，江波龍推出創(chuàng)新Mini SDP(SATA Disk in Package)產(chǎn)品，目前正在小批試產(chǎn)階段，即將投入大規(guī)模量產(chǎn)。 江波龍Mini SDP有哪些過人之處呢？下面就隨我一起來了解它吧。 一體化封裝，簡化成品生產(chǎn)流程 江波龍Mini SDP中文全稱一體化封裝SATA固態(tài)硬盤，采用原廠最新
2019-07-17 11:22:23
6831 臺積電在芯片工藝制成方面的進展相當(dāng)不錯，不僅率先實現(xiàn)了7nm的量產(chǎn)，而且5nm也馬上實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并進行商用。
2020-01-22 11:38:446553 步驟，送交制造)。而這款芯片的大規(guī)模量產(chǎn)將于2018年年初開始，未來將會成為iPhone和iPad背后的超級大腦(A12芯片)。
2017-01-04 07:24:20748 電子發(fā)燒友早八點訊：雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會發(fā)布，但根據(jù)臺灣 UDN 網(wǎng)站報告，蘋果供應(yīng)商已經(jīng)開始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電 TSMC 將于今年4月開始大規(guī)模蘋果 A11 芯片
2017-03-28 08:35:571215 系列光學(xué)屏幕指紋傳感器的大規(guī)模量產(chǎn)。Synaptics Clear ID 屏幕指紋傳感器專為全面屏智能手機設(shè)計，僅在需要時智能地喚醒顯示屏。Clear ID的識別速度快于其他生物識別技術(shù)，如3D面部識別
2017-12-13 14:16:467556 Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通驍龍855處理器似乎在6月初已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，這意味著驍龍855處理器已經(jīng)完成了設(shè)計和流片，將很快提供給手機廠商進行測試。同樣采用7nm制造工藝的蘋果A12仿生芯片、華為麒麟980等頂級芯片是驍龍855最主要的對手。
2018-07-31 09:31:395988 據(jù)外媒可靠消息，Intel旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)將拆分為三個不同部門，顯然是10nm工藝遲遲無法大規(guī)模量產(chǎn)導(dǎo)致的。據(jù)悉，Intel技術(shù)與制造事業(yè)部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed將在下個月離職，他從2016年起負(fù)責(zé)這一職務(wù)。
2018-10-18 10:08:141671 近日江蘇長電科技股份有限公司（簡稱JCET）全新的12英寸晶圓凸點產(chǎn)線在韓國最先進封裝廠投入大規(guī)模量產(chǎn)。
2019-08-03 09:32:002951 3月11日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，將在4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。 5nm工藝是繼2018年量產(chǎn)的7nm工藝之后，芯片制造方面的新一代先進工藝，臺積電在5nm
2020-03-12 08:30:003542 4月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的代工商臺積電，已順利大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，良品率也比較可觀。 在5nm工藝量產(chǎn)之后，臺積電工藝研發(fā)的重點就將是3nm和更先進的工藝。對于
2020-04-20 11:27:494113 2021年85期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 蘋果M2芯片已大規(guī)模量產(chǎn)，最快7月出貨，用于MacBook筆記本 ? 4月28日消息 據(jù)消息人士稱，蘋果下一代處理器M2已經(jīng)在本月進入大規(guī)模生產(chǎn)階段，生產(chǎn)商
2021-04-29 09:00:006759 大規(guī)模MIMO基站收發(fā)信機天線數(shù)（見表1）為100天線的配置?；谲浖o線電的概念，NI和隆德大學(xué)研發(fā)團隊開發(fā)了系統(tǒng)級的軟件和物理層，該物理層使用了類似于LTE的物理層和時分復(fù)用技術(shù)來實現(xiàn)移動端接入。在這
2014-12-24 14:13:12
