臺積電在芯片工藝制成方面的進展相當不錯，不僅率先實現(xiàn)了7nm的量產(chǎn)，而且5nm也馬上實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并進行商用。
2020-01-22 11:38:44
7646 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進度，預期將進一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:451208 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56893 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081482 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產(chǎn)5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。
2016-07-18 10:47:091380 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺積電、三星有著優(yōu)勢，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財報和三季度展望時納入。
2016-08-01 17:54:121560 
2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:403049 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:011208 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點，他們下一個高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171360 Broadwell桌面版曇花一現(xiàn)，10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是現(xiàn)在的情況依然不夠樂觀，10nm工藝繼續(xù)難產(chǎn)，Cannonlake處理器很有可能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級版給大家湊合著。
2017-01-02 21:14:081298 步驟，送交制造)。而這款芯片的大規(guī)模量產(chǎn)將于2018年年初開始，未來將會成為iPhone和iPad背后的超級大腦(A12芯片)。
2017-01-04 07:24:201029 Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通驍龍855處理器似乎在6月初已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，這意味著驍龍855處理器已經(jīng)完成了設(shè)計和流片，將很快提供給手機廠商進行測試。同樣采用7nm制造工藝的蘋果A12仿生芯片、華為麒麟980等頂級芯片是驍龍855最主要的對手。
2018-07-31 09:31:396762 量產(chǎn)，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片
2020-03-09 10:05:566042 3月11日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，將在4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。 5nm工藝是繼2018年量產(chǎn)的7nm工藝之后，芯片制造方面的新一代先進工藝，臺積電在5nm
2020-03-12 08:30:004263 4月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的代工商臺積電，已順利大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，良品率也比較可觀。 在5nm工藝量產(chǎn)之后，臺積電工藝研發(fā)的重點就將是3nm和更先進的工藝。對于
2020-04-20 11:27:495155 年英特爾還將發(fā)布新的10nm工藝AI推理加速產(chǎn)品、5G基站SoC、新的Xeon處理器以及GPU產(chǎn)品?！ ⑻貭?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝在2020年將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段 接下來的2021年，英特爾將進入
2020-07-07 11:38:14
隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
的數(shù)據(jù)密集型工作負載方面的戰(zhàn)略進展，為PC和其他智能消費設(shè)備、高速網(wǎng)絡(luò)、人工智能（AI）、云數(shù)據(jù)中心和自動駕駛汽車提供支持。不僅展示了一系列處于研發(fā)中的基于10nm的系統(tǒng)，將用于PC、數(shù)據(jù)中心
2020-11-02 07:47:14
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)簡介編號：JFSJ-21-076作者：炬豐科技概括VLSI制造中使用的材料材料根據(jù)其導電特性可分為三大類：絕緣體導體半導體
2021-07-09 10:26:01
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標。就像
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
將晶體管縮小到1nm，大規(guī)模量產(chǎn)的困難有些過于巨大。不過，這一研究依然具有非常重要的指導意義，新材料的發(fā)現(xiàn)未來將大大提升電腦的計算能力。
2016-10-08 09:25:15
近日，SIA發(fā)了個聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升?！ ?b class="flag-6" style="color: red">Intel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術(shù)難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
富士康否認一分為三傳聞 分拆需要認真評估
3月19日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，富士康近日否認將“一分為三”的傳聞，稱目前
