的手機(jī)也明顯沒(méi)有驍龍636手機(jī)多。
2018-08-17 16:42:214984 近日，OPPO在國(guó)內(nèi)發(fā)布的新機(jī)R17備受關(guān)注，無(wú)獨(dú)有偶，8月22日OPPO F9和F9 Pro也在印度正式推出，F(xiàn)9系列的兩款新機(jī)同樣采用水滴屏，造型和R17相似，但搭載的是聯(lián)發(fā)科技的曦力P60
2018-08-24 18:30:401777 聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結(jié)合 CPU 與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力，預(yù)計(jì)將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:084735 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級(jí)競(jìng)品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-26 09:50:064668 大盤(pán)跌勢(shì)。聯(lián)發(fā)科今（24）日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-11-04 10:46:483543 據(jù)外媒消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064961 11月30日消息，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來(lái)”。
2018-12-01 11:46:161963 聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來(lái)的非凡體驗(yàn)。Helio M70目前應(yīng)用市場(chǎng)上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強(qiáng)大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI算力，處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061514 Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），頻率970MHz，較P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。
2018-12-14 10:15:058652 據(jù)消息，MediaTek Helio P90應(yīng)用處理器APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI (fusion AI) 先進(jìn)架構(gòu)，相較于Helio P70和Helio P60，不僅能夠帶來(lái)全新的AI
2018-12-17 09:44:067299 (fusion Al)先進(jìn)架構(gòu)，相較于Helio P70和Helio P60，不僅能夠帶來(lái)全新的AI體驗(yàn)，且算力提高4倍。Helio P90實(shí)現(xiàn)多核多線(xiàn)程處理復(fù)雜的AI任務(wù)，在處理進(jìn)程提速的同時(shí)延長(zhǎng)電池使用壽命
2018-12-17 16:14:01512 作為知名的芯片提供商，聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論，但近兩年也推出了不少性能不俗芯片，被不少手機(jī)廠(chǎng)商采用。近日，安兔兔數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:273639 接下來(lái)是Helio P70，它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線(xiàn)程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 如果不出意外，2018年中端價(jià)位手機(jī)將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺(tái)。到了下半年，戰(zhàn)火則會(huì)進(jìn)一步蔓延到驍龍670/700系列和Helio P70。作為普通消費(fèi)者，關(guān)注未來(lái)還不如著眼現(xiàn)在，那就是驍龍660和Helio P60誰(shuí)更靠譜？
2019-05-23 10:36:1210864 近日，OPPO召開(kāi)了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518219 在眾多終端不斷迭代產(chǎn)品，只為追求極致的用戶(hù)體驗(yàn)，采用MediaTek Helio P90的OPPO Reno2 Z 全能四攝，加乘樂(lè)趣。正是將深度引擎和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理完美結(jié)合，MediaTek的Helio P90處理器擁有了強(qiáng)大的獨(dú)立AI處理器APU 2.0，AI算力高達(dá)1165GMACs。
2019-12-02 14:56:475597 近日OPPO兩款新機(jī)現(xiàn)身Geekbench，均采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器和8G內(nèi)存。
2019-12-16 14:58:393114 Helio P95芯片組的亮點(diǎn)之一是新的AI處理單元APU 2.0，與上一代芯片組相比，它可以幫助將基準(zhǔn)性能提高10%。該芯片組還支持高達(dá)8GB的LPDDR4x RAM和UFS 2.1存儲(chǔ)。
2020-02-28 14:55:494476 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒(méi)有。