半導(dǎo)體有限公司的第一大股東，是行業(yè)龍頭天科合達。11月中旬，天科合達舉辦了“8英寸導(dǎo)電型SiC襯底”新產(chǎn)品發(fā)布會，預(yù)計項目明年量產(chǎn)。這一量產(chǎn)時間，緊跟全球步伐。SiC大規(guī)模上車，三原因成加速上車“推手
2022-12-27 15:05:47
大規(guī)模FPGA設(shè)計中的多點綜合技術(shù)
2012-08-17 10:27:46
IEEE Transactions on Information Forensics and Security上的一篇論文探討了這種類型的攻擊。他們發(fā)現(xiàn)，在某些情況下，當(dāng)使用大規(guī)模多入多出技術(shù)
2019-06-18 07:54:32
軌跡產(chǎn)生的容量斜坡仍然比需求線平坦。面對此挑戰(zhàn)，3GPP 標(biāo)準(zhǔn)實體近來提出了數(shù)據(jù)容量“到2020 年增長1000 倍”的目標(biāo)，以滿足演進性或革命性創(chuàng)意的需要。這種概念要求基站部署極大規(guī)模的天線陣
2019-07-17 07:54:10
Interface 原型機、英國布里斯托大學(xué)的原型機等。下圖是美國萊斯大學(xué)完成的64天線陣列樣機。此外，各大設(shè)備商也加緊原型機的研發(fā)，在過去的幾年中，各大設(shè)備商紛紛完成了大規(guī)模天線原型樣機的初步驗證。在選定場景下，樣機的單站測試峰值頻譜效率可以達到30bps/Hz甚至更高。
2019-06-13 07:49:29
解讀5G通信的殺手锏大規(guī)模天線陣列
2021-01-06 07:11:35
背景一般大公司的機器學(xué)習(xí)團隊，才會嘗試構(gòu)建大規(guī)模機器學(xué)習(xí)模型，如果去看百度、頭條、阿里等分享，都有提到過這類模型。當(dāng)然，大家現(xiàn)在都在說深度學(xué)習(xí)，但在推薦、搜索的場景，據(jù)我所知，ROI并沒有很高，大家
2018-11-19 09:35:28
)服務(wù)，與第四代無線網(wǎng)絡(luò)相比，約提升100倍。大規(guī)模MIMO，或稱大規(guī)模數(shù)組天線(Massive MIMO)是達成效能提升的關(guān)鍵技術(shù)，尤其適合于6GHz以下不常使用的時分雙工(TDD)頻段，如Band
2019-09-11 11:52:36
隨著現(xiàn)代集成電路技術(shù)的發(fā)展,尤其是IP的大量使用,芯片的規(guī)模越來越大,系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜,普通的EDA和FPGA仿真在速度和性能上已經(jīng)無法勝任芯片仿真驗證的要求,功能驗證已經(jīng)成為大規(guī)模芯片設(shè)計的一個
2010-05-28 13:41:35
1、當(dāng)年經(jīng)典電視驅(qū)動芯片MTK8222。2、接口豐富HDMI、VGA、CVBS、AUDIO接口。3、國內(nèi)外大規(guī)模量產(chǎn)。
2019-12-11 22:22:31
功率模塊具體是什么樣的產(chǎn)品，都有哪些機型。之后計劃依次介紹其特點、性能、應(yīng)用案例和使用方法。何謂全SiC功率模塊ROHM在全球率先實現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全
2018-11-27 16:38:04
頂替枯大規(guī)模奪頂替頂替
2018-01-05 18:50:55
如何去推進FTTH大規(guī)模建設(shè)？影響FTTH大規(guī)模建設(shè)的原因有哪些？
2021-05-27 06:58:13
沒有意義。減速器是國內(nèi)機器人產(chǎn)業(yè)必須攻克的關(guān)卡，盡管研發(fā)過程漫長充滿挑戰(zhàn)，也有少數(shù)公司經(jīng)過多年研發(fā)，生產(chǎn)出了減速器，但未大規(guī)模量產(chǎn)。日本減速器掌握減速器市場的絕大份額，大規(guī)模量產(chǎn)，生產(chǎn)成本低，掌握了定價權(quán)。根據(jù)
2018-03-21 20:43:41
大規(guī)模電動汽車生產(chǎn)需要先進的電池化成和測試系統(tǒng)
2021-01-27 06:59:50
構(gòu)建大規(guī)模MIMO的難點在哪？高功率硅開關(guān)的應(yīng)用案列分析
2021-03-11 07:05:03
-MOSFET。關(guān)鍵要點:?ROHM已實現(xiàn)采用獨有雙溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET的量產(chǎn)。?溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET與DMOS結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品相比，導(dǎo)通電阻降低約50%，輸入電容降低約35%。