2010-03-20 09:12:58768 Intel CEO Paul Otellini近日對投資者透露， 半導體 巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作，這也是Intel第一次官方披露后10nm時代的遠景規(guī)劃。 他說：我們的研究和開發(fā)是相當深遠的，我是
2012-05-14 09:17:51789 
2016年半導體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一個節(jié)點是10nm，三方都會在明年量產(chǎn)，不過
2016-05-30 11:53:531179 2015年以來，英特爾（Intel）、三星、臺積電（TSMC）紛紛發(fā)力16/14nm FinFET工藝，而當下芯片廠商正爭相蓄力2017款10nm半導體制造工藝。隨著高通CEO爆料，高通2017年
2016-08-19 14:34:101024 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 將實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn) 自2010年誕生第一臺商用3D打印機以來，這種技術(shù)正不斷為全球帶來顛覆性的創(chuàng)造與革新。
2016-12-22 09:37:11982 12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 %的性能提升。 那么我們不禁要問，Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會議，Intel表示，數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在CES上，CEO柯再奇曾證實，搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會在今年底出貨。 這其實不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市，局面很可能是
2017-02-11 02:23:11431 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12883 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411823 據(jù)韓媒報道，高通已經(jīng)與三星攜手，合作開發(fā)下一代手機處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02938 Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴，今年底會有首批產(chǎn)品，但明年才會開始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:301492 Intel公布了三季度財報，公司實現(xiàn)營收和利潤雙增長，超過華爾街預期，Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）強調(diào)，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數(shù)量并不多，屬于早期的量產(chǎn)階段。
2017-10-30 15:04:471032 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 Intel已經(jīng)解釋了10nm工藝為何難產(chǎn)，并重申了他們對14nm工藝的信心，認為在未來12-18個月內(nèi)他們還能繼續(xù)挖掘14nm工藝潛力。
2018-05-18 11:06:001162 10nm工藝遲遲無法投入大規(guī)模量產(chǎn)，Intel各條產(chǎn)品線的演進都受到了極大阻礙，只能不斷地將全新平臺推遲，臨時加入各種過渡性產(chǎn)品，桌面如此，服務(wù)器也是如此。
2018-07-26 17:40:00632 上周，英特爾發(fā)布了最新財季的季度營收報告，得益于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的強勁增長，英特爾扭虧為盈，在這個好消息的刺激下，英特爾股價一度飆升8%。緊接著，英特爾宣布由于良率不佳，再次推遲了10nm的大規(guī)模量產(chǎn)時間，英特爾股價應(yīng)聲下挫，抹平了之前的漲幅。
2018-05-16 16:13:184165 Intel的10nm CPU的大規(guī)模出貨拖延到明年，目前只有一款Core i3-8121U用在聯(lián)想的筆記本上，而且相當?shù)驼{(diào)，完全沒有大規(guī)模宣傳。
2018-06-28 11:38:00827 Intel 10nm工藝因為良品率不達標，大規(guī)模量產(chǎn)已經(jīng)推遲到2019年，眼下只是小批量出貨，產(chǎn)品已知的只有一款15W熱設(shè)計功耗的低壓版Core i3-8121U(家族代號Cannon Lake)，而且只有聯(lián)想在用。
2018-06-19 11:03:003096 在Intel面臨的幾大危機中，新工藝延期是核心問題，這是Intel制勝的關(guān)鍵，但是現(xiàn)在他們在技術(shù)上失去了優(yōu)勢。Intel 10nm工藝難產(chǎn)不只是影響他們自己的業(yè)務(wù)，還一道坑了某個大客戶。
2018-07-04 15:55:001441 10nm工藝最快也得明年才能大規(guī)模量產(chǎn)，Intel眼下只能不斷優(yōu)化14nm，但是別看數(shù)字上不如臺積電、三星、GF之流，實力卻著實不一般。
2018-07-13 16:02:0012335 你以為在小范圍生產(chǎn)后，英特爾的 10nm Cannon Lake 就一定會如約在 2018 年末開始大規(guī)模量產(chǎn)嗎？對不起，英特爾現(xiàn)在告訴你計劃有變，10nm 芯片的大批量產(chǎn)日期已經(jīng)再度延后，原本預期在 2016 年就應(yīng)該出來的產(chǎn)品，現(xiàn)在至少也要等到 2019 年了。
2018-08-13 10:10:003316 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個問題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:064188 底開始量產(chǎn)，不過真正大規(guī)模量產(chǎn)桌面及服務(wù)器處理器要到2020年了。10nm工藝的延期給英特爾制造了很多麻煩，成為被市場看衰的關(guān)鍵。
2018-09-27 14:11:00913 先進的制造工藝曾經(jīng)是Intel最強有力的武器，結(jié)果到了14nm上出現(xiàn)嚴重不順，10nm更是前所未有地難產(chǎn)，不得不一再延長14nm工藝的壽命。