2020-09-08 16:44:236948 
平板電腦搭載聯(lián)發(fā)科 P60 八核處理器，采用 10.5 英寸全貼合全高清 IPS 屏，擁有 6G 運(yùn)存和 128GB 機(jī)身存儲(chǔ)，支持 4096 級(jí)壓感筆，內(nèi)置 7000mAh 大電池。 其他
2020-12-01 15:50:182572 華為P60或明年年初發(fā)布 ? ? ? ?有爆料消息稱(chēng)，華為P60系列的或?qū)⒂诿髂甑谝患径劝l(fā)布，具體時(shí)間或?qū)槿剿脑伦笥摇ＨA為P60系列或?qū)⒋钶d高通即將發(fā)布的驍龍8 Gen2處理器
2022-12-27 15:41:351194 p60手機(jī)什么時(shí)候上市？ ? ? ? ?按照正常的華為手機(jī)發(fā)布節(jié)奏來(lái)說(shuō)，應(yīng)該要到明年的9月份才會(huì)有重磅新機(jī)發(fā)布，甚至是剛好卡在蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)之前，但是各路大神的消息顯示華為p60手機(jī)將在2023年第一季度末發(fā)布。9月份將發(fā)布的則是華為Mate 60手機(jī)，差不多就是華
2022-12-28 18:09:466442 華為P60系列的美學(xué)約定
2023-03-27 09:26:342796 
豐富而充滿(mǎn)活力的藝術(shù)媒介。作為合作伙伴，華為P60系列將亮相本博覽會(huì)，共同呈現(xiàn)以上海這座城市作為命題的攝影展"上海，此刻的美學(xué)"。參與此次創(chuàng)作的藝術(shù)家包括：黃利勇，顏描錦，魚(yú)頭YUTOU，王懿泉，黃松浩，卞卡，而此次參展作品均使用華為P60系列創(chuàng)作。
2023-04-20 09:27:411750 華為Mate60與華為P60 Pro參數(shù)對(duì)比 隨著科技的不斷進(jìn)步，智能手機(jī)已經(jīng)成為了我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡碾娮釉O(shè)備之一。近年來(lái)，華為作為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商之一，不斷推出了一系列深受消費(fèi)者喜愛(ài)
2023-08-31 09:53:3920508 華為P60是5g手機(jī)嗎 是什么芯片?? 華為P60不是5G手機(jī)，它搭載的是華為自主研發(fā)的Kirin 970芯片。以下是詳實(shí)、細(xì)致的介紹： 華為P60是一款于2018年3月27日發(fā)布的手機(jī)，與華為公司
2023-09-01 16:12:509130 近日，沐曦集成電路（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“沐曦”）與浙江日?qǐng)?bào)報(bào)業(yè)集團(tuán)旗下北京富春云網(wǎng)絡(luò)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“富春云”）在浙報(bào)數(shù)字文化科技園舉行“沐曦富春云國(guó)產(chǎn)GPU華北核心算力節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目”簽約儀式，沐曦銷(xiāo)售副總裁裘敏松、富春云總裁朱成永代表合作雙方完成簽約。
2023-09-20 14:16:392569 Mali-G72 GPU，相較于上一代產(chǎn)品曦力P60，性能提升了13%。同時(shí)，曦力P70還支持20:9屏幕尺寸的高清以上分辨率，為消費(fèi)者帶來(lái)時(shí)尚的智能設(shè)備體驗(yàn)。
2024-04-22 18:44:351855 
MT6775是一款搭載強(qiáng)大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU和高效能的Arm Mali-G72 GPU的處理器。相較于上一代產(chǎn)品曦力P60，其性能提升了13%。采用了臺(tái)積電12納米
2024-06-06 20:06:441899 
組成，整體性能較上一代Helio P60提升了13%。同時(shí)，該處理器搭載了多核多線(xiàn)程人工智能處理器，AI效率較上一代提升了10%至30%，提供高效的AI體驗(yàn)。
2024-06-25 20:12:162522 
當(dāng)華為P60手機(jī)顯示耳機(jī)僅支持?jǐn)?shù)字音頻設(shè)備時(shí)，可能是由于多種原因?qū)е碌?。以下是一些可能的解決方法和建議： 一、檢查耳機(jī)類(lèi)型與接口 確認(rèn)耳機(jī)類(lèi)型 ： 首先，確認(rèn)你使用的耳機(jī)是Type-C接口還是
2024-09-12 18:10:3826634 天網(wǎng)絡(luò)”）運(yùn)營(yíng)的沐曦曦云C550 三千卡通用 GPU 國(guó)產(chǎn)集群。此次合作標(biāo)志著硅基流動(dòng)正式將該國(guó)產(chǎn)集群納入算力網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)一步為大模型產(chǎn)業(yè)落地提供充沛的高性能?chē)?guó)產(chǎn)算力。
2025-07-23 17:33:581669 東帶來(lái)了全新的P60系列、Mate X3折疊屏手機(jī)等產(chǎn)品。 ? P60 系列：業(yè)界最大進(jìn)光量潛望長(zhǎng)焦、雙向北斗衛(wèi)星消息 發(fā)布會(huì)上首先亮相的是P60系列，P60采用了全新的外觀(guān)設(shè)計(jì)，背面攝像頭模塊華為稱(chēng)之為凝光之眼設(shè)計(jì)，延續(xù)了經(jīng)典的相機(jī)布局；機(jī)身也繼續(xù)延續(xù)前代的
2023-03-24 09:11:366661 
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