2018-12-05 10:04:41
低，可靠性高，在各種應(yīng)用中非常有助于設(shè)備實現(xiàn)更低功耗和小型化。本產(chǎn)品于世界首次※成功實現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝。內(nèi)部二極管的正向電壓（VF）降低70％以上，實現(xiàn)更低損耗的同時
2019-03-18 23:16:12
請教大神如何去管理大規(guī)模數(shù)據(jù)？
2021-05-11 06:56:54
大規(guī)模MIMO的原型怎么制作？
2021-05-24 06:25:09
輪胎壓力監(jiān)測（TPM）系統(tǒng)有望獲得大規(guī)模應(yīng)用。
2021-05-12 06:02:56
ROHM在全球率先實現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比，“全SiC”功率模塊可高速開關(guān)并可大幅降低
2018-12-04 10:11:50
目前，3D打印技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用于汽車行業(yè)的可能性正在前所未有的提速。據(jù)市場研究公司Smartech預(yù)計，到2019年，3D打印汽車產(chǎn)業(yè)的全球規(guī)模或?qū)⑦_到11億美元。 3D打印為汽車行業(yè)帶去無限可能 或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn) 自2010年誕生第一臺商用3D打印機以來，這種技術(shù)正不斷為全球帶來顛覆性的創(chuàng)造與革新。
2016-12-22 09:37:11695 站的一份深度報告，曾預(yù)測2020年將有一千萬輛自動駕駛汽車，然而2017年轉(zhuǎn)眼就要到來了，自動駕駛汽車離大規(guī)模量產(chǎn)似乎仍有不小距離。那么，實現(xiàn)量產(chǎn)有哪些困難呢？
2016-12-26 10:33:39434 
4.7寸、5.5寸、5.8寸，其中前兩款繼續(xù)使用TFT LCD液晶屏，5.8寸才會有AMOLED屏幕。新一代iPhone將在2017年3月開始小批量生產(chǎn)，5-6月份投入大規(guī)模量產(chǎn)。
2016-12-30 13:41:12831 Max2！這樣在市場上征戰(zhàn)一年的Max一代就可以光榮退休了。近日，有網(wǎng)友爆料稱小米Max2已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)了，并且曝光了小米Max2的真機后蓋，看來小米Max2的外觀造型早已是蓋棺定論了，我們先來感受一下！
2017-05-24 20:56:393899 據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳來的消息，蘋果今年要發(fā)布的三款iPhone，在閃存供應(yīng)方面出現(xiàn)了一些問題，不過目前蘋果已經(jīng)解決。報道顯示，iPhone 7s、7s Plus已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，iPhone 8的量產(chǎn)工作要在8月份才正式開始。
2017-07-07 09:39:26715 Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴，今年底會有首批產(chǎn)品，但明年才會開始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:301254 10月17日晚間消息，百度今天與金龍客車簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將于2018年實現(xiàn)商用級無人駕駛微循環(huán)車的小規(guī)模量產(chǎn)及試運營。百度方面表示，此次合作也意味著國內(nèi)首款無人駕駛巴士量產(chǎn)。
2017-10-18 16:29:00700 全球首款屏內(nèi)指紋手機將會在2018 CES展會上驚艷登場，Synaptic已經(jīng)與全球前五的智能手機廠商進行了合作。具體是哪家并沒有透露。Synaptic表示Clear ID 屏幕指紋傳感器是專門為全面屏智能手機設(shè)計的，F(xiàn)S9500 系列指紋傳感器也將進行大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-12-14 10:23:551057 目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會搭載5G基帶。不過現(xiàn)在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機將會搭載它。