2018-09-29 15:37:001453 據(jù)外媒可靠消息，Intel旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)將拆分為三個不同部門。據(jù)悉，Intel技術(shù)與制造事業(yè)部（Technology and Manufacturing Group）的主管Sohail Ahmed將在下個月離職，他從2016年起負責這一職務(wù)。
2018-10-18 16:08:003650 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:404449 近日，SIA發(fā)了個聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪，那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了，三星也宣布風險試產(chǎn)了還上了EUV，為什么intel的10nm如此舉步維艱？
2018-10-25 09:34:447359 前不久英特爾將旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)拆分成三個不同的部門，而負責技術(shù)與制造業(yè)務(wù)部門的Sohail Ahmed也將于下個月離職。拆分后，三個部門分別是技術(shù)研發(fā)、制造與運營和供應(yīng)鏈，之后的三個部門將會更加明確自己責任。有媒體表示，之所以英特爾這樣做是因為10nm工藝一直難產(chǎn)，已經(jīng)落后競爭對手太多了。
2018-10-25 10:57:373420 三星電子今天宣布，開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 曾經(jīng)，Intel Tick-Tock工藝、架構(gòu)隔年交替升級的戰(zhàn)略成就了半導體行業(yè)的一大奇跡，32nm、22nm、14nm一路走下來成就了孤獨求敗，不過到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難，遲遲無法量產(chǎn)。
2019-01-18 16:11:251497 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務(wù)器平臺更是要到2021年才會用上10nm。
2019-03-15 11:18:092973 
三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。
2019-03-24 11:36:164320 關(guān)鍵詞：DRAM , DDR4 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。量產(chǎn)時間
2019-03-29 07:52:01592 今天的GDC19大會上，Intel還透露了關(guān)于Gen 11核顯的更多架構(gòu)信息。按計劃，它將首發(fā)于Ice Lake平臺，這將是Intel的第一代大規(guī)模量產(chǎn)的10nm處理器，預計年末上市，移動平臺先行。按照Intel的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，去年使用Intel核顯的用戶基數(shù)已經(jīng)達到了10億的驚人規(guī)模。
2019-04-01 11:05:574898 
在今天的投資者會議上，Intel向外界展示了未來三年的雄心壯志，在制程工藝上Intel還會繼續(xù)堅持三條路——14nm不放棄、10nm量產(chǎn)、7nm加速。10nm工藝這幾年來讓Intel吃盡了苦頭，不過
2019-05-09 15:19:032265 中芯國際宣布：今年上半年將大規(guī)模量產(chǎn)14納米芯片，良品率已經(jīng)達到了95%，其首個訂單來自手機領(lǐng)域。
2019-05-20 16:40:5914491 萬眾期待的Intel首個10nm工藝產(chǎn)品家族終于發(fā)布了，全新"Sunny cover"核心架構(gòu)以及全新11代核心顯卡，更首次將大規(guī)模人工智能技術(shù)引入PC。
2019-05-30 14:43:594039 今年AMD確實大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當時Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 據(jù)最新業(yè)界消息稱，Intel第一款基于Xe架構(gòu)的獨立顯卡將在2020年年中發(fā)布，核心采用10nm工藝制造——臺北電腦展或許是個不錯的時機。
2019-10-18 14:25:281086 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40959 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-06 17:37:243663 經(jīng)過多次磨煉之后，Intel今年量產(chǎn)了10nm工藝，而且是第二代的10nm+工藝，目前有Ice Lake處理器，使用了全新的Sunny Cove微內(nèi)核架構(gòu)，現(xiàn)在主要用于移動處理器，明年初開始會陸續(xù)擴大到桌面、服務(wù)器市場。
2019-11-09 10:18:46751 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會全面升級。
2020-03-04 15:31:041845 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會全面升級。
2020-03-04 15:35:203486 在半導體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電，最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。
2020-03-08 14:11:233036 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道，爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 3月18日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子日前公告稱，該公司開始大規(guī)模量產(chǎn)512GB eUFS 3.1芯片，適用于旗艦智能手機。
2020-03-18 17:01:052969 Tiger Lake將會采用升級的10nm工藝制造，預計集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Gen12 Xe GPU架構(gòu)，號稱性能提升超過10%，并原生支持雷電4，大幅提升AI性能。