2018-07-31 15:45:567168 ，第一代3D NAND閃存的成本也符合預(yù)期，堆棧層數(shù)達到64層的第二代3D NAND閃存也在路上了，今年底就要大規(guī)模量產(chǎn)了。
2018-08-03 16:15:031188 根據(jù)外媒報導(dǎo)，晶圓代工大廠格芯（Globalfoundries）技術(shù)長Gary Patton日前表示，格芯將在2018年底推出7納米制程，并且將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)。Gary Patton指出
2018-08-06 11:01:002980 新一代半導(dǎo)體激光氣體傳感器國產(chǎn)芯片已具備大規(guī)模量產(chǎn)條件，目前已制作成激光器。
2018-09-03 16:29:349208 9月25日，晶方科技在互動平臺上表示，屏下指紋是生物識別應(yīng)用的重要發(fā)展趨勢，在屏下超聲指紋及屏下光學(xué)指紋封裝及模組技術(shù)方面，公司均已與世界一線客戶進行戰(zhàn)略合作開發(fā)，其中光學(xué)指紋已導(dǎo)入規(guī)模量產(chǎn)。
2018-09-26 09:25:236448 在全球倡導(dǎo)節(jié)能減排保護環(huán)境的今天，太陽能這種清潔能源也越來越多地出現(xiàn)在我們的生活當(dāng)中。據(jù)外媒報道，特斯拉CEO馬斯克日前就表示太陽能屋頂這一技術(shù)明年將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
2018-10-29 15:17:091084 高可靠性、魯棒性、價格低是被提及的最多的，但在真正的大規(guī)模量產(chǎn)來臨之前，還是個未知數(shù)。
2018-11-08 11:27:473208 1月7日，紫光集團官方微信公眾號發(fā)文，宣布旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-09 16:56:236823 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:314269 三星宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)首款商用EMRAM產(chǎn)品，該產(chǎn)品基于28nm FD-SOI工藝技術(shù)，并計劃在今年擴大高密度新興的非易失存儲器解決方案，包括1Gb EMRAM芯片。
2019-03-09 09:26:58964 3月14日 Digitimes(《今日電子時報》)消息，柔性 PCB 供應(yīng)商臺郡科技( Flexium Interconnect)和臻鼎科技正在為蘋果下一代 iPad 大規(guī)模量產(chǎn)做準(zhǔn)備。與此同時
2019-03-16 09:52:182344 據(jù)印度媒體報導(dǎo)，蘋果好像現(xiàn)已做好要大規(guī)模量產(chǎn)iPhone XE的準(zhǔn)備，目前富士康正在印度當(dāng)?shù)財U建代工廠，而這款新機假如后續(xù)上市開賣，那么這里會是它的主戰(zhàn)場。
2019-05-06 09:04:042568 三季度將大規(guī)模量產(chǎn)。
2019-05-18 11:11:002659 中芯國際宣布：今年上半年將大規(guī)模量產(chǎn)14納米芯片，良品率已經(jīng)達到了95%，其首個訂單來自手機領(lǐng)域。
2019-05-20 16:40:5912612 SiC優(yōu)越的半導(dǎo)體特性，未來將可為眾多的元件所采用。
2019-06-25 11:14:562874 Micro LED顯示技術(shù)開發(fā)進入百家爭鳴的盛況，隨著多家大廠陸續(xù)規(guī)劃產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)，Micro LED產(chǎn)業(yè)于2020年將從小量試產(chǎn)走向規(guī)模量產(chǎn)的競爭賽局。
2019-09-20 15:03:04620 近日，媒體Digitimes援引任天堂游戲機上游供應(yīng)商消息，表示一款全新的Switch主機將在2020年第一季度末開始大規(guī)模量產(chǎn)。
2020-01-08 15:59:062931 在本屆CES大展上，三星表示已經(jīng)準(zhǔn)備好大規(guī)模量產(chǎn)采用MicroLED面板的智能電視，并有望將2020打造成為MicroLED元年。
2020-01-09 10:57:513125 3月18日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子日前公告稱，該公司開始大規(guī)模量產(chǎn)512GB eUFS 3.1芯片，適用于旗艦智能手機。
2020-03-18 17:01:052534 VR產(chǎn)業(yè)日新月異，現(xiàn)在看來，VR設(shè)備實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)也不過是個時間問題。
2020-04-02 09:00:05673 去年在（射頻芯片缺貨，華為重新導(dǎo)入美國企業(yè)的PA方案）一文中提到，為了提升供應(yīng)鏈安全，華為把自研PA芯片交給了三安光電代工，預(yù)計在2020年第一季度小規(guī)模產(chǎn)出，第二季度將開始大規(guī)模量產(chǎn)。如今
2020-04-02 15:50:365717 
據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512095 根據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，F(xiàn)acebook的“新”O(jiān)culus VR頭顯將在7月底開始大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計今年下半年的產(chǎn)量將達到200萬臺，比去年總產(chǎn)量多了1.5倍多（即去年總產(chǎn)量為80萬臺）
2020-07-17 10:36:29605 憑借在GaAs光電器件領(lǐng)域的多年積累，目前乾照光電已建成包括3D傳感垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）外延生長、芯片流片、點測分選和可靠性驗證等完整一站式VCSEL產(chǎn)線。2019年底，據(jù)麥姆斯咨詢報道，乾照光電已具備大規(guī)模量產(chǎn)和出貨VCSEL的能力。
2020-08-31 15:50:143696 8月26日上午消息，在今天舉行的2020世界半導(dǎo)體大會上，臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品，臺積電計劃在2022年實現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)
2020-09-02 16:31:414212 目前，比亞迪在芯片自研上有著一定實力。在新能源領(lǐng)域，已在業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)車規(guī)級IGBT大規(guī)模量產(chǎn);在工業(yè)領(lǐng)域，已成功量產(chǎn)觸控類MCU、BMS前端檢測芯片、電池保護IC與驅(qū)動IC等。
2020-10-21 09:46:572182 利亞德表示，利晶量產(chǎn)基地從籌建之初就引起業(yè)界高度關(guān)注：利亞德+臺灣晶電兩家行業(yè)龍頭強強聯(lián)手，基地全部采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)生產(chǎn)，率先實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最小尺寸顯示模組大規(guī)模量產(chǎn)。
2020-10-29 16:30:041957 此前有消息稱，三星5nm產(chǎn)能遇困，阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作，現(xiàn)在看起來情況已經(jīng)好轉(zhuǎn)甚至得到了完全解決。
2020-11-03 11:43:001385 韓國知名屏幕廠商LGDisplay將于今年年底開始大規(guī)模量產(chǎn)mini-LED面板，這些mini-LED面板將用于蘋果明年第一季度發(fā)布的新一代產(chǎn)品iPadPro。
2020-11-07 09:33:252399 供需平衡，并延長LCD的生命周期，給廠商特別是中國大陸廠商帶來難得的機遇。與此同時，工藝難度增大、產(chǎn)品價格昂貴等因素影響下，Mini-LED距離大規(guī)模量產(chǎn)尚有一段距離。
2020-11-16 10:00:54677 據(jù)外媒報道，LG新能源計劃2021年第二季度開始大規(guī)模量產(chǎn)鎳含量90％的NCMA電池，并從2021年下半年開始向特斯拉供應(yīng)電池，主要交付給特斯拉（上海）工廠，預(yù)計將用于特斯拉（上海）產(chǎn)Model
2020-12-17 18:00:112858 出貨的，但上半年屏下前攝手機還是趨于小規(guī)模量產(chǎn)。 屏下相機技術(shù)將于下半年大規(guī)模量產(chǎn) 其實早在去年中興就首發(fā)量產(chǎn)了搭載屏下相機的天機Axon 20 5G，但是因為效果并不出色，且僅搭載了中端處理器，市場表現(xiàn)并不如意。 根據(jù)此前
2021-01-13 10:41:061787 1月15日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)臺積電公布的計劃，他們的3nm工藝，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:122840 12nm！上海正式宣布，已突破芯片極限，今年即可大規(guī)模量產(chǎn)！,芯片,華為,半導(dǎo)體,nm,中芯國際