2020-03-22 19:03:312575 據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512632 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:143230 EUV，依靠現(xiàn)有的DUV（深紫外光刻）是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是，三星最近竟然將EUV與相對上古的10nm工藝結(jié)合，用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉，三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級（1z）工藝打造，請注意16Gb容量的后綴，是Gb而不是GB，16Gb對應(yīng)的其實是
2020-09-01 14:00:293544 透露，目前臺積電7nm工藝有超過140個產(chǎn)品在生產(chǎn)，同時，臺積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。同時，到目前為止，臺積電已經(jīng)為全世界提供超過10億顆芯片。2021年，臺積電最先進的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場上，并于2022年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 從3nm到1nm工藝，我們認為，摩爾
2020-09-02 16:31:414731 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡稱10nm SF，號稱是有史以來節(jié)點內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強。
2020-09-27 10:35:064358 
此前有消息稱，三星5nm產(chǎn)能遇困，阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作，現(xiàn)在看起來情況已經(jīng)好轉(zhuǎn)甚至得到了完全解決。
2020-11-03 11:43:001800 的樂觀和自信，其將在2021年加速 10nm工藝的推出進程。 Intel還表示，計劃在2021年第三季度推出Alder Lake系列，且Sapphire Rapids系列也將在明年年底開始取樣，并在
2020-11-18 09:14:561593 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:505201 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:222565 Intel正在各個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:072568 最快明年1月份，Intel就要發(fā)布代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會轉(zhuǎn)向10nm，產(chǎn)能也會歷史性超過14nm工藝，成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:572523 不久前，Intel剛剛發(fā)布了基于10nm制程工藝的11代酷睿處理器、凌動P5900片上系統(tǒng)，Intel高級副總裁兼制造與運營總經(jīng)理Keyvan?Esfarjani表示，盡管intel近年來晶圓產(chǎn)能翻倍，但是面對旺盛的需求和半導體產(chǎn)業(yè)總體制約因素面前，其工廠還是顯得有一些應(yīng)接不暇。
2020-12-29 15:38:542106 外媒報道指Intel由于自家的芯片制造工藝研發(fā)遇阻，可能將被迫拆分芯片制造業(yè)務(wù)，一如當年的AMD，那么它是如何被逼上這條道路的？
2021-01-05 16:58:172916 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡稱10nm SF）工藝，下半年則會有更新的增強版10nm SF工藝，12代酷睿會首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283786 
在CES展會上，Intel一口氣推出了50多款處理器，其中針對教育領(lǐng)域的奔騰、賽揚等低端處理器也用上了10nm工藝，這是一個積極信號，意味著Intel的10nm產(chǎn)能大大增加了。 日前在JP摩根的全球
2021-01-14 17:45:293204 1月15日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)臺積電公布的計劃，他們的3nm工藝，計劃在今年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:123561 12nm！上海正式宣布，已突破芯片極限，今年即可大規(guī)模量產(chǎn)！,芯片,華為,半導體,nm,中芯國際
2021-02-05 17:51:466378 Intel將在本季度末發(fā)布代號Ice Lake-SP的新一代至強處理器，面向單路、雙路領(lǐng)域，首次在服務(wù)器上引入10nm工藝，和此前推出的四路/八路型14nm Cooper Lake共同組成第三代可
2021-02-05 17:12:313997 Intel年初發(fā)布了Tiger Lake-H35處理器，第一次將10nm工藝帶到游戲本，但最多只有4核心8線程、35W熱設(shè)計功耗，顯然不過癮，而接下來的Tiger Lake-H45才是真正的完全體。
2021-03-01 09:47:412862 作為半導體工業(yè)中的核心，芯片制造是最關(guān)鍵也是最難的，進入10nm節(jié)點之后全球現(xiàn)在也就是臺積電、Intel、三星三家公司選擇繼續(xù)玩下去。表面來看Intel的進度是最慢的，然而其他兩家的工藝“水分”也
2021-07-15 09:36:392459 
隨著網(wǎng)絡(luò)需求的不斷增長，千兆光模塊和萬兆光模塊成為了網(wǎng)絡(luò)通信中不可或缺的組件。但是，如何實現(xiàn)這些高速光模塊的量產(chǎn)卻是廠家們面臨的難題。本文將介紹千兆光模塊和萬兆光模塊的生產(chǎn)工藝差異和技術(shù)挑戰(zhàn)，并探討廠家如何實現(xiàn)千兆和萬兆的大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-11-06 14:56:401126
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