2021-02-05 17:51:465502 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)從2019年5G正式商用開始，5G宏基站基本已經(jīng)實現(xiàn)了室外的大規(guī)模信號覆蓋。與此同時，室內(nèi)的信號覆蓋需求也在不斷增長，5G小基站作為室內(nèi)覆蓋或深度覆蓋的一種解決方案
2022-04-24 09:25:303130 （Autonomous Driving Controller）樣品，該域控制器的大規(guī)模量產(chǎn)將于2022年第四季度正式開啟。
2022-06-24 10:50:542177 2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)
2023-02-21 01:15:59629 為了能夠大規(guī)模生產(chǎn)與應(yīng)用，相對于目前的商用電池，固態(tài)電池應(yīng)當(dāng)具備更優(yōu)的電化學(xué)性能、更高的安全性以及更低的成本優(yōu)勢。
2023-03-20 14:26:45745 提供更優(yōu)無線網(wǎng)絡(luò)體驗。近期，廣和通已完成基于高通IPQ5018處理器+驍龍X62的5GCPE方案實測與聯(lián)調(diào)。值得一提的是，該方案已在海外實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，助力客戶落
2022-04-27 11:11:42624 
【摘要】據(jù)麥姆斯咨詢報道，高性能智能傳感器解決方案創(chuàng)新科技公司芯盛傳感近日宣布，其中長距單點激光雷達（LiDAR）XS8801系列產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)了解，該產(chǎn)品是基于飛行時間（ToF
2021-08-31 15:16:312788 
長電科技憑借在SiP封測技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:24429 近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將
2023-10-13 15:57:43214 近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將
2023-10-13 21:20:02295 JSCJ長晶長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
2023-11-01 15:20:20254 隨著網(wǎng)絡(luò)需求的不斷增長，千兆光模塊和萬兆光模塊成為了網(wǎng)絡(luò)通信中不可或缺的組件。但是，如何實現(xiàn)這些高速光模塊的量產(chǎn)卻是廠家們面臨的難題。本文將介紹千兆光模塊和萬兆光模塊的生產(chǎn)工藝差異和技術(shù)挑戰(zhàn)，并探討廠家如何實現(xiàn)千兆和萬兆的大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-11-06 14:56:40219 在量子計算中，量子門的保真度是評估量子計算機性能的重要指標(biāo)之一，也是實現(xiàn)大規(guī)模量子計算的基礎(chǔ)。那么，什么是保真度？哪種量子計算機的保真度最好？保真度≈正確率CIQTEK在計算科學(xué)領(lǐng)域，保真度往往
2023-11-22 08:24:42306 
12月15日，維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項目首片模組成功點亮。這標(biāo)志著ViP技術(shù)量產(chǎn)工藝全線跑通，完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍。
2023-12-15 16:36:50700 維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項目首片模組成功點亮。這標(biāo)志著ViP技術(shù)量產(chǎn)工藝全線跑通，完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍。
2023-12-29 14:57:39182 
近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:15238 近日，英特爾宣布已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:41287